如何补齐我国集成电路短板?EDA产业可从这四点发力

发布者:等风来88888最新更新时间:2018-10-30 来源: 爱集微关键字:集成电路  短板 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

集微网南京站报道 10月29日,核高基专家、东南大学教授时龙兴在“华大九天新产品发布会暨用户研讨会HUG”上表示,EDA与高性能IP是我们共识的集成电路短板,同时,EDA工具是我国集成电路产业进一步发展并实现自主可控的最核心要素。

要如何实现EDA领域的进步与突破,并拉小与国际EDA巨头之间的差距?

时龙兴教授认为,应从以下四个方向发力。第一,加大技术创新,只有创新才能实现赶超,尤其对于后来者而言,更需要在创新上投入更大力度;第二,加强人才培养,人才是技术创新的根本,EDA的未来也在于人才;第三,发展EDA用户,工具要通过用户的使用反馈来改进、迭代,形成有竞争力的产品方案;第四,加深国际合作,产业发展是全球化的,EDA厂商需要加强国际交流与合作,实现共赢发展。


关键字:集成电路  短板 引用地址:如何补齐我国集成电路短板?EDA产业可从这四点发力

上一篇:5G时代,新型显示产业的最大机遇在哪里?
下一篇:从兆芯看自主可控CPU的发展道路

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 18:50

北京打造集成电路龙头进入3.0时代
  “上到高铁、火箭、航母和大飞机,下到智能马桶盖、老人助听器都离不开芯片……”“可就是这样一颗小小的芯片,我国却有80%以上需要依赖进口……”“我们国家每年 集成电路 的进口都保持在2200亿美元,超过了石油……”只要在网站上简单搜索就可看到这样大量的信息。而在各路媒体如此密集的宣传下,芯片的重要性已被大众所熟知,大力发展芯片产业也为社会所认同。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   然而,培养芯片产业,做强 集成电路 ,却并非那么容易,尽管为此国家已经投入了数以千亿元计的资金,规划与芯片产业相关的产业园区也不下数十座。“发展芯片产业是一个系统化的工程,从设计到制造到封测每一个环节都有不同的需求。只有精确的定位,为企
[嵌入式]
CEVA Wi-Fi 6 IP助力奕斯伟成功开发 ESWIN ECR6600智能连接IC
CEVA Wi-Fi 6 IP助力奕斯伟成功开发 ESWIN ECR6600智能连接IC 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布半导体产品和服务供应商北京奕斯伟科技集团有限公司(ESWIN)已经获得授权许可,在瞄准智能家居、智能交通、工业物联网等应用的ECR6600智能连接类IC产品中部署使用RivieraWaves Wi-Fi 6 1x1 IP平台。全球技术情报公司ABI Research预测,从2022年到2027年,支持Wi-Fi 6的功能芯片出货量的复合年增长率(CAGR)将达到21%,到2027年将超过每年38亿颗。 奕斯伟计算智慧连接事业部总经理谢豪律博士
[网络通信]
CEVA Wi-Fi 6 IP助力奕斯伟成功开发  ESWIN ECR6600智能连接<font color='red'>IC</font>
我国集成电路飞速发展,上半年已产出1000多亿块
据中国网7月23日消息,工信部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库在今日举行的发布会上表示,5G的发展也带动了集成电路的发展,上半年我国生产的集成电路有1000多亿块,同比增长16.4%,保持了较快的增长势头。下一步工信部将继续落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,按照市场化的原则,持续优化产业环境,推动协同创新,加快人才培养,深化国际合作,加快集成电路的产业发展。   具体而言,一是发挥企业创新的主体作用,推动产学研用深度融合发展,推动集成电路领域相关制造业创新中心的建设,加快关键共性技术的研发,加大人才引入力度。   二是充分发挥市场优势,中国的市场非常大,引导产业链的上下游协同创新,带动全产业链发展。   三是推动
[半导体设计/制造]
我国<font color='red'>集成电路</font>飞速发展,上半年已产出1000多亿块
CEVA蓝牙双模5.2平台获得SIG认证, 加速TWS耳塞及产品的IC设计
CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA) 宣布其RivieraWaves 蓝牙 双模5.2平台已获得蓝牙技术联盟(SIG)认证。该平台同时支持业界广泛采用的蓝牙Classic Audio及下一代蓝牙 LE Audio的最新功能。获授权许可方能够使用RivieraWaves 蓝牙双模5.2平台,率先进行下一代TWS耳塞、智能手表、智能扬声器和其他具蓝牙功能之音频产品的设计,先拔头筹。 CEVA副总裁兼无线物联网业务部门总经理Ange Aznar表示:“蓝牙双模仍然是事实上的消费类产品无线音频传输标准,我们的RivieraWaves平台对于客户有着巨大的吸引力,仅仅最新5.2版本就得到了
[嵌入式]
CEVA蓝牙双模5.2平台获得SIG认证, 加速TWS耳塞及产品的<font color='red'>IC</font>设计
叶国一涉炒房:电子业不像土地日夜都赚
英业达集团会长叶国一遭检调约谈,涉嫌用人头户”炒房”。叶国一曾说,电子业是茅山道士(毛利率三%到四%),不像土地放在那里,”白天也赚钱、晚上也赚钱。”二○○三年英业达股东会后,叶国一提到,要在台北士林官邸旁盖祖厝,不料,日后因而卷入官司。  据《今周刊》报导近几个月叶国一在市场积极求售不动产与物业,华国饭店、大板根度假村与新店大台北华城是三个最想处分的物件。  二○○四年华国饭店出现财务危机,为了好友华国饭店总经理廖裕辉,叶国一大手笔砸下廿四亿元接手,目前华国饭店尚欠叶国一的投资公司逾廿亿元,由于叶国一并未参与饭店经营,因此想获利了结。  至于扯出”炒房”风波的士林官邸重划区,据报导,叶国一当年斥资八亿元,买
[半导体设计/制造]
多家上市公司跻身2017年国内IC十强
4月12日,在南京举办的“2018中国半导体市场年会暨第七届中国集成电路产业创新大会”上,中国半导体行业协会发布了2017年中国集成电路(简称IC)多个领域的十强企业名单。 从上市公司层面看,中兴通讯控股子公司中兴微电子、汇顶科技、士兰微跻身2017年中国IC设计企业十强,对应2017年销售额为76亿元、38.7亿元、31.8亿元;中芯国际系2017年中国IC制造企业十强之一,2017年销售收入达到201.5亿元,排名第二;中国IC封测企业十强未见上市公司身影;华微电子、扬杰科技、苏州固锝、新洁能(新三板企业)、深深爱(新三板企业)进入中国IC半导体功率器件前十强;2017年中国半导体MEMS十强企业有歌尔声学、瑞声科技、苏州
[半导体设计/制造]
大陆IC设计、封测超车台湾,唯台积电镇守IC制造
台湾半导体协会(TSIA)和中国半导体行业协会(CSIA)就在这两日分别发表台湾和大陆上半年的半导体产业产值,从数字来一窥两岸半导体发展态势。   先总结来看,就整个半导体IC产业的产值比较,2017年上半台湾为新台币11,440亿元,大陆约新台币9,900亿元,台湾半导体产业险胜,但大陆在整个半导体产业有越追越紧的趋势,从以下各产业别来看,可知道台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业,其他如设计、封测等,大陆半导体都已经一一超越。   曾经是台湾核心竞争力的IC设计产业,来看看两岸半导体发展的态势,2017年上半台湾IC设计的产值为新台币2,904亿元、大陆为新台币3,735亿元,大陆已经在IC设计产业追过台湾。   IC制造业领
[半导体设计/制造]
三部门开展县域充换电设施补短板试点
  日前,财政部、工信部、交通运输部三部门发布关于2024-2026年开展县域充换电设施补短板试点工作的通知,将进一步释放新能源汽车消费潜力。   其中,关于汽车的试点内容包括提升农村地区公共充换电基础设施服务保障能力。根据本区域及过境新能源汽车需要,加大公共充换电基础设施在适宜使用新能源汽车的农村地区建设力度。试点县新建充换电基础设施应面向全社会开放、可用率不低于99%、额定功率120千瓦以上(含120千瓦),大力推广智能快充公共充换电基础设施。试点县重点村镇及周边地区要打造“布局合理、场景丰富、技术先进、体验优良”的农村公共充换电基础设施建设运营示范先行区。鼓励各地区充换电建设运营龙头企业,与当地电网、邮政、物流等
[新能源]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved