集微网消息(文/Lee)有投资者近日在互动平台上询问上海新阳:上海新阳参股的上海新昇半导体会有计划响应号召,在上海的科创板中争取第一批上市吗?在上海新昇的主页上已有投资者关系这一栏,是为独立上市做准备吗?
针对该问题,上海新阳表示,目前上海新昇公司满足科创板的“科技”和“创新”两大主题。国家推出科创板对新昇这样高科技、高研发、高投入的企业来讲是未来获得自身融资能力快速发展的绝佳机会。相信新昇公司的大股东会作出明智正确的选择。
据悉,上海新昇成立于2014年6月,由上海新阳、兴森科技、张汝京博士技术团队及新傲科技发起,目前国家集成电路产业基金旗下上海硅产业投资有限公司为第一大股东(持股62.82%),上海新阳为第二大股东(持股27.56%)。公司坐落于临港重装备区内,占地150亩,总投资68亿元,一期总投资23亿元。
新昇半导体第一期目标致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺;建设300毫米半导体硅片的生产基地,实现300毫米半导体硅片的国产化,充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。一期投入后,2018年底预计月产能可达10万片,2020年底前将实现月产30万片产能目标,最终将达到100万片的产能规模。
据上海新阳2018年上半年显示,上海新昇300mm大硅片项目从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,并有挡片、陪片、测试片等产品持续销售。 2018年一季度末,上海新昇300mm硅片正片通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售。上海新昇300mm硅片正片在中芯国际等其它晶圆制造厂的验证也进展顺利。
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上海新阳:科创板是上海新昇快速发展的绝佳机会
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