集微网消息,三星的最近两年资本支出为468亿美元,几乎与英特尔和台积电近两年合起来的484亿美元资本支出一致。
IC Insights在本月早些时候发布的2018年11月更新版McCleanReports2018中,修正了对半导体行业总资本支出的预测,并公布了对单个公司半导体资本支出的预测。
预计三星将在2018年再次拥有所有IC供应商的最大资本支出预算。在2017年为半导体资本支出投入242亿美元后,IC Insights预测三星的支出将略微下滑,但今年仍将保持在的226亿美元的强劲水平。如果达到这个数额,三星的两年半导体资本支出将达到惊人的468亿美元。
如图所示,从2010年开始,三星的半导体资本支出就超过了100亿美元。到2016年为止,平均每年为120亿美元。然而,继2016年支出仅113亿美元后,三星2017年的半导体资本支出预算增加了一倍以上,达到了惊人的242亿美元。今年也继续保持着令人惊叹的资本支出。
IC Insights认为,三星近两年的大规模支出将在未来产生深远的影响。已经造成的影响是3D NAND闪存市场的产能过剩。这种产能过剩的情况不仅归因于三星对3D NAND闪存的巨额支出,还来自竞争对手(例如SK海力士,美光,东芝,英特尔等)的资本投入,这些竞争对手试图跟上这个细分市场的步伐。
随着DRAM和NAND闪存市场在2018年前三季度出现强劲增长,SK海力士今年的资本支出也增加。在今年第一季度,SK海力士曾表示,计划今年将其资本支出增加“至少30%”。在11月的更新中,IC Insights则预测SK海力士的半导体资本支出将增长58%。
SK海力士今年增加的资本支出主要集中在两个大型内存晶圆厂,韩国清州的3D NAND闪存晶圆厂,以及中国无锡大型DRAM晶圆厂的扩建。清州工厂将在今年年底完工,无锡工厂也比原始的2019年初开始日期提早几个月,将在今年年底完成,
IC Insights预计,今年半导体行业的资本支出总额将增长15%至1071亿美元,这是半导体行业首次实现年度行业资本支出超过1000亿美元。继今年全行业增长之后,预计2019年的半导体资本支出将下降12%。
鉴于目前内存市场的疲软预计至少会延续到明年上半年,2019年,三大内存供应商三星、SK海力士和美光的总资本支出预计将从今年的454亿美元下降至375亿美元,降幅达到了17%。
总体而言,预计今年占半导体行业总支出的66%的前五大IC供应商预计将在2019年削减14%的资本支出,而其余的半导体行业公司将下降7%。
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