富士康未与高通就专利诉讼进行和解谈判

集微网消息，据路透社，代表多家苹果产品代工厂的首席律师周日表示，这些厂商并未与高通公司进行和解谈判，并“做好准备迎接”4月的审判。这些代工厂寻求向高通索赔至少90亿美元。

包括富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司，和硕公司，纬创公司和仁宝电子公司在内的合约制造商去年卷入了苹果与高通的纠纷。

代表这些代工厂的Gibson，Dunn & Crutcher LLP的知名合伙人Ted Boutrous表示，高通公司高管声明中暗示正与这些代工厂进行实质性的和解谈判是“不实的”。

上周，高通公司获得了中国专利诉讼的初步胜利，该诉讼将禁止部分iPhone手机在中国销售。后来，苹果方面表示，苹果手机已经合规，但会改变其软件“以解决其合规性方面的任何可能的担忧”。

在电子产品供应链中，合约制造商购买高通芯片并在制造手机时支付版税，而这部分版税又由苹果公司报销。

2017年5月，高通在加州南区联邦地区法院提起诉讼，指控为苹果公司制造其在全球销售的iPhone和iPad的四家制造商——富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司，和硕公司，纬创公司和仁宝电子公司——违反了他们与高通之间的许可协议和其它承诺，并拒绝就使用高通向其许可的技术付费。

随后，这四家公司对高通发起了反诉，指控高通违反了美国的反垄断法《谢尔曼法》的两项条款规定。

目前，这四家公司正在寻求高通公司赔偿90亿美元的损失。如果这四家制造商在反垄断诉讼中取得成功，这个数字可能会增加三倍。

然而，高通公司的代表在当天并未做任何回复。