我国25G/100G高速光互连芯片规模商业企业获A轮融资

发布者:婉如Chanel最新更新时间:2018-12-20 来源: 爱集微关键字:高速光  互连芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

集微网消息(文/春夏)近日,飞昂创新科技南通有限公司(以下简称“飞昂创新”)宣布完成A轮战略融资。


本轮融资由北京芯动能投资基金(国家集成电路大基金、京东方集团、北京亦庄国投母基金等共同发起设立)领投,中移创新产业基金(中国移动和国投共同发起设立)、上海聚源聚芯集成电路产业基金(中芯国际和国家集成电路大基金共同发起设立)、邦盛资本等多家机构及投资人参与投资。



天眼查显示,本轮融资金额未披露。


据飞昂创新官微介绍,飞昂创新是由斯坦福、伯克利和清华大学毕业的三位博士创办,核心技术为25G/100G/400G高速光电集成电路和集成光路,包括激光驱动器、跨导放大器、时钟数据恢复器等核心模拟及混合信号电路,拥有完全自主知识产权,是目前我国唯一具备25G/100G高速光互连芯片量产能力并已实现规模商用的本土企业。


关键字:高速光  互连芯片 引用地址:我国25G/100G高速光互连芯片规模商业企业获A轮融资

上一篇:ColorOS6已开启内测,OPPO R15梦境版用户率升级
下一篇:强大的AI性能也难抵行业疲软

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 19:00

先进3D芯片堆叠的精细节距微凸点互连
本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(μbump)作为芯片堆叠的手段。系统研究了形成金属互化物凸点连接的两种方法。一:瞬时液相(TLP)键合,在此过程中,全部Sn焊料熔化,随后通过与焊料盘的作用及凸点下金属化层(UMB)转变为金属间化合物。这些金属间化合物的特点是比焊料本身有更高的熔点。这就可以在对金属间的微连接处没有破坏的情况下进行多芯片连续堆叠、封装构成(倒装芯片,重叠模压)和封装装配。典型的Sn TLP键合温度在240℃以上,高于其熔点232℃。二:固态扩散(SSD)键合,键合温度低于Sn的熔点,一般小于200℃。在此过程中,通过固态交互扩散形成金属间化合物,而不是TLP键合中的液-固反应。另一个不同点是一些未反应S
[模拟电子]
先进3D<font color='red'>芯片</font>堆叠的精细节距微凸点<font color='red'>互连</font>
我国超高速超大容量传输再创新纪录
     日前,从烽火科技集团·武汉邮科院牵头承担的国家973项目“超高速超大容量超长距离光传输基础研究”项目2013年年度例会传来消息,武汉邮电科学研究院、 光纤 通信和网络国家重点实验室与 烽火通信 在国内首次实现了一根普通单模光纤中C L波段368路,每路183.3Gb/s的超大容量超密集波分复用传输160公里,传输总容量达到67.44Tb/s,相当于8.1亿对人在一根光纤上同时通话。相比2011年武汉邮电科学研究院在全球率先实现30.7T CO-OFDM单模光纤传输80公里,其传输容量扩展了两倍多,达到目前世界先进水平。   自国家973项目“超高速超大容量超长距离光传输基础研究”2010年立项开展以来,武汉邮电科学研究院针
[手机便携]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved