FTC诉高通案1月4日开审,或对高通手机市场支配地位形成威胁

发布者:熙风细雨最新更新时间:2018-12-29 来源: 爱集微关键字:FTC  高通 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

集微网消息,12月28日,据彭博社报导,美国联邦贸易委员会(FTC)对高通公司提起诉讼两年后,法官将于当地时间1月4日在加利福尼亚州圣何塞开始为期10天的审判,届时美国监管机构和高通公司的律师将就高通是否滥用智能手机市场优势地位而当庭对峙。


此案对高通的商业模式构成了挑战,给该公司在智能手机时代所获得的成功蒙上了阴影。一旦败诉,高通数十亿美元的许可费收入势必受到影响,也将危及高通当前利润和未来竞争力。


12月14日,美国联邦法院曾驳回了高通反垄断案中所提供的证据,高通的证据表明苹果等主要手机厂商已经转向了英特尔等竞争对手,联邦法院认为这样的证据不能用来证明高通在另外的某些移动芯片领域存在垄断行为。


该案始于2017年,将于2019年1月份开始审判,但双方收集证据的截止日期是今年的3月。


自3月份以来,高通已披露苹果公司完全停止了在其最新的iPhone中使用高通生产的基带,并转而使用英特尔的基带芯片。高通在下一代移动数据网络更多的采用低成本授权模式,并已有几家手机厂商签署了协议。


高通在法庭文件中辩称,新的市场条件可能表明它在FTC声称的基带芯片领域中,存在垄断行为。


但是,法官Lucy Koh在审前判决中驳回了这一说法,并表示此案涉及高通公司的商业行为,而不是其市场实力。


高通目前并没有向英特尔和联发科等芯片制造商发放许可证。高通辩称这些公司并不需要许可证,而且自己也从未因使用技术而起诉过它们。


美国联邦贸易委员会称,高通拒绝向英特尔和三星电子等竞争对手授予专利,是该公司试图维持垄断地位的一部分。


法官Lucy Koh在去年11月份宣布,高通必须基于公司对整个行业负责的态度,公平合理地授予专利许可。


关键字:FTC  高通 引用地址:FTC诉高通案1月4日开审,或对高通手机市场支配地位形成威胁

上一篇:明年主动型MicroLED加入战局
下一篇:德勤报告:深入挖掘频谱价值,为5G时代做准备

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 19:01

判罚过后要灭火:台湾高层官员计划拜访高通CEO
C114讯 10月13日消息(南山)10月11日,中国台湾地区公平交易委员会(下称“台湾公平会”)以涉嫌垄断,阻碍市场公平竞争,对高通处以51亿元人民币的巨额罚款。该判罚在台湾产、官、学界引起了很大反响。 高通已经声明将上诉。高通在全球通信产业拥有强大影响力,也是众多台湾半导体厂商的“金主”。因此,本次判罚对台湾半导体产业将产生何种影响,成为地方政府和产业界关心的问题。学界代表人物、台湾工研院前主任杜紫宸就认为,先倒霉的是台积电、宏达电、华硕,对台湾有百害而无一利。 昨日,台湾地方政府高官指出,台湾公平会是独立机构,对于公平会的判罚表示尊重,对于高通的上诉也表示尊重。同时也指出,高通CEO莫伦科夫下周将会来台湾参加台积电3
[半导体设计/制造]
ChinaJoy盛大开启,高通骁龙携手产业链掀起移动数字娱乐狂欢
2019 ChinaJoy在上海拉开帷幕。Qualcomm联合其移动产业合作伙伴首次以旗下移动平台品牌“高通骁龙”命名12,000 平方米的整座场馆,希望通过“高通骁龙主题馆”为移动游戏玩家和电竞发烧友呈现一场移动数字娱乐的饕餮盛宴。 展览首日,Qualcomm携手包括小米、vivo、OPPO、一加、努比亚、黑鲨、ROG和腾讯游戏在内的移动游戏产业合作伙伴共同揭幕高通骁龙主题馆,此举展示了Qualcomm正联合产业链各方,充分利用最先进的移动技术来打造下一代移动游戏和电竞体验的不懈努力。 更值得玩家兴奋的是,在中国电信和中兴通讯的支持下,高通骁龙主题馆也成为首个实现5G现网覆盖的ChinaJoy展馆,现场玩家可以利用搭载高通骁龙5
[物联网]
ChinaJoy盛大开启,<font color='red'>高通</font>骁龙携手产业链掀起移动数字娱乐狂欢
联发科后发先至 2014下半年高通面临严苛挑战
   联发科与高通(Qualcomm)先后在WMC 2014发表2014下半年产品计划,联发科除已于日前发表基于Cortex-A17的大小核MT6595外,亦发表了基于Cortex-A53的4核MT6732,高通则是除原先发表的低阶64位元Snapdragon 410外,增加了2款Snapdragon 600产品,都基于Cortex-A53,分别是4核的MSM8936与8核的MSM8939。   若依照联发科的路线图,该公司尚有1款8核64位元产品尚未发表,产品代号为MT6752,和Snapdragon 600同样基于Cortex-A53,与高通正面竞争的意味十分明显。另外在制程方面,DIGITIMES Research推测高通
[手机便携]
高通10nm芯片准备设计定案,采多元代工
   集微网消息,据海外媒体报道,高通在回复外资询问代工厂策略时表示,会采取多元代工厂,包含领先的制程,市场解读台积可望受惠。 两年前,三星旗下Galaxy S6旗舰机转用自家手机芯片,取代原本在旗舰手机使用高通最高端处理器的模式。高通去年起改将最高端的骁龙820处理器订单由台积电转至三星采14nm投片,今年顺利再拿回三星S7订单。 高通未来在10nm、7nm,甚至5nm产品,是否会再度与台积合作,一直是外界关注的焦点。在高通财报说明会上上,外资询问其是否会在先进制程上继续使用单一代工厂?以及10nm产品何时设计定案和对客户送样? 高通CEO表示,高通通常采多元代工策略,包含最先进制程,目前10nm产品已准备设计定案。
[手机便携]
高通乘胜追击发布骁龙660 扩大手机芯片战线
高通(Qualcomm)旗下移动装置芯片平台骁龙(Snapdragon)在2017年几乎将寡占全球高端Android手机芯片市占率,近期高通乘胜追击,推出采用三星电子(Samsung Electronics)14纳米制程技术的Snapdragon 660、630芯片解决方案,有意扩大抢占全球中端智能型手机芯片版图。   大陆手机代工厂指出,包括小米、Oppo、Vivo已先后向高通输诚,并获得IP专利金的谈判收益后,高通手机芯片平台已正式入驻大陆一线手机品牌研发单位,随着2017年旗舰级手机纷将采用高通Snapdragon 835芯片解决方案,未来大陆手机厂旗下中端手机改用Snapdragon 660、630芯片,将是预期中的事。
[半导体设计/制造]
高通推全新骁龙480 5G移动平台:CPU/GPU性能提升100%
近日高通技术公司宣布推出高通骁龙™480 5G 移动平台,该平台是首款支持 5G 的骁龙 4 系移动平台。   高通技术公司产品管理副总裁 Kedar Kondap 表示:“高通技术公司将继续加速全球 5G 商用化进程,以便让更多用户能够使用上 5G 智能手机,尤其是在全球范围内人们持续保持远程沟通的情况下。骁龙 480 5G 移动平台将超越 OEM 厂商和消费者对于该层级产品的预期,以实惠的价格提供中高端特性。”   高通称,骁龙 480 5G 移动平台为骁龙 4 系带来迄今为止最先进的功能特性:   5G 和连接:骁龙 480 采用骁龙 X51 5G 调制解调器及射频系统,支持毫米波和 Sub-6GHz 5G 连
[手机便携]
高通发布骁龙888 Plus 5G移动平台 荣耀Magic3系列或搭载
6月28日晚间消息,MWC世界移动通信大会上,高通除了与各个运营商联手推动5G毫米波技术之外,还发布骁龙888 Plus 5G移动平台。   高通骁龙888 Plus 5G移动平台是之前骁龙888的小改款,主要提升在CPU,其采用的高通Kryo680 CPU,超级内核主频高达3.0GHz,此外,其支持的第6代高通AI引擎的算力高达每秒32万亿次运算(32 TOPS),官方称AI性能提升超过20%。   荣耀产品线总裁方飞表示,全新骁龙888 Plus 5G移动平台带来的具有变革意义的先进特性,能够完美契合即将发布的荣耀Magic3系列旗舰手机的需求。通过与高通技术公司的合作,Magic系列将带来业界领先的体验,打造全能科技旗
[手机便携]
高通公司宣布第五届年度3G A-List大奖的入围名单
—表彰全球各地创新性部署高效移动宽带解决方案的公司、公共机构和非营利组织— 圣迭戈,2007年9月24日 ——领先无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布了2007年度3G A-List大奖的入围名单。今年是该奖项设立以来的第五年,如今它已成为业界著名的权威奖项,旨在表彰那些基于3G CDMA标准(CDMA2000/EV-DO和WCDMA/HSPA)创新并成功地部署企业无线数据解决方案的组织。从来自世界各地、具有多样背景的公司、公共机构和非营利组织中,23家机构通过使用3G CDMA而显著地提高了其运营效率,从而入围本次大奖。3G A-List大奖将会于2007年10月23日在旧金山
[焦点新闻]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved