先进封装及电动汽车对半导体材料带来哪些新需求？

集微网消息（文/乐川）随着中国成为全球最大的半导体消费市场，占据全球销售额的三分之一，已成为全球半导体市场的主要增长地区。中国市场在半导体领域扮演的角色越来也重要，也吸引了众多国际半导体厂商加大在中国市场的投资力度。

“作为一家进入中国市场已超过40年，在大中华地区拥有20家公司和2600多名员工的老牌外资企业，中国是贺利氏全球最重要的市场之一，并具有持续增长的巨大潜力，贡献了公司全球营收的40%，政府方面对于技术企业的发展也越来越重视。”贺利氏电子全球业务单元总裁Klemens Brunner在接受集微网采访时表示，“贺利氏希望从传统的材料供应商转变成材料解决方案的供应商，为客户解决难题和需求。”

随着市场快速发展，竞争日趋激烈，电子组装和封装材料的要求越来越高，产品的及时交货和不断创新发展是致胜的关键要素。要想保持竞争优势，优化设计和流程、缩短开发周期、减少成本及降低和方面风险至关重要，而通用的产品已无法满足行业的需求，为此定制化成为趋势之一。

对于核心业务覆盖键合丝、粘合剂、焊锡膏、烧结银、厚膜浆料、金属基板以及金属陶瓷基板等众多市场的贺利氏电子业务来说，半导体技术的飞速发展，也对相应的材料提出了更高更苛刻的要求。

Klemens Brunner表示，贺利氏电子在中国的业务主要分为集成电路封装和电力电子业务两部分，前者为半导体行业的先进封装提供系列材料解决方案，后者则主要针对功率电子、电动汽车、高铁及高压直流转换等领域。

“越来越多的中国厂商走在了创新最前沿，不再是跟随者，”他指出，“很多采用先进封装的产品原先都是在韩国、马来西亚、泰国等地区进行，现在正在往中国转移。这使得几家中国本土封装企业的产能和营收得以保持快速增长，在BGA、CSP、WLP、FC、BUMP、SiP等先进封装市场占有一定份额。”

据他表示，目前国内的长电科技、通富微电等封测企业是是贺利氏的重要客户，在封测领域，越来越多的中国企业保证在逐渐壮大，也对先进封装及材料创新提出了更多需求。

“芯片越来越小，集成度越来越高，单位空间上的芯片越来越多，SiP等系统级封装逐渐成为主流。而5G时代，更高频的产品使得陶瓷基板封装成为了趋势。”Klemens Brunner在回答先进封装趋势对材料带来的挑战时解释，“4G时代用的是2.4GHz频率传输。到了5G时代，是28GHz等更高频，带来的问题是PCB板的损耗厉害，就产生了陶瓷基板封装的需求。”

“通用的产品已无法满足行业的需求，定制化、个性化的产品需求也意味着产业链间的合作需要更为紧密”，贺利氏也致力于更快速、更高效地满足中国客户的需求，正如贺利氏电子中国创新研发总监王栋一强调的，希望在研发初期阶段就能为客户提供更多建议，只有这样才能与客户联手，顺利实现产品纵向整合。

事实上，在中国超过十亿人口使用的二代身份证中，就采用了贺利氏复合金属框架来安装身份证信息的芯片。Klemens Brunner表示，贺利氏提供的引线框架材料可以最终使芯片电路板薄至35μm，能够嵌入到100μm厚的纸张中，并且要保证芯片存储所有加密身份信息的功能，这对于材料工艺的技术要求极高。“目前贺利氏是全球为数极少的可以提供此类材料的厂商之一。虽然贺利氏不一定是唯一的供应商，但一定是做的最薄的。”

对于电力电子业务部分，无疑庞大的中国汽车市场也为贺利氏带来了巨大的商机。对此Klemens Brunner表示，电子设备包涵了众多材料类型，基板、连接器、有源和无源元件、焊料、粘合剂、键合线、绝缘和模塑化合物以及外壳等等，在传统车型中，大概有80-100个应用点是贺利氏的产品，而在新能源车中的应用点可能达到150个。而将这些材料集成到同一个设备中将提高系统的复杂性，不同供应商的材料也会使得封装技术更加复杂化。“电动汽车、自动驾驶汽车等也对材料的可靠性、小型化、轻量化、热管理等方面提出了更为严苛的要求。例如功率器件，随着电流需求增大，如果现在是200A，之后可能就需求500A，电流变大产生很高热量，需要更高更好的散热性能，这就产生了氮化铝等基板的需求。”

他指出，单一材料的可靠性并不能代表整个模块的可靠性，某一种材料在与其它厂商相关材料结合时，由于材料的匹配性问题，可能会增加整体模块失效的可能性，而整合性的方案避免了这一问题，在产品设计之初就以整体方案的可靠性作为考量，因此更容易实现零失效的目标。

最后，Klemens Brunner强调，贺利氏希望从材料供应商向解决方案供应商转型，从材料、解决方案、服务、材料选型等多方面入手，同时也和客户一起开发新材料，更贴近客户的需求。

“我们就是中国厂商，in China ，for China，在中国研发、制造、宗旨也是更贴近客户。现在在键合线等领域来自中国本土厂商竞争也非常强劲，贺利氏很重视，也会继续加大研发创新力度。”