华虹半导体2018年业绩喜人

集微网消息 2月1日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体公布2018年第四季度的综合经营业绩。

报告显示，华虹半导体2018年第四季度销售收入再创新高，达2.491亿美元，同比增长14.8%，环比增长3.3%；毛利率34.0%，同比上升0.3个百分点，环比持平；净资产收益率（年化）9.6%。

据披露， 华虹半导体第四季度末总产能增至 174,000 片，产能利用率 96.7%；付运晶圆 531,000 片，同比增加 6.0%，主要由于客户需求的增加。

以技术划分来看，华虹半导体第四季度末嵌入式非易失性存储器销售收入 9,940 万美元，同比增长 15.7%，主要得益于 MCU 和银行卡芯片的需求增加。

本季度分立器件销售收入 8,690 万美元，同比增长 39.4%，主要得益于通用 MOSFET、超级结和 IGBT 产品的需求增加。

本季度模拟与电源管理销售收入 3,140 万美元，同比减少 22.6%，主要由于 LED 照明、模拟和其他电源管理产品的需求减少。

本季度逻辑及射频销售收入 2,760 万美元，同比增长 43.9%，主要得益于逻辑和射频产品的需求增加。

本季度独立非易失性存储器销售收入 360 万美元，同比减少 57.0%，主要由于闪存产品的需求减少。

同时，华虹半导体2018年度销售收入创历史新高，达9.303亿美元，较上年度大幅增长15.1%；毛利率33.4%，较上年度提升0.3个百分点；净资产收益率10.2%，较上年度提高1.1个百分点。

此外，华虹半导体预计2019年第一季度销售收入约2.20亿美元左右，同比预计将增长约4.7%左右；毛利率约32%左右。

华虹半导体总裁兼执行董事王煜先生，对第四季度和2018年全年的业绩评论道：“我们对华虹半导体第四季度的业绩表现极其满意。尽管市场普遍疲软，但我们的势头持续强劲。销售收入再创新高，达2.491亿美元，同比增长14.8%，环比增长3.3%，主要得益于银行卡芯片、MCU、超级结和通用MOSFET产品的需求增加。在工厂持续高产能利用率、部分产品的销售价格提升、以及不断优化的产品组合的影响下，毛利率持续维持在相当可观的34%。”

“我们对2018年充满成就感，”王煜先生继续对公司年度业绩评论道，“销售收入总额达9.303亿美元，较2017年增长15.1%，这得益于我们提供的特色工艺平台，尤其在嵌入式非易失性存储器和分立器件技术平台方面。毛利率继续保持强劲，增长至33.4%，得益于持续的高产能利用率及平均售价的提升。净利润率上升至20%，较上年度上升两个百分点。净资产收益率上升至10.2%，提升了1.1个百分点。我们之所以取得如此巨大的成功，完全归功于股东和董事的全力支持，以及全体员工的兢兢业业、勇于创新和奉献精神。”

王煜总裁随后简要介绍了300mm项目的进展情况。“无锡工厂项目正按照计划平稳推进。我们预计将在第二季度末完成厂房和洁净室的建设，在下半年开始搬入设备，并在二零一九年第四季度开始300mm晶圆的量产。研发活动早在几个月前就已经开始，我们的技术开发和市场营销人员已经为客户、技术和产品制定了初步量产计划。随着无锡工厂的投产，我们产能受限的情况必将得到极大的缓解，并使我们能提供更好的解决方案以满足客户的整体需求。这将使公司更上层楼。”

据悉，华虹半导体是全球领先的纯晶圆代工企业，特别专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。

华虹半导体在上海金桥和张江建有三座200mm晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约17.4万片；同时在无锡高新技术产业开发区内在建一条月产能4万片的300mm集成电路生产线（华虹七厂）。