国科天迅再获千万级融资

集微网消息（文/小如）近日，国科天迅完成千万级A+轮融资，本轮融资由中科创星领投。这是继2018年6月A轮融资后，国科天迅完成的第二轮融资。

国科天迅团队孵化于中科院空间应用工程与技术中心，2016年，其自主研发的TFC1553K系列芯片研制成功。

2007年到2015年，中科院空间应用中心完成了FC-AE-1553协议的关键技术攻关，通过FPGA技术完成协议实现与验证，目前国科天迅已完整地实现FC-AE-1553光纤通信协议。

据悉，国科天迅是载人航天工程光纤总线协议芯片的主要供方，并推出国内首款SiP封装芯片及ASIC塑封协议芯片，率先成为国内提供FC-AE-1553整体解决方案的公司。国科天迅的FC-AE-1553光纤总线通信系统项目也是中科院科技成果转化的重点扶持项目，曾入选2018年第一批中关村示范区分园高精尖产业培育项目。