创全球AI芯片融资记录！地平线完成6亿美元B轮融资-电子工程世界

2月27日，地平线 (Horizon Robotics) 宣布完成由SK中国、SKHynix以及数家中国一线汽车集团 (与旗下基金) 联合领投的B轮融资，获得6亿美金左右的投资，估值达30亿美金，这也让地平线成为2019年第一个完成B轮天价融资的公司，创造了全球AI芯片的融资记录，成功登上AI芯片独角兽王座。

该轮融资是继2017年下半年获得由Intel领投的超过1亿美金的A+轮融资之后，地平线再次获得的重量级投资。

在此前地平线曾先后获得过几轮融资，分别在2015年9月完成天使轮，其投资方包括晨兴资本、高瓴资本、红杉资本等机构。2016年4月，获得投资家Yuri MilnerA轮融资，2016年7月，获得来自双湖投资、青云创投和祥峰投资，晨兴、高瓴、金沙江、线性资本和真格基金等种子轮投资机构继续跟投。

地平线成立于2015年的7月，由原百度研究院副院长余凯创办。其业务涉及AI芯片+底层算法、智能驾驶、智能物联网和智能城市四大板块，其中AI芯片和底层算法是核心。这部分包括图像识别、语音识别、自动驾驶和深度学习平台等。

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