集微网消息，研华今天召开法说会，因关键零组件价格下滑，以及采购与制造单位持续精进，预期今年上半年整体毛利率将介于37%到41%，营业利益将成长双位数百分比。

研华总经理暨财务官陈清熙表示就产品别表现而言，工业物联网（IIoT）与大中华区成长动能联结性高，今年上半年成长动能尚不明朗；嵌入式运算核心事业群（EIoT）在北美、印度及新兴市场持续有好的成长，表现符合预期；智能服务事业群（SIoT）有新产品带动，成长乐观。

研华技术官杨瑞祥指出，在物联网普及的过程中，软体平台扮演不可或缺的角色。在2019年到2020年，研华WISE-PaaS软体平台将进入全球市场品牌普及与开展阶段，并期待在2021年达成全球1000家以上的WISE-PaaS软体平台加盟客户及伙伴目标。

研华IIoT总经理蔡淑妍认为，IIoT的营运重点在扩大产品应用市场与深耕区域市场。短期可能会受到中国需求减弱的影响；但工厂与基础建设的技术升级脚步无法回头，长期成长仍乐观，2019年可视为调整与加强产品力的一年。

研华董事长刘克振曾在接受媒体采访时预言，物联网会是一个30年的商机，将分成3个阶段发展。

第1个阶段，是从2013到20年，这个阶段是硬件的发展期，刘克振当时预估，从传感器到工业电脑，都会快速发展。「但是到20年之后，成长率就会放缓了。」他曾如此表示。

接下来，物联网会进入平台期，光有硬件不够，还要把硬件和软件组成一套一套的解决方案。不只是卖面粉给客户，更是把面粉做成一碗一碗的方便面，让客户更方便取用，创造价值。

第3阶段，「是物联网价值最高的一段」，他分析，就是物联网和云端服务完全整合的阶段，但挑战是，只有掌握服务和平台的人，才能靠服务赚大钱，「在这个阶段胜出的，会是这个产业的专家。」像医院用的物联网，可能不是做电脑的人发展出来的，而是由懂医疗的人发展出来的。