乐鑫、晶晨拟变更申请上市为科创板

集微网消息 3月20日，招商证券发布关于乐鑫信息科技(上海)股份有限公司首次公开发行股票并上市之辅导工作进展报告，乐鑫科技根据公司发展需求，结合企业自身定位及经营情况，公司拟变更申请上市交易所及板块为上海证券交易所科创板。

据悉，乐鑫是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，致力于为物联网 (IoT) 行业开发低成本、高性能的解决方案。自 2008 年成立以来，乐鑫在无线计算技术领域深耕细耘，追求创新，研发出多种高性能、高集成度、高性价比的无线通信产品，成为全球物联网行业最具影响力的解决方案提供商之一。截止到 2017 年 12 月，乐鑫的物联网芯片累计出货量已突破 1 亿片。

3月18日，上海监管局公告显示，晶晨半导体管理层出于付企业自身的定位以及未来公司发展战略考虑，拟申请首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。

据悉，晶晨半导体是无晶圆半导体系统设计厂商，为多种开放平台提供各种多媒体电子产品，包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。

3月14日，山东监管局官网披露，中信证券股份有限公司关于烟台睿创微纳技术股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告，明确在科创板上市。这是第一家明确在科创板上市，并且是完成上市辅导总结报告的公司。

据悉，烟台睿创微纳技术股份有限公司是一家领先的、专业从事非制冷红外成像与MEMS传感技术开发的高新技术企业，为客户提供性能卓越的红外热成像、非接触测温与MEMS传感技术解决方案。

据集微网了解，除乐鑫信息、晶晨半导体、睿创微纳外，已经有华润微、澜起科技、聚辰半导体、睿创微纳、上海新昇等半导体企业已经开启IPO通道，正计划成为首批登陆科创板的企业。