推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 19:16
未来三星有极高可能性并购GlobalFoundries
苹果供应链分散化策略再度扩散至晶圆代工,昨(12)日传出三星、格罗方德将携手抢苹果订单,外资指出,三星、格罗方德携手对台积电会造成多大影响,端视三星在未来合作领域扮演何种角色? 此外,外资认为,张忠谋宣布卸下执行长时间虽远比预期早很多,但因张仍续任董事长,应无太大差别。 瑞银证券亚太区半导体首席分析师程正桦指出,张忠谋昨日突然宣布交出执行长棒子消息的时间点,确实比外资圈所预期的明年6月底要提前些,但老话一句,只要张忠谋仍挂名董事长的一天,台积电重大决策由他说了算的情况就不会改变,更何况魏、刘两人只是从“共同营运长(co-COO)”改为“共同执行长(co-CEO)”,应无太大差别。 不过,昨天刚到
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余承东:华为鸿蒙技术领先,要做一个世界级的系统
今天下午,正式开始,华为消费者业务 CEO、华为技术有限公司常务董事余承东在华为开发者大会上,为大家带来“全场景智慧化 迎接产业历史性机遇”主题演讲。正式发布了华为鸿蒙OS,这是基于微内核的全场景分布式OS。 在会后的采访中,华为消费中业务CEO余承东表示,鸿蒙要做一个世界级的系统,更适合高端产品使用。开源的目的是为了解决安全问题、解决应用开发的问题。“我们鸿蒙目前走在了前列,处于领先地位。” 余承东进一步表示,现在谷歌和苹果都在开发面向未来的下一代的操作系统,需要更高的性能和更好的安全性。他说华为不是在做另外一个安卓、另外一个Linux、另外一个iOS,而是面向下一代的操作系统。 他在采访中再次强调,鸿蒙系统开源希望看到足够
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2023年Works With开发者大会即将举办 多场深度技术专题和富有趋势洞察力的主题演讲
来自芯科科技、谷歌、亚马逊和三星等领先企业的演讲嘉宾将分享他们的专业知识 中国,北京 - 2023年7月31日 - 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)今日宣布其第四届Works With开发者大会年度的主题演讲和议程。 Works With大会每年吸引超过8000名物联网(IoT)行业相关人士和开发者参加。 今年的会议将于美国中部时间8月22日至23日(北京时间8月22日至24日)以全程免费、在线的方式举行,特别设有40场以上的深度技术专题会议,涵盖了所有主要的物联网协议和生态系统 。这些会议在物联网开发者社区深受欢迎,开发者可以从中获得实用的知识和
[物联网]
2020年上半年智能手机显示面板市场,三星已占半壁江山
Strategy Analytics手机元件技术研究最新发布的报告《2020年Q2智能手机显示面板市场份额:收益增长2%,Samsung Display继续引领市场》 指出, 2020年上半年全球智能手机显示面板市场总收益达186亿美元。 报告指出,Samsung Display在2020年上半年以50%的收益份额领先智能手机显示面板市场,其次是京东方和天马微电子。高端OLED面板推动了智能手机显示面板收益同比增长3%。前三大供应商在全球智能手机显示面板市场中占据了近73%的收益份额。 Strategy Analytics高级分析师Jeffrey Mathews评论说:“由于新冠疫情,智能手机显示面板市场整体客户需求
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稳居全球龙头 三星第二季度出货量8000万部
7月29日消息,外媒昨日消息称,苹果CEO库克透露,iPhone迄今销量已经突破10亿部。仅隔一天,苹果老对手三星这边也有大好消息传来。市场调研机构Canalys数据显示,2016年第二季度,三星智能手机出货量全球第一,达到了8000万部,几乎是去年小米定下的全年出货目标。
Canalys高级分析师Tim Coulling表示,三星S7系列的成功和对低端产品的弱化促进了三星智能手机平均售价的增长。另外,三星在VR方面的发力也是明智之举,购机送Gear VR虚拟现实头盔的策略促进了三星旗舰销量的增长。
位列第一的三星自然是风光无限,但我们也有必要提一下分别拿下第二、三名的苹果和华为。在第二季度,苹果手
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HTC U12+:拍照胜过华为P20 名字PK三星S9+
摘要:昨天HTC在官网发布了今年的旗舰机U12+,这部手机有两大看点,一是拍照能力强,二是名字起的有趣。 昨天下午HTC在官网发布了U12+,不出所有人的预料,它成了HTC史上最强的智能手机。 在硬件配置方面,HTC U12+搭载最新的高通骁龙845处理器,辅以6GB RAM+128 GB ROM的存储,用上了6英寸大小的分辨率为2880x1440的Super LCD 屏幕,后置12MP(1.4μm f/1.75)+16MP(1.0μm f/2.6)的双摄像头,前置8MP双摄像头(1.12μm f/2.0),内置3500毫安时的电池,支持Edge Sense边框触控2.0;支持IP68防尘防水,预装基于Android
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三星去年资本投资 全球第一
三星电子2017年的资本支出傲视全球。据标普全球市场情报(S&P Global Market Intelligence)估计,三星去年资本投资达440亿美元,高过传统重量级资本投资人荷兰皇家壳牌石油和美国艾克森美孚的金额合计。 标普全球市场情报指出,三星去年的资本支出也比排名第2的中国石油(PetroChina)高出约50%,后者的金额为290亿美元。 其他对资本投资挹注重金的企业来自美国科技和电信產业。电信巨擘AT & T和威瑞森,以及苹果、谷歌母公司Alphabet和英特尔等科技大厂,名列标普全球市场情报的前25大资本投资人。
[半导体设计/制造]
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单
4 月 8 日消息,据韩国电子行业媒体 TheElec 报道,三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露,三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer(中间层)和 I-Cube,这是其自主研发的 2.5D 封装技术,高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。 据IT之家了解,2.5D 封装技术可以将多个芯片,例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等,水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS,而三星则称之为 I-Cube。英伟达的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特尔的 Gaudi 系列都采用了这种封装技术。 三星从去年开始积极争取
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