大唐半导体荣获“2016年度五大大中华创新IC设计公司”称号

集微网消息，由 UBM 旗下领先行业媒体《电子工程专辑》举办，一年一度的“ 2016 年度大中华 IC 设计成就奖“于 2016 年 3 月 14 日当晚揭晓，大唐半导体荣获“ 2016 年度五大大中华创新IC设计公司”称号，得到半导体产业工程师和分析师的一致认可。大唐半导体设计有限公司副总工程师刘光军代表大唐半导体出席本次颁奖典礼并上台领奖。

 

据中国半导体行业协会统计，2014 年中国 IC 产业销售收入达 3015.4 亿元，同比增长20.2%，较 2013 年提高 4 个百分点。其中，IC 设计业增速最快，销售额达 1047.4 亿元，同比增长 29.5%。拓墣产业研究所预测，中国大陆的无晶圆厂 IC 设计产业将在 2015 年增长超过 15％，台湾产业成长约 4.8%，均高于全球增长率 (约 3.8％)。

 

2015 年中国资本在全球 IC 产业掀起一轮并购浪潮。在大基金的引领下，社会和产业资本强势介入，资本和技术双轮驱动、协调发展的态势得以呈现。国家集成电路产业基金一期预计总规模已达 1387.2 亿元，预计未来五年将是基金密集投资期，带动行业资本活跃流动。

作为本届获奖的中国 IC 设计企业，Ÿ大唐半导体设计有限公司是由大唐电信集团根据现有集成电路设计产业资源整合并于 2015 年 2 月在北京投资近 25 亿元设立的，涵盖旗下大唐微电子技术有限公司、联芯科技有限公司、大唐恩智浦等企业。公司连续荣获中国半导体行业协会评选的 2014 年度、2015 年度“中国十大集成电路设计企业”，国内排名第四、位列IC设计企业第一集团。

 

大唐半导体以集成电路设计为核心竞争力，目前已形成包括移动通信芯片、安全芯片、汽车电子与工业芯片、融合通信业务为主的四大业务板块及一个公共研发平台的“4+1”业务模式。面向消费、政企、汽车及军用市场，提供以终端芯片、安全芯片和新兴电子为主的全套产品、服务及解决方案。通过并购、设立合资企业、参股等多种形式，全面提升大唐在集成电路领域的综合实力和核心竞争力。

 

未来，大唐半导体公司将以“创造智能生活新体验”为愿景，进一步加强与行业和产业界伙伴的合作，面向移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业，围绕智能终端芯片、信息安全芯片、汽车电子芯片、融合通信芯片等业务领域，以芯片设计为核心，发挥创新优势，服务我国“一路一带”、“工业互联网”建设工作，为政府、行业、企业客户及消费者，提供差异定制化、高性价比的芯片及解决方案，实现跨越式发展，力争成为全球知名和中国领先的芯片设计与解决方案提供商，为我国集成电路产业与信息安全的发展做出新的更大的贡献！