小摩：中国IC设计未成气候

    2016年度上海国际半导体展SEMICON China上周风光落幕，6大主题展区包括IC制造、LED及蓝宝石、TSV、半导体材料、MEMS和解决方案专区，总计今年展出摊位再添2成、至近3000千个；摩根大通亚太股票研究报告指出，半导体业跃升中国近年来重点发展产业，加上投资基金蜂拥，看好中芯国际前景；另外如台湾参展厂商台积电（2330）技术领先，有望挑战英特尔10奈米和7奈米制程地位。
摩根大通指出，中国长电科技、南通富士通和天水华天等大厂透过收购交易吸收技术，带动封测代工（OSAT）业高度发展，预期未来晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）及苹果高阶封装可能考虑转向中资厂商。此外，联发科（2454）和高通间竞争激烈，恐进一步冲击联发科获利和毛利率。
中国政府挟市场与资金优势，扩大扶植半导体产业，不过，中国清华紫光去年提议收购美光科技，遭美国政府以国安为由挡下，多项并购提案也面临破局，估计去年全球半导体并购逾1000亿美元规模中，中国仅占70亿至80亿美元。
根据外资报告，中国IC设计及制造快速崛起，但其全球市占率仅10%，面对中国制造2025（即2020年前市占目标18%，2025年前升至22%）的挑战，是否真能见到成效仍存疑问；据统计，中国投资技术主要集中在IC制造，其次为封测代工和IC设计。
分析师认为，虽然中国砸重金扶植海思半导体，以及展讯通信等具有国企背景的半导体企业，但当地小型IC设计厂超过800间，可能需加速整合，以因应国际市场竞争。