5G启程，芯片做好准备了吗？

中国互联网协会理事长、IMT-2020推进组顾问邬贺铨院士指出，过去中国虽然也开展过3G、4G的技术试验，但这是第一次在标准制定之前就启动了技术研发试验。

当前，高通、英特尔、海思、展讯、大唐、中兴都在紧锣密鼓地开展5G芯片技术研究，但大多数都还处于5G标准化的进程中，并正在进行5G芯片的相关技术准备，还没有达到研发终端芯片的程度。

不过，谁能够在5G的马拉松中抢跑一步，就意味着能够抢先跑马圈地，掌握主导技术话语权，在5G“芯”路上懈怠不得。

5G芯片在路上

5G已经成为各国加紧抢占的一块科技高地。随着2015年10月，国际电联ITU通过关于5G发展的IMT-2020路线图，全球5G竞赛的帷幕正式拉开。

按照计划的时间表，国际电联将在2017年开始征集5G技术方案，在2020年前完成标准化工作。欧盟METIS、中国IMT-2020（5G）推进组、韩国5G论坛、日本ARIB等一个个5G研究组织纷纷投入研究，探讨5G的愿景、需求、目标、能力、关键技术、标准化和频谱等。

中国移动副总裁沙跃家指出，由于亚洲国家前所未有的积极推动，未来第一个5G网络很有可能出现在亚洲，而推动大规模5G应用的也可能是亚洲。

中国正是其中最积极的一个。据记者了解，早在2011年开始，中国就已布局下一代移动通信系统，2013年更启动了对5G研究的专项资金资助。而在2015年9月出席中欧5G战略合作联合声明签字仪式时，我国就表示将力争在2020年实现5G网络商用。

而按照中国移动与韩国电信、日本NTT DoCoMo的合作计划，三方最快将在2018年韩国平昌市举办冬奥会的时候推出5G网络服务。

工信部总工程师张峰前段时间透露，我国的5G技术研发试验已于今年年初正式启动。技术研发试验包括关键技术验证、技术方案验证和系统验证3个阶段，将于2018年完成并进入下一阶段——产品研发试验。

中国信息通信研究院院长、IMT-2020（5G）推进组组长曹淑敏在1月7日的5G技术研发试验启动大会上强调，5G试验要标准化和研发试验同步推动。

记者从多家手机芯片公司处了解到，不论是国外还是国内的芯片公司，大多数都还处于5G标准化的进程中，并正在进行5G芯片的相关技术准备，还没有达到研发终端芯片的程度。

这一点可以从今年的美国CES消费电子展上一窥一二。由于5G终端芯片还尚未被研发出来，爱立信所展出的5G终端原型机，只能由电路搭建起来，因此体积庞大。

但这并不意味着手机芯片厂商缺席5G。虽然5G相关技术及标准发展进程还不明朗，但高通、英特尔、海思、展讯、大唐、中兴都在紧锣密鼓地开展5G芯片技术研究。毕竟，谁能够在5G的马拉松中抢跑一步，就意味能够抢先跑马圈地，掌握主导技术话语权。

“5G不会凭空产生”

“5G不会凭空产生。”高通（Qualcomm）高级研发总监、中国研发中心主任侯纪磊博士告诉《中国电子报》记者。他表示，从产品角度来看5G将是4G的演进，在4G上拥有强大实力的厂商才能成为5G的领导者。这将体现在系统设计的能力和多模设计的能力上，这也是为什么在5G时代SoC专长如此重要。

自2006年已开始对5G进行前瞻性研发、与业界合作推动5G标准进程、参与每个重要5G演示和测试的高通仍然拥有最多的技术筹码。一直以来，高通都在以芯片的形式交付从基站侧到终端的芯片再到核心网的一整套无线通信技术解决方案。不管是技术的标准化，还是无线通信技术本身的研发，高通都积累下了大量的技术资本。

侯纪磊向记者指出，目前高通很多已经应用于第四代蜂窝网络中的技术，也是通向5G的技术，包括车对车通信、先进的MIMO技术、载波聚合MIMO和点对点网络（peer to peer）等。

以OFDM技术为例，高通的判断是5G不会经历向新制式的转换，虽然过去制式曾从模拟信号转换到数字信号、从3G的CDMA转换到4G的OFDM，但5G仍将沿袭OFDM技术。而高通在OFDM芯片与技术方面的专业积累，就是发展5G芯片的优势之一。

另外，高通认为毫米波是实现极致移动宽带的重要方式之一。在毫米波高频频段，每个用户能享受到5~10Gbit/秒的数据服务，同一时间提供众多用户的服务，极大提高网络吞吐量和服务用户的效率。而高通已经有了毫米波高频频段的射频芯片商用化的经验，这也将给高通5G芯片的发展起到很好的铺垫。

“目前实现5G芯片的相关难点，则主要集中在超高速率的接收机、超低的延时、高频段的射频前端和相应的低功耗体验等方面，这也是高通的研究重点。”侯纪磊说。

进入2016年以来，高通5G的步伐迈得更大了。在2月的MWC期间，高通与爱立信达成合作，共同进行5G技术开发和早期互操作性测试、5G关键技术组件的早期试验与验证，以支持3GPP Release 15规范标准化。

另外，高通还在GTI峰会上，同中国移动一起正式启动了5G联合创新中心，推进5G候选技术验证、标准制定、产业链构建和产品成熟。

侯纪磊指出，Release 15和16的工作项目表明，2020年前5G标准将完成制定，正式产品亦将实现商用，而高通将在第一时间推出相应的芯片。

中国军团厚积薄发

缺“芯”一直是中国产业界最深刻的痛，而手机缺“芯”的情况将在5G时代大大改变。其中最大的原因，就是中国主导的5G技术标准有可能成为国际主导技术标准。

这是中国首次如此早地布局标准和专利。中国互联网协会理事长、IMT-2020推进组顾问邬贺铨院士指出，过去中国虽然也开展过3G、4G的技术试验，但这是第一次在标准制定之前就启动了技术研发试验。

开放环境下的技术研发与验证，有利于参与5G技术研发试验的中国芯片企业们积累专利。而以华为、中兴为首设备商的崛起，更为它们带来了无限可能。

中兴通讯CTO徐慧俊指出：“各个通信公司谁先掌握5G关键性技术，能够在标准制定时拥有更多的话语权，也就有可能赢得未来。”

以2009年投入5G的华为为例，据记者了解，华为已基本完成大部分可能的5G技术筛选、技术研究和实验室验证，联合日本运营商在成都开通世界第一个多用户5G技术验证外场，在组网架构、频谱使用、空口技术、基站实现等实现突破，并开始研发5G设备。

华为还提出了4.5G的概念，将自主研发的一些5G核心技术提前应用到4G网络，以向5G网络平滑演进。目前，华为在挪威、德国、科威特、土耳其、阿联酋、加拿大、新加坡等多个国家部署了4.5G的商用和预商用网络。

可以预想的是，拥有大平台优势的华为，将会把在通信领域的积累传递给海思。记者了解到，海思成立的5G专项组已经做了大量的终端芯片技术准备，借助与华为5G网络设备的同步优势，能够更加快速地形成联调效应。站在巨人肩膀上的海思，将有超越高通的可能。

展讯也不甘落后。记者从展讯了解到，展讯也早就参与了国家5G研发、世界5G标准制定的工作，已在北京、上海、芬兰成立了专门的5G研发团队，在核心技术、系统方案、设计方案等方面精心布点，布局侧重终端侧和物理层，以成为5G终端芯片产品化第一梯队成员为目标。

2月26日，展讯与是德科技公司签署合作备忘录，共同筹备建立位于上海的技术中心，预计5月开放。在MIMO、宽带DPD、VoLTE/VoWiFi 测试解决方案以及5G预研等领域开展紧密合作。

从2G时代研发出亚洲第一款具有自主知识产权的手机核心芯片以来，展讯一直伴随着中国自主的通信标准一起成长。可以说，在TD标准的3G、4G时代所积累下来的技术财富，是展讯发展5G芯片的底气所在。

联发科则将与日本NTT DoCoMo合作研发5G，预计联发科的5G芯片将于2018年准备就绪，以芯片与日本NTT DoCoMo进入场测阶段。