杨士宁:武汉新芯计划几个月内在矽谷建立办事处

    由华美半导体协会（CASPA）联合中国科技公司武汉新芯举办的华美半导体协会特别论坛，昨日在圣他克拉万豪酒店举行。武汉新芯执行总裁杨士宁代表武汉新芯参与活动，他表示，武汉新芯发展势头良好，现正计划扩大公司规模，计划在几个月内在矽谷建立办事处，增加与矽谷企业的联系。

武汉新芯在上个月28日举行新厂动土仪式，新厂区主要建设闪存芯片，拟投资金额达到240亿美元，投资规模非常大手笔。该厂的目标是生产NAND Flash产品，乃至3D NAND Flash产品，产能目标30万片。

杨士宁说，来美国主要希望与国外同类企业建立联系，矽谷的信息产业全世界最强，所以来矽谷考察非常重要，此次公司会借参与年会的机会与美国企业互通有无。

华美半导体协会会长戚肖宁表示，在该协会的春季论坛之后，特意安排此次与武汉新芯公司会面的机会，是希望为在美工程师和中国大企业之间建立联系桥梁，让在美工程师了解中国大公司的发展势头。戚肖宁表示，240亿的投资规模很大，值得业内人士关注。