iPhone 7 又玩高通Intel双品牌基带-电子工程世界

据BlueFin Research Partners分析师Steve Mullane表示，台积电将从本月开始讲Intel XMM 7360 LTE芯片的产能翻倍，这与iPhone 7的A10处理器的增产时间吻合，因此分析师怀疑iPhone 7将采用Intel的芯片，而且份额可能高达30%左右。

Intel XMM 7360支持LTE Cat.10 450Mbps标准规格以及三载波聚合技术，不过采用的还是28nm工艺制造，而且并不支持全网通。分析师推测，在有CDMA网络的地区，苹果将销售高通的产品，而在没有CDMA网络的地区，Intel和高通会混用。

如此一来，iPhone 6S上A9处理器双版本的问题又要重现了，毕竟在不同工艺在加持下，两款基带的功耗不可能做到完全一致，这就会在一定程度上影响到手机的续航。理论上，高通由于采用了更先进的工艺，所以功耗会略低一些。

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