焕然一“芯” 麒麟650到底多有料

 

2016年4月，华为正式发布麒麟家族新成员麒麟650芯片。麒麟650采用了领先的16nm FinFET plus工艺，是全球第三款采用此尖端工艺的手机芯片，也是第二款16nm FinFET plus工艺量产的SoC芯片。麒麟650采用全新4*A53+4*A53 big.LITTLE架构、全新MaliT830图形处理器，实现了长续航新突破。

麒麟650是麒麟6系列芯片的第二款。首款是2014年12月发布的麒麟620，是当时业界首款量产的八核64位处理器，一经推出，广受欢迎，搭载该芯片的荣耀4X、4C、华为P8青春版手机发货均超千万。

 

1 坚持SoC路线，突破更高能效比

 

麒麟芯片始终坚持性能与功耗平衡的设计思路，坚持走SoC路线，积极探索先进工艺和高能效比CPU/GPU的应用。

 

1.1 性能新突破

 

麒麟650采用了领先的4*A53+4*A53 big.LITTLE架构设计及高能效比的MaliT830图形处理器，在性能上取得了新的突破。相比较于上一代的华为麒麟620，CPU性能提升60%，GPU性能提升100%。

 

1.2 拥抱16nm长续航大时代

 

近年来，智能手机成为人们工作生活必不可少的部分，人们使用手机的时间越来越长、应用种类越来越多，这就要求手机芯片的续航能力越来越强。领先的工艺是提升芯片续航能力的基础。2012年，华为发布自主研发手机芯片K3V2，采用40nm工艺，那时候手机芯片的主流工艺就是40nm。到2014年，华为发布了采用28nm工艺的麒麟920，28nm相对40nm工艺制程，性能提升一倍，功耗降低50%。2015年，一些厂商将手机芯片的工艺制程提升到20nm，而华为麒麟950则跳过了20nm，直接采用了业界最先进的16nm FinFET plus工艺，成为首个商用的16nm FinFET plus手机SoC。16nm FinFET Plus技术相比28HPM工艺性能提升65%，同时节省了70%的功耗；相比20nm SoC工艺，性能提升40%，功耗节省60%。今天，华为麒麟650芯片，采用的就是业界顶尖的16nm工艺制程，是业界第三款16nm FinFET plus工艺量产的手机芯片（前两款是苹果A9和华为麒麟950），为用户带来高性能与低功耗的最佳体验。

 

1.3 新智能感知处理器i5，带来运动健康好体验

 

麒麟650拥有全新升级的智能感知处理器——智核i5，i5采用了最新的M7核心，性能相比M3提升4倍，是目前业界性能最强的协处理器。智核i5可以与CPU中的8个核芯协同共享资源，在需要主CPU工作的场景下，处于Always Sensing（“常感知”）状态下的i5能够迅速唤醒主CPU，大大缩短主CPU启动时间。i5能够以极低的功耗，使手机处于常感知的状态。即便手机处于睡眠模式，i5仍然可以持续收集来自各种传感器的数据信息，其所消耗的电量却远远低于主CPU。

 

随着能力的提升，智核i5能承担一些相对复杂的运算，尽量减少CPU的调度和消耗，那些羽量级的计算，可以在i5内部直接运算。最简单的例子就是基于计步功能的运动数据，基于麒麟650的智核i5，可以在不调用CPU主核芯的情况下，以极低的功耗，记录我们每日的运动步数等数据，带来运动健康好体验。

 

2 通信技术领先，六模芯片带你走遍天下

 

基于华为29年在通信领域的积累，麒麟芯片在通信技术上一直保持领先水平，麒麟650在通信上再次实现突破。

 

2.1 支持4G+、CDMA、Cat7，单芯片实现全网通，分享体验更快

 

手机承载着人们连接彼此的梦想，因此，芯片也不能光看运算速度和功耗，更需要在连接上有所突破。

 

2014年6月，华为发布业界首款支持4G+的SoC芯片麒麟920和首款4G+手机荣耀6。从麒麟920开始，基于麒麟920、麒麟930、麒麟950的所有手机产品全线支持4G+，目前中国在用的4G+手机中，有50%以上采用麒麟芯片。

 

此次发布的麒麟650不仅全面支持4G+，不仅支持传统的TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/ WCDMA/GSM，还支持CDMA制式，实现了全模全频段任意切换，满足用户对全网通的需求。同时它还支持领先的通信规格Cat7，是业界首批支持Cat7的手机芯片。上下行数据均可支持载波聚合，下行峰值速率300Mbps（TDD：220Mbps），上行峰值速率可以达到100Mbps（TDD：20Mbps）。相比上一代的麒麟620，下行峰值速率提升100%，上行峰值速率提升100%。

 

2.2 全面支持VoLTE，独有的智能语音增强技术SPLC，带来4G时代的“悦音”体验

 

为了给用户提供更好的语音体验，麒麟芯片与中国、欧洲、韩国等领先的4G+移动运营商一起完成了长达2年的VoLTE语音调测。麒麟650全面支持VoLTE，带来4G时代的“悦音”体验——不仅上网速度有较大提升，语音带宽和采样率也提升了一倍，使得声音信息得以完整保留，让人听起来更真实、饱满、悦耳。另外， VoLTE能够大幅缩短通话接通时延，视频通话质量相比3G提升10倍，并且能够满足用户通话的同时实现上网，例如在玩网游关键时刻也能接电话。

 

在弱信号、信号受干扰以及高速移动场景下，用户语音通话经常会感到断续、机械感或声音模糊不清，极大影响了用户体验。华为麒麟芯片独有的智能语音增强技术SPLC，能够根据用户语音进行动态智能补偿，去除50%的语音断续及杂音，使得通话更清晰，明显减少卡顿感、机械感及断续感，大大提升移动语音通话体验。

 

2.3 通信防伪基站专利技术，拒绝垃圾短信和诈骗电话

 

伪基站骚扰是移动用户最痛恨的问题，长期以来得不到彻底解决。伪基站不仅是垃圾短信和诈骗信息的来源，更会让用户错过重要电话和信息。据统计，每天100个普通手机用户，就有36个会遭遇伪基站问题。

 

基于华为29年在通信领域中的积累，麒麟 650采用基于通信基带处理器的防伪基站技术，可以在手机通信底层对基站进行甄别，拒绝与伪基站通信，从源头切断伪基站可能带来的诈骗电话和垃圾短信。

 

3 ISP全新突破，让用户体验更强大的拍照性能

 

麒麟650内置单反级Prime ISP，提供独立的硬件级图像处理计算，采用注入动态范围调节，支持混合对焦技术，自动场景识别技术，能够让手机在多种场景下拍摄出让人满意的照片。专业独立的DSP图像后处理技术，提供最好的图像质量、色彩和特效。支持FD（人脸检测）技术，确保在拍照时人脸肤色还原得更加真实、自然。

 

4 芯片级HiSEE安全解决方案，保证用户信息安全

 

麒麟650为指纹解锁和指纹支付提供RPMB物理“安全世界”，采用ARM TrustZone® 技术，将指纹读取与存储都在芯片内部完成，采用加密密钥硬保护的方式，指纹传感器接口和驱动程序被封装在TEE OS中，实现全球公认的最底层最安全的保护，任何第三方应用都无法直接访问指纹传感器，从而保证指纹信息安全无泄漏。搭载麒麟650芯片的手机在打开带有敏感信息的应用时，都可以得到HiSEE安全解决方案的支撑，保证用户信息安全。

 

5 全新Connectivity方案，上网更流畅，定位更精准

 

麒麟650搭配了新一代Connectivity五合一芯片Hi1102，实现WLAN、蓝牙、导航、FM、红外等功能。Hi1102支持全球所有国家定义的WLAN频段，让用户无线上网，畅通无阻。Hi1102在导航方面支持GPS、Glonass、北斗等卫星定位系统，可实现其中任意两模、三模、四模、五模的联合定位，尤其是在北斗上率先支持扩展星历和高精度定位, 以实际行动支持国家创新技术标准，为用户提供全方位导航方案及精准位置信息服务。

 

据悉，搭载麒麟650的荣耀及华为最新手机即将上市。