中资海外科技类并购大热背后

发布者:科技创新实践者最新更新时间:2016-05-10 来源: CTIMES 关键字:海外科技类并购 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
    
  今年迄今,当安邦波澜起伏的海外酒店资产并购消息持续占据头条之时,中资正以更快的步伐并购海外的科技类标的。

  据mergermarket并购市场资讯供应商向记者提供的数据来看,2016年迄今中资海外并购科技类交易已达16宗,涉及金额近80亿美元。从历史数据来看,近5年来,中资海外并购科技类标的的交易呈逐年增长趋势。

  “从行业的分布来看,科技、化工、工业制造的交易名列前茅,这显示了中国企业在政府推动中国制造2025,鼓励行业创新和产业升级的推动下,正在积极从海外市场寻找全球领先的技术。”mergermarket分析师王一青对21世纪经济报道记者表示。

  对于中资集中出海并购科技类标的,华山资本的主管合伙人杨镭认为该现象背后有三大成因。

  “目前,中企正在通过跨境并购科技企业以实现技术的升级。过去三十年由人口红利、政策扶持等因素形成的野蛮、粗放式的增长已经无法继续,国内的企业们都在思考未来的成长要靠什么,其实就是靠高科技、全球化、创新这三点。现在国内上市公司市盈率非常高,估值很高,这是去海外并购的好时机。另外,目前国内经济增速不如以往,跨境并购也是资产配置的需求。”杨镭对21世纪经济报道记者表示。该基金目前总规模逾4亿美元,总部位于硅谷,专注于中美之间的跨境高科技成长型企业投资。

  过去五年,中企海外并购已从早期的获取生产要素为主转变为获取技术、市场和品牌。安永3月发布的报告显示,2011年至2013年,能源和矿业占据中国海外并购的半壁江山,而过去两年这些领域的占比降至10.5%,同时,科技、服务、消费品行业的比例快速增长。

  美国半导体企业受中资追捧

  其中,2015年开始,国内半导体行业掀起一股跨境并购潮。

  2015年3月,DRAM厂商ISSI宣布被中国武岳峰资本收购,双方以6.4亿美元达成协议。2015年4月,清芯华创、中信资本、金石投资完成对智能手机和平板电脑提供摄像头芯片的豪威科技价值19亿美元的收购。5月28日,荷兰恩智浦半导体宣布将旗下的射频功率事业部——RF Power,以18亿美元售予北京建广资产管理有限公司。

  以标的所在地来看,美国半导体行业尤其受到中资的追捧。

  据美国荣鼎咨询数据显示,2015年共有7宗涉及中国投资者的美国半导体行业的并购案,另外还有很多美国半导体企业接收到了中资正式或非正式的收购或战略合作伙伴邀约。而其中有3宗交易因标的企业担心美国监管当局会出于国家安全考虑而阻止该交易,而拒绝了中方的收购邀约。美国监管对于中资并购的压力一度激起舆论热议。

  据荣鼎咨询指出,上述现象并不是刻意针对中国投资者。当年正是一宗外资对美国半导体企业收购案而催生了美国外资投资委员会。1987年,日本富士通试图收购仙童半导体,被美国政府视为日本公司试图 “统治全球的半导体市场”以及对美国半导体工业和国家安全的威胁。

  中资海外半导体行业并购火热背后有两大原因。

  一是国内政策、市场环境的鼓励。根据美国市场调查机构IC Insights,中国的半导体市场内需规模达到1035亿美元,占世界半导体市场的36%,与北美、欧洲、日本的半导体市场相加的程度相似。另外,中国制造2025把半导体产业发展成为中国未来的主力产业,大幅增加电子产品生产中国产配件比率。

  二是为实现上述目标,需要对技术进行升级。“半导体是电子产业的核心技术,而目前中国企业无论在半导体的生产还是设计方面都比较弱,海外并购是为了技术,也为了拓展市场。”中怡康消费电子事业部总经理彭显东对21世纪经济报道记者表示。

  成败关键:低调、专业、入乡随俗


  相关报告也显示,发达市场比如欧美为中国公司最青睐,因为该地区的企业往往掌握着尖端的科技技术。

  安永财务交易咨询服务大中华区主管合伙人苏丽此前对21世纪经济报道指出,在发达国家投资,当地和国内不同的游戏规则会带来很大挑战,包括工会、法律体系等问题。

  而长期驻硅谷的科技投资人杨镭更是看到了一些在美投资的“潜规则”。

  “简单来说,就是要低调,专业、入乡随俗。”杨镭说。“国内有些企业在海外投资时特别喜欢出风头,大张旗鼓地宣传、作秀,有时甚至要让人看起来像政治行为,这些做法容易招来舆论及监管的注意。另外,投资科技项目,要对项目的行业有深刻的认识,相较并购房地产、矿产等‘硬资产’来说,科技类标的要求更高的专业性,再以入乡随俗的方式去和利益相关者进行充分沟通,使对方觉得是一个好机会。硅谷的好项目一般只会在当地的一个圈子里面转,而专业性、沟通能力及过去已投项目的表现是进入圈子的门票。”杨镭说。
关键字:海外科技类并购 引用地址:中资海外科技类并购大热背后

上一篇:中芯、长电合作求双赢 Virtual IDM或为大陆半导体产业特效药
下一篇:功能化零为整 5G的系统整合新思维

小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved