排行22位，海思距离全球top 20半导体供应商一步之遥

　　据媒体报道指中芯的产能已被塞爆，其中8寸晶圆厂被华为 海思 、高通和瑞典指纹识别芯片大客户FPC三个大客户夺走近七成的产能，这从侧面证明华为 海思 今年的出货量非常猛，也间接证明华为手机今年的出货量确实在猛增。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　华为是国产第一大手机品牌，与其他手机企业不同的是，它尽量采用自家华为 海思 的芯片，以扶持华为海思的发展，增强自己的核心竞争力，以获得长远的发展。 　　目前华为海思主要是利用中芯的0.18微米工艺生产电源管理芯片，海思的电源管理芯片大量消耗着 中芯国际 的产能，意味着华为的电信设备、手机等业务确实在快速发展，导致对电源管理芯片的需求量大增。今年上半年华为的营收同比暴增4

　　据最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　观察2017年中国IC设计产业发展，集邦咨询半导体分析师张琛琛指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善， 海思 的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程， 海思 、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国际崭露头角， 展锐 、大唐、 海思 的5G部署也顺利进行中。从营收表现上来看，不少厂商营收成长皆超过两位数。 　　   2017年中国IC设计产值成长22%，营收排名前三为海思、展锐、中

润和软件6月11日在互动平台表示，华为是润和HiHope最重要的生态合作伙伴，双方已联合发布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等数款广泛应用于诸多IoT领域的高性能AI计算平台，与此同时，公司深度参与了华为海思系列芯片的研发，不存在被淘汰出局情形。 此前，润和软件曾在互动平台表示，公司与华为在人工智能和物联网业务领域保持着长期合作，限于双方保密协议的要求，无法对具体项目进行评论。 据悉，2018年4月，润和软件推出的新一代人工智能计算开源平台HiHope，包括HiHope硬件开发平台、HiHope AI-Engine、HiHope开源社区。平台一面对接芯片厂商，一面对接行业应用场景

调研机构IC Insights最新出炉2017年全球前十大Fabless排名。国内两家Fabless海思和紫光挤进前十名，分别以47.15亿美元和20.50亿美元营收位居第七、第十位，其中海思年均成长率21%，仅仅次于去年火热的NVIDIA和AMD，成长率位居全球第三。   根据IC Insights预测，2017年Fabless的营收预估会超过1,000亿美元。全球排名中，有6家是来自美国，1家新加坡，1家来自台湾，2家来自大陆。   高通依然稳居全球Fabless首位，但很明显的是与博通之间的差距正在逐步缩小。值得一提的是，排名第四的联发科，这是排名前十的厂商中，唯二负成长的企业，营收年增下滑了11%；另一家负成长的则是Mar

    提起华为手机，长期关注数码科技的朋友必定会想起一个人，就是余承东—现任的华为消费者BG CEO、华为终端公司董事长。江湖人称：余大嘴。在微博上，他的那些夸大的言论，实在让人难以相信，这竟然是英勇征战各个罪恶的资本主义帝国的CEO？ 就算别人管不了，任正非也不出来管管？对于华为手机的营销，华为内部到底是想的？ 华为手机跟中兴手机一样，对于他们的母公司来说，一个最大的意义就是为母公司积累技术专利，及品牌影响力。由于公司创始人任正非的“力出一孔”的经营理念，华为在过去二十多年的成长中表现实在是低调。在他登上世界500强的时候，才有一些国人注意到他。注意，只有一些！ 华为的手机业务，那当然也是默默无闻了。华为终端业务成立的时间并

集微网消息，市场研究机构ICInsights表示，随着IC设计厂崛起，大陆晶圆代工需求同步升温，预估今年中国晶圆代工市场规模将逼近70亿美元，将增加16%，增幅将是整体晶圆代工市场的1倍以上，占整体晶圆代工比重将达13%。高度称赞的晶圆代工市场，也意味着更激烈的竞争与混战。目前，台积电在全球的市场占有率排名第一，领先其他对手。根据IC Insights的调查报告，台积电去年合并营收接近300亿美元（294.88亿美元），市场占有率高达59％；排名第二的是GlobalFoundries（格芯），去年合并营收为55.45亿美元，市场占有率仅11％。紧随其后的是台湾联电，去年营收45.82亿美元，市场占有率为9%。 与此同时，在晶圆代工

9 月 18 日消息，蔚来汽车正在进行自研芯片布局，蔚来汽车硬件副总裁白剑上个月在社交平台发文称：“未来一两年内，AD 芯片为首的一些关键芯片会自研量产。”现在，更多相关爆料消息来了。 据 HiEV 大蒜粒车研所今日报道，蔚来自研的首颗芯片将面向智能座舱。知情人士称，蔚来第一颗自研芯片采用 7nm 制程工艺，将由三星代工，其芯片团队的研发负责人来自华为海思。 相比目前大热的自动驾驶芯片，智能座舱芯片领域的竞争确实较为低调，市面上不少汽车厂商都选择高通座舱芯片，而自研座舱芯片有望让蔚来汽车的车机互联更加融合，刚好搭配即将推出的蔚来手机。 根据蔚来官方公布的数据，截至 2023 年一季度，蔚来在全球已申请、公开和授权超 6000 件专

近日，华为公布了2021年年度报告，引起了业内的广泛关注。除了营收数据外，根据报告中的内容，华为2021年最新的业务架构较之前亦有所调整。其中，最受关注的莫过于海思从2012实验室下属的二级部门独立出来，成为与华为云计算、智能汽车解决方案BU并列的一级部门。 图源：华为官方公开资料 由于受到美国制裁影响，海思的高端芯片代工渠道被一刀切断，华为智能手机业务也随之一落千丈。不过，从华为的动作来看，不但没有选择放弃海思，反而进一步提高了在业务结构中的地位。 根据华为近日发布的年报，其在2021年的研发投入再创新高，达到了1427亿元人民币，占全年收入的22.4%，十年累计投入的研发费用则超过了8450亿元人民币。 近年来，华为旗下