智能安全两不误,联芯科技携安全方案出席移动安全大会

发布者:温暖阳光最新更新时间:2016-05-27 来源: 集微网 关键字:智能安全  联芯科技 手机看文章 扫描二维码
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    原文标题:智能安全两不误,联芯科技携安全方案出席2016智能卡与移动安全技术大会
集微网2016年5月26-27日消息,由SCA联盟主办的2016智能卡与移动安全技术大会在上海举办。作为智能终端芯片厂商的代表,大唐半导体携旗下联芯科技、大唐微电子出席此次大会,现场展出的安全终端产品平台及解决方案,受到了包括政府、行业专家、代表和媒体在内多方的关注和支持。
 
在安全可信的智能芯片领域,终端可信执行环境(TEE)是一种整合系统硬件与软件的全系统的安全解决方案,旨在为智能终端提供更高级别的安全保护。作为国有企业,大唐电信科技股份有限公司坚持以“信息消费”和“信息安全”为市场与解决方案主线,打造信息安全国家队。
作为大唐电信集团的核心企业,大唐半导体推出以联芯科技LC1860为核心的安全模块产品L8810,该方案集成了ARM TrustZone架构的TEE安全系统,方便扩展加密芯片,通过集成无线通信、CPU、Memory及BT、WIFI等功能,大大降低了产品的开发难度,帮助客户快速实现3个月进入量产状态。同时拥有丰富的对外接口,提供完美的安全体验和更佳的性价比,还能为特殊客户提供定制化级的服务。
目前,搭载L8810模块的智能手机 ,满足普密、商密两种密级标准,是国内唯一一款双硬件架构的加密手机,实现主机(普通Android手机)与副机(加密手机)的双硬件快速切换,同时,加密机允许采用T卡加密、加密芯片加密,并搭载国内自主研发的安全操作系统,符合保密要求高的企事业单位需求。
 
现场同时展出了基于联芯科技LC1860平台的智能POS机。该平台遵循银联可信平台规范(TEEI/N3 TEE),可以同时运行安全和非安全双系统,有效解决了困扰POS机系统的开放性和安全性的矛盾,这也是联芯安全芯片应用于移动金融安全领域的重要代表。
联芯科技继承大唐的 TDD 核心技术,融合了先进芯片技术。同时,大唐电信集团也是国内少数几家拥有国密资质的企业,依托大唐电信集团的资源优势,联芯科技安全模块产品整合了硬件 SE 和国密算法技术,提供更可信的芯片安全环境,可应用于企业应用安全(BYOD)、数据安全、移动金融安全、无线局域网络安全等多种领域。
 

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