模拟IC设计厂商终熬出头，新品订单酝酿大爆发

    2015下半年台湾半导体产业可望迎来两股成长动能。晶圆代工龙头台积电全力扩充16奈米产能，并加速推进10奈米制程；以及IC设计厂商抢搭新一代USB Type-C介面设计商机，在在都将带动台湾半导体产值向上攀升。 台湾半导体产业成长添新力。为巩固晶圆代工技术领先地位，台积电正全力冲刺下世代先进制程，其16奈米鳍式电晶体(FinFET)将于2015下半年放量，10奈米则将提前至2016年底量产，有助带动台湾半导体业产值翻扬。   与此同时，钰创、祥硕、创惟及威锋等IC设计厂商，可望搭上今年下半年PC产品转搭新型通用序列汇流排(USB)Type-C介面接口的热潮，为台湾半导体业挹注另一股成长动能。今年初，新型USB Type-

2024年4月3日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司）， 2024年4月1日，全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE发布了“2024中国IC设计Fabless100排行榜”。思特威再次入选TOP10传感器公司，这是思特威连续第二年荣登此榜单 。 “中国IC设计Fabless100排行榜”由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料等数据综合评选产生，是中国电子技术和IC设计行业具影响力的权威榜单之一。 思特威能够再次当选TOP10传感器公司，不仅代表了中国IC产业和行业权威媒体对思特威出色的IC设计能力与技术服务水平的持续肯定，更反应了市场对思

增你强股份有限公司6月3日宣布与USB 3.0 IC设计与解决方案公司Fresco Logic(美商睿思科技)签订代理合约，负责大中华地区(台湾、大陆、香港)与东南亚地区产品代理销售，携手进军USB 3.0市场。 增你强总经理陈信义表示：“很高兴能与Fresco Logic成为重要策略伙伴。Fresco Logic在USB 3.0推广扮演关键角色，结合增你强在计算机/周边、主机板、消费性电子等各领域OEM/ODM大厂深厚合作关系，加上过去在周边/人机接口产品应用累积丰富的客户技术支持经验，将能共同创造双赢，抢占市场先机。” 陈信义进一步表示，由于USB 3.0规格于去年11月正式抵定，在目前是非常先进的标准，

联发科成立19周年，董事长蔡明介近期回想当初决定创业的初衷，似乎创办人之一的卓志哲形容得最贴切，就是希望有兴趣从事高科技工作的台湾研发工程师，不需要远赴海外地区，或投效国外科技大厂，也可以在台湾作科技研发、技术创新的工作。也因此，根留台湾是联发科的第一使命，至今台湾总计超过9,000人研发团队，累积在台投资新台币逾3,500亿元，也都是想要遵循这个初衷及使命。 不过，对于是否开放大陆来台投资IC设计公司议题，蔡明介指出，在台湾自由法制经济的框架下，以 开放审查 取代全面禁止，将给台湾政府及IC设计产业界带来更多的策略弹性及空间运作效益，蔡明介也强调，他支持的是开放审查，而非全面开放。为进一步了解近期台湾IC设计产业的竞争新

    芯片设计正在面临复杂性日益进步、低功耗设计需求无处不在、混合信号产品比例越来越大这三方面的挑战。 EDA (电子设计自动化)工具也正在有针对性地进行创新，来满足芯片设计工程师的需求。 　　3C(通讯、计算机和消费电子)产品是目前市场增长的主要推动力，而这些产品具有集成多种功能、低功耗、生命周期短以及小尺寸等特点，为这类产品中的芯片提出了新的课题，增加了芯片的设计复杂度。而按照摩尔定律，芯片企业正在向更小的技术节点转换，即开展65nm，甚至是45nm产品的设计。这些新设计的复杂性主要表现在以下几个方面：设计规模极为庞大，动辄上千万门以及成百上千个IP(半导体知识产权)宏模块;就物理设计而言，大多采用层次化物理设计流程，包括多个

    联发科财务长顾大为昨（23）日表示，台湾半导体业者必须能与大陆合纵连横，才能在全球半导体业整并潮中保持竞争力。政策限制陆资投资台湾IC设计若是不松绑，等于自绑手脚，并阻断业者回台雇用IC设计人才。近期业者将拜会经济部，表达开放陆资参股IC设计业的心声。 顾大为形容，与大陆竞争就像和800磅的大猩猩竞争，“在策略上需有弹性，也就是说可以通行无阻，能跟任何人谈，可以拿钱或股票来并购或合资”。他说，目前受限于台湾法令，无法站在同样的立足点竞争。 顾大为接受彭博资讯访问时说，若法令不松绑，联发科将陷于极不利劣势，尤其相较于高通和博通（Broadcom）最为不利。联发科是台湾半导体产业协会（TSIA）一员。最近协会将主办公共论坛，

　　3月16日下午，合肥联睿微电子公司发布自主研发的超低功耗锂电池保护芯片，小米手环产品出品商安徽华米科技公司现场签约采购了100万颗该型号芯片。 　　经过20个月的研发攻坚，合肥联睿公司的超低功耗锂电池保护芯片BX100目前已经量产，该芯片是专门为可穿戴手环、手表中的小容量锂电池设计的。BX100采用先进的亚阈值设计，整体功耗为市场上同类产品的1/10，这极大延长了可穿戴设备的待机时间。 　　当天发布会现场，合肥联睿还公布了主打可穿戴及物联网应用的低功耗蓝牙芯片BX2400，预计此款芯片也将于年内实现量产。 　　合肥联睿微电子科技有限公司是由由华颖基金(安徽省高新技术产业投资有限公司、安徽华米信息科技有限公司发起设立)及合肥市

TrendForce集邦咨询表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以应对各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。 其中，受惠于虚拟货币掀起全球挖矿热潮，英伟达（NVIDIA）本季营收挤下博通，位居第二名。而列居第五名的超威（AMD）本次年成长高达92.9%，为前十大排名中成长率最高的业者。 高通（Qualcomm）第一季手机部门，以及射频前端、物联网与车用部门皆有成长表现，营收达62.8亿美元，年成长53.2%，稳居全球第一。而英伟达（NVIDIA）受惠于加密货币与宅经济带动的市场需求，游戏显卡部门成为推动整体营收的关键，加上