东芝PC部门扩大新事业 目标3年营收占比拉升至20%

台积电13日的法说会中，针对近期两大热门议题：日本半导体大厂东芝NAND Flash部门竞标案、先进制程3奈米晶圆厂的选址，一一对外界做最新的回覆。 自从台积电董事长张忠谋公开表示，考虑参与日本半导体大厂东芝(Toshiba)竞标案后，台积电对该案的态度备受市场关注，尤其参与竞标者又是鸿海、SK海力士(SK Hynix)、威腾(WD)等全球大厂。 台积电13日指出，内部确实评估过该案，但最后决定不去参与竞标，主要是两大原因，第一，内部认为这种标准型记忆体的商业模式和逻辑产业很不一样，第二是认为这样做并没有太多综效，因此，台积电没有参与，且强调假使台积电参与其中，也会自己去竞标，不会是呼朋引伴的景象，间接否认和鸿海一同竞标的猜测是不

全球第二大储存型快闪记忆体（NAND Flash）制造商东芝半导体（TMC）旗下五座工厂日前因地震停电，导致营运中断，虽然东芝尚未公布损害情形，但日系外资与业界都研判受创不轻，预料将扭转原本市场观望心态，使得备货需求陆续进场，促使报价连跌逾八季的NAND Flash价格止跌，下半年出现反弹契机。 台湾并无生产NAND晶片的厂商，但包括群联、威刚、创见、宇瞻、十铨等记忆体相关厂商都有NAND相关应用业务，随着NAND市况有望出现转机，相关台厂也将沾光，尤其先前已宣布趁前波NAND低价大举备货的群联，受惠更大。 日系外资认为，东芝半导体在日本三重县四日市的NY2、Y3、Y4、Y5 和Y6共五座工厂生产线，上周因强震而中断生产。

—配备1MB代码闪存，支持无需中断微控制器运行的固件升级— 中国上海，2023年6月27日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。 近年来，随着数字技术的渗透，特别是在物联网IoT领域的普及，以及日益先进的各种设备功能，用户对更大程序容量和支持FOTA（无线固件升级）的需求不断增加。新产品M3H组（2）将东芝现有产品M3H组（1）的代码闪存容量从512KB（部分为256KB或384KB）扩展至1MB ，RAM容量从66KB 扩展至130KB

联华电子今宣布，该公司推出40奈米结合Silicon Storage Technology（SST）嵌入式SuperFlash非挥发性内存的制程平台。 新推出的40nm奈米SST嵌入式快闪记忆，较量产的55奈米单元尺寸减少20％以上，并使整体内存面积缩小了20-30％。 东芝电子组件&存储产品公司已开始评估其微处理器（MCU）芯片于联电40奈米SST技术平台的适用性。 东芝电子组件&存储产品公司混合信号芯片部门副总松井俊也表示：「我们期待采用联电40奈米SST技术有助于提升我们MCU产品的性能。 与联电合作，透过稳定的制造供应及配合我们的生产需求提供灵活的产能，亦将使我们能够保持强劲的业务连续性计划 （BCP）。 」 已有超过20

东芝公司（Toshiba Corporation） （TOKYO:6502）已经扩充了其200mA单输出CMOS-LDO稳压器阵容。该系列产品专为移动设备打造，具有低压差、低输出噪音和高速负载瞬态响应等特性。 　　通过采用最新一代的微CMOS工艺，新的TCR2EN、TCR2EE和TCR2EF系列采用超紧凑封装，具备模拟电路所需的高性能特性。除了0.8 x 0.8 x 0.38mm的超紧凑封装（SDFN4）外，新系列还包括ESV （SOT-553： 1.6 x 1.6 x 0.55mm）和SMV （SOT-25： 2.9 x 2.8 x 1.1mm）通用封装。该系列所涵盖的电压钳型输出电压范围较广（从1.0V至5.0V）。

减少外部组件数量，有助于节省电路板空间 中国上海，2021年9月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，步进电机驱动IC产品线添加新成员“TB67S539FTG”，旨在为办公自动化设备、商业设备和工业设备提供恒流控制功能。这款新型驱动IC无需电流感应电阻，即可实现恒流电机控制。 TB67S539FTG采用东芝最新推出的DMOSFET器件 ，可实现40V的电机输出额定电压和2.0A电机输出额定电流 。集成电流感测器实现恒流电机控制，并可消除对外部电流感应电阻的需要。用于电机控制的H桥电路采用N沟道／N沟道配置，并内置电荷泵电路，以实现输出级控制。此外，这款新型驱动IC不需要外置电容（通常用于驱动

石破天惊，东芝虚增巨额利润的财务丑闻持续发酵，再次将世人的目光聚焦到公司会计舞弊上。 连续6年造假、至少涉及4大业务部门、3任社长参与其中，如此多维度舞弊而今才得以公之于众，凸显了东芝内部审计失职和外部审计机构失察的问题。 这是继2011年日本奥林巴斯隐瞒17亿美元损失以来，日本企业界最大的一桩财务造假丑闻。近年来日系企业财务状况捉襟见肘，在巨大的经营压力之下，企业被迫铤而走险。 或许这只是冰山一角，日本企业的家文化之下，企业高管权力过于集中，也到了该改变的时候。 连年造假 虚报利润1700亿元 东芝的财务舞弊案可以追溯到2008年。跨度长达7年（2008年至2014年），东芝财报“注水”金额高达1562亿日元（约

日前，东芝公司(Toshiba Corp.)和旗下Kaga东芝电子公司(Kaga Toshiba Electronics Corp.)正式宣布在日本运营一家新的200毫米功率半导体晶圆厂，目标直指大批量生产300毫米晶圆。 该晶圆厂于2006年9月开始建设，将成为东芝分立器件的关键生产基地，制造小信号器件和功率芯片等产品。这座晶圆厂由Kaga东芝生产晶圆片，Kaga东芝是东芝旗下公司。 新晶圆工厂在2007年9月末上线，完成了首阶段投资计划，包括一座新建筑和生产设备。预计整个投资计划将从2006到2010财政年度，总投资550亿日元(约合4.686亿美元)。据称，新晶圆厂每月产能最高将达60,000片。 东芝半导体公司执行副