增23% 台积电营收新高

    集微网消息，半导体业终于迎来支出旺季！据海外媒体报道，在台积电、三星电子与英特尔三巨头的带动下，今(2016)年下半年半导体业的资本支出有望较上半年跳增2成，2016年全球半导体资本支出将达671亿美元，较2015年的648亿美元增长3%。   科技市调机构IC Insights 3日发表研究报告指出，今(2016)年全球半导体的资本支出虽然仅会年增3%、优于去年的2%年减率，但由于台积电、三星与英特尔都集中在下半年投资，因此下半年的资本支出总额有望较上半年跳增20%，而三巨头的支出成长率更将高达90%。相较之下，其他半导体业者下半年的资本支出却将比上半年萎缩16%。   整体来看，台积电、三星与英特尔合计占整体

    晶圆代工龙头台积电昨（10）日公布6月营收599.5亿元，月减14.5%，为15个月来单月最低，年减0.6%，更是自2012年4月三年多来首见，大出市场意料之外。 台积电第2季营收虽符合财测目标，但连两个月下滑，下周四（16日）将登场的法说会更显重要，将左右半导体族群和台股下一波表现。累计台积电第2季合并营收2,054.4亿元，季减7.4%，趋近财测2,040亿至2,070亿元的中间值。 法人分析，扣除今年2月营收月减逾28%的农历春节因素，6月营收月减幅是台积电2013年1月以来最大。 台积电自6月29日除息4.5元以来，持续处于贴息状态，加上经历本周股灾，9日再下跌1.5元以136.5元收市，相较除息交易参考价1

    台积电在206南台湾地震后快速复元，且技压韩国大厂三星，独吃苹果A10处理器大单，本月启动密集投片，预定16奈米由上月的4万片，拉升到8万片，产能冲一倍，也意谓苹果为布局下半年新手机上市，展开新布局。 根据供应链透露，台积电已快速走出南台湾地震创伤，目前全能生产，随着来自各路订单涌进，加上为补足先前因地震延迟的订单，台积电本月已全速冲刺产能，部分制程已出现排队潮。 其中备受市场期待的16奈米先进制程，台积电因南科14B厂未受地震冲击，本月也将以倍增的速度到位，将写下台积电先进制程增幅最快速纪绿。 据了解，台积电16奈米制程涵盖16FF+（FinFET），以及下月导入的16FFC，主要客户为苹果、赛灵思、联发科、海

半导体业终于迎来支出旺季！据海外媒体报道，在台积电、三星电子与英特尔三巨头的带动下，今(2016)年下半年半导体业的资本支出有望较上半年跳增2成，2016年全球半导体资本支出将达671亿美元，较2015年的648亿美元增长3%。 科技市调机构IC Insights 3日发表研究报告指出，今(2016)年全球半导体的资本支出虽然仅会年增3%、优于去年的2%年减率，但由于台积电、三星与英特尔都集中在下半年投资，因此下半年的资本支出总额有望较上半年跳增20%，而三巨头的支出成长率更将高达90%。相较之下，其他半导体业者下半年的资本支出却将比上半年萎缩16%。 整体来看，台积电、三星与英特尔合计占整体半导体业支出额的45

     Apple Insider网站报导，由于晶片制造商格罗方德（GlobalFoundries）良率不如预期，苹果在最后关头回心转意，决定将30%的下一代iPhone A9 晶片订单，转给台积电。 Apple Insider引述凯基投顾分析师郭明錤的报告指出，格罗方德的A9晶片良率目前约30%，低于郭明錤所称量产基本要求的50%，因此，苹果据传已把部分订单转给台积电。 他说，把订单转给台积电，能降低苹果的供应不确定性。 郭明錤指出，另一个促成这个决定的因素是，三星的晶片制造事业可能无法供应足够的14奈米设计晶片，因为三星自家的Galaxy S6和S6 Edge初步销售显然优于预期，可能减少生产苹果的14奈米晶片订单

    台积电（2330）董事长暨执行长张忠谋昨天卸下执行长，台积电在张忠谋回任以来营收及获利都屡创新高，其中前3年每股纯益都超过5元以上，而预期今年也不例外，因此台积电未来在新执行长带领下，如何再创营运的新犹是各界都在注意的。 台积电近6年营运概况     台积电目前在高阶制程已经大幅领先竞争同业，其中与赛灵思（Xilinx）在20奈米的合作已经即将进入量产，同时明年也将进入16奈米；另外，台积电也顺利拿下苹果下一代处理器代工订单，对未来在高阶制程订单的挹注相当大，是未来成长得主要动力。     而明年台积电的资本支出约与今年相当，约维持在100亿美元（2960亿元台币）左右，台积电在高阶制程建构的技术障碍，已可带动台

    台积电(2330)今(17日)举行法说会，关于今年Q4营运走向，台积电财务长何丽梅表示，台积的单季营收，估计将会落在1440~1470亿元之间(以台币兑美元29.5元计算)，相当于季减9.58%~11.43%左右，毛利率为44~46%，营益率则为32~34%。 台积并于今日揭露Q3财报：营收季增4.3%来到1625.77亿元、年增14.9%，创单季历史新高，符合财测预期的1610~1640亿元区间，毛利率、营益率各为48.5%、36.7%，略低于Q2的49%、37%，不过仍符合日前财测给出的47~49%、35~37%区间，Q3税后净利则季增0.3%来到518.08亿元、年增5.2%，伴随营收脚步，同步改写单季历史新高，单季E

发布单位：荷兰恩智浦半导体公司及台积公司 发布日期：2007年1月16日 恩智浦半导体(NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体)公司与台积公司今(16)日宣布，双方将加强在CMOS制程技术的研发合作及制造伙伴关系。恩智浦半导体为移动通信、消费电子、安全应用、非接触式付款以及车载娱乐等广泛的电子设备提供半导体解决方案，是全球产业界中的领导者；台积公司则是全球最大的专业集成电路制造服务公司，拥有世界一流的CMOS制造技术以及领先的制程研发能力。 恩智浦半导体总裁兼首席执行官万豪敦先生表示：“我们决定要加强与台积公司的合作，尤其在CMOS这领域的发展。透过这项建立于台积公司制程平台上的合作，将使恩智浦得以更专注于发