高通(Qualcomm)收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的消息已正式公布。收购金额为470亿美元,超过了安华高科技收购博通的370亿美元(参阅本站报道2),创下半导体行业的收购最高纪录。
欧美的新闻媒体一个月前就爆出了高通收购恩智浦的消息。在高通擅长的移动设备用SoC市场,由高通和其竞争对手联发科(MediaTek)两家企业垄断,只要不是联发科,无论高通收购哪家半导体厂商,产品组合基本都不会重叠。媒体无法在并购(M&A)之后经常出现的产品组合重复问题上做文章。
媒体对两公司不同的企业文化提出质疑
此次媒体拿出来做文章的是高通与恩智浦的企业文化差异。有媒体质疑企业文化存在巨大差异的两家公司合并之后能否顺利发展下去。恩智浦是荷兰皇家飞利浦(Royal Philips)的半导体部门独立出来成立的IDM(Integrated Device Manufacturer,整合元件制造商)。2015年12月,恩智浦收购了摩托罗拉(Motorola)的数字半导体部门独立出来成立的IDM——飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor),这一事件仍然令人记忆犹新。恩智浦可谓是典型的IDM。美国IHS的调查显示,在2015年的全球半导体市场上,恩智浦的销售额位列第七(如果将排名第九的原博通与排名第11位的原安华高的销售额合计计算,其排名相当于第五,恩智浦的排名将退至第八)。
高通的排名方面,在无厂半导体厂商中,其销售额在2015年全球半导体市场上位居第一,但在包括IDM在内的所有半导体厂商中,高通则排在第四。2015年恩智浦与飞思卡尔的合计销售额虽然超过排名第三的韩国SK海力士,但却比不上排名第二的三星。
为半导体配备尖端技术
虽然高通和恩智浦都是半导体厂商,但高通的成立过程与恩智浦和飞思卡尔大为不同。高通的公司名称来源于Quality Communication(高品质通信),为了实现高品质通信,该公司开发出了CDMA(Code Division Multiple Access,码分多址)技术。而且,为了使其在市场上普及,将这项技术封装成了集成电路(IC)。至今授权收入在高通的总销售额中仍占约占1/3,IC销售额仅占2/3。
高通此前以CDMA技术为“桥头堡”,在移动设备用SoC市场上确立了不可动摇的地位,但最近该公司的销售额却增长乏力。这有两方面的原因。一个是智能手机市场停止扩大。就像PC用处理器IC(MPU)领域的胜利者英特尔因智能手机市场的扩大而陷入苦战一样,智能手机市场增长乏力也拖了高通的后腿。虽然英特尔和高通均拥有半导体厂商的必胜武器——能够超大量生产的产品,但同样因为其反作用力而陷入了苦战。
在低价产品方面落后于联发科
另一个原因是,高通的竞争对手联发科的实力不断提高。联发科是擅长媒体处理的企业,该公司选择与调制解调器(基带处理)起家的高通不同的方向来开拓移动设备用IC市场。该公司成功向市场投放了将其原本就擅长的媒体处理应用处理器与后来开始开发的调制解调器集成在一个芯片上的SoC,从而具备了与高通的主力产品“骁龙处理器”(Snapdragon Processor)正面对抗的实力。
联发科成为高通的威胁是因为该公司凭借面向中国市场的低价移动设备用SoC发起了大攻势。在低中端移动设备用SoC方面,高通落后于联发科。虽然高通不甘向联发科示弱,向市场投放了骁龙处理器的低价产品,但在低中端市场上却一直无法追上联发科。高通是为了封装尖端技术才开始开发半导体的,这种企业文化是该公司至今仍未大力开发低价产品的原因。
高通对尖端技术的执念还体现在为移动设备用SoC的新主力产品进行技术开发方面。纯电动车用无线供电、5G等绝大部分技术与其说是明天的技术,倒不如说是后天的技术。保持像CDMA那样凭借新技术来开发新市场的气魄并不是坏事,如果是初创企业的话,情况会如何不得而知,但年销售额达到约250亿美元的大企业光靠这种气魄是无法维持下去的。
为了渡过明天
如果没有出现智能手机市场增长放缓、联发科的兴起这些情况,不知道高通能否凭借今天的技术渡过明天,并顺利过渡到后天的技术。但是,目前的高通需要的是渡过明天的办法。那就是收购恩智浦。恩智浦可以提供能够强化高通手中“棋子”的产品和技术,包括车用处理器IC、安全IC/安全技术、RF IC等。而且,恩智浦作为传统半导体厂商拥有完善的体制,客户范围及销售手段绝对比高通广泛。
而且,恩智浦也许还能在高通偏重尖端技术的企业文化中掀起风波。比如,高通的目光会被恩智浦的自动驾驶举措所吸引。在多家半导体厂商都在强调实现完全自动驾驶(4级)的背景下,恩智浦表示,“我们的目标是,让目前只配备在高档车上的巡航控制(自动速度调整)及车道保持等功能配备在中端汽车上”。把力量投入到可以预测数量的产品中,这对于半导体厂商来说是非常现实的战略。对于高通来说,要顺利渡过明天,作为成熟的半导体厂商实现稳定发展,恩智浦是一个很好的搭档。
关键字:高通 恩智浦
引用地址:高通收购恩智浦原因是为了渡过明天
欧美的新闻媒体一个月前就爆出了高通收购恩智浦的消息。在高通擅长的移动设备用SoC市场,由高通和其竞争对手联发科(MediaTek)两家企业垄断,只要不是联发科,无论高通收购哪家半导体厂商,产品组合基本都不会重叠。媒体无法在并购(M&A)之后经常出现的产品组合重复问题上做文章。
媒体对两公司不同的企业文化提出质疑
此次媒体拿出来做文章的是高通与恩智浦的企业文化差异。有媒体质疑企业文化存在巨大差异的两家公司合并之后能否顺利发展下去。恩智浦是荷兰皇家飞利浦(Royal Philips)的半导体部门独立出来成立的IDM(Integrated Device Manufacturer,整合元件制造商)。2015年12月,恩智浦收购了摩托罗拉(Motorola)的数字半导体部门独立出来成立的IDM——飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor),这一事件仍然令人记忆犹新。恩智浦可谓是典型的IDM。美国IHS的调查显示,在2015年的全球半导体市场上,恩智浦的销售额位列第七(如果将排名第九的原博通与排名第11位的原安华高的销售额合计计算,其排名相当于第五,恩智浦的排名将退至第八)。
高通的排名方面,在无厂半导体厂商中,其销售额在2015年全球半导体市场上位居第一,但在包括IDM在内的所有半导体厂商中,高通则排在第四。2015年恩智浦与飞思卡尔的合计销售额虽然超过排名第三的韩国SK海力士,但却比不上排名第二的三星。
为半导体配备尖端技术
虽然高通和恩智浦都是半导体厂商,但高通的成立过程与恩智浦和飞思卡尔大为不同。高通的公司名称来源于Quality Communication(高品质通信),为了实现高品质通信,该公司开发出了CDMA(Code Division Multiple Access,码分多址)技术。而且,为了使其在市场上普及,将这项技术封装成了集成电路(IC)。至今授权收入在高通的总销售额中仍占约占1/3,IC销售额仅占2/3。
高通此前以CDMA技术为“桥头堡”,在移动设备用SoC市场上确立了不可动摇的地位,但最近该公司的销售额却增长乏力。这有两方面的原因。一个是智能手机市场停止扩大。就像PC用处理器IC(MPU)领域的胜利者英特尔因智能手机市场的扩大而陷入苦战一样,智能手机市场增长乏力也拖了高通的后腿。虽然英特尔和高通均拥有半导体厂商的必胜武器——能够超大量生产的产品,但同样因为其反作用力而陷入了苦战。
在低价产品方面落后于联发科
另一个原因是,高通的竞争对手联发科的实力不断提高。联发科是擅长媒体处理的企业,该公司选择与调制解调器(基带处理)起家的高通不同的方向来开拓移动设备用IC市场。该公司成功向市场投放了将其原本就擅长的媒体处理应用处理器与后来开始开发的调制解调器集成在一个芯片上的SoC,从而具备了与高通的主力产品“骁龙处理器”(Snapdragon Processor)正面对抗的实力。
联发科成为高通的威胁是因为该公司凭借面向中国市场的低价移动设备用SoC发起了大攻势。在低中端移动设备用SoC方面,高通落后于联发科。虽然高通不甘向联发科示弱,向市场投放了骁龙处理器的低价产品,但在低中端市场上却一直无法追上联发科。高通是为了封装尖端技术才开始开发半导体的,这种企业文化是该公司至今仍未大力开发低价产品的原因。
高通对尖端技术的执念还体现在为移动设备用SoC的新主力产品进行技术开发方面。纯电动车用无线供电、5G等绝大部分技术与其说是明天的技术,倒不如说是后天的技术。保持像CDMA那样凭借新技术来开发新市场的气魄并不是坏事,如果是初创企业的话,情况会如何不得而知,但年销售额达到约250亿美元的大企业光靠这种气魄是无法维持下去的。
为了渡过明天
如果没有出现智能手机市场增长放缓、联发科的兴起这些情况,不知道高通能否凭借今天的技术渡过明天,并顺利过渡到后天的技术。但是,目前的高通需要的是渡过明天的办法。那就是收购恩智浦。恩智浦可以提供能够强化高通手中“棋子”的产品和技术,包括车用处理器IC、安全IC/安全技术、RF IC等。而且,恩智浦作为传统半导体厂商拥有完善的体制,客户范围及销售手段绝对比高通广泛。
而且,恩智浦也许还能在高通偏重尖端技术的企业文化中掀起风波。比如,高通的目光会被恩智浦的自动驾驶举措所吸引。在多家半导体厂商都在强调实现完全自动驾驶(4级)的背景下,恩智浦表示,“我们的目标是,让目前只配备在高档车上的巡航控制(自动速度调整)及车道保持等功能配备在中端汽车上”。把力量投入到可以预测数量的产品中,这对于半导体厂商来说是非常现实的战略。对于高通来说,要顺利渡过明天,作为成熟的半导体厂商实现稳定发展,恩智浦是一个很好的搭档。
上一篇:传鸿海为iPhone 8测试无线充电功能
下一篇:小米计划最快2017年 于美国市场推行手机
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 15:55
高通骁龙888下放:一波新机来了
今年联发科推出了定位旗舰的天玑9000和定位中高端的天玑8000系列芯片,面对联发科的竞争,高通将自家的旗舰处理器骁龙888下放至中端,一大波机型已在路上。 4月6日晚,博主@数码闲聊站爆料,高通骁龙888中端机型正在靠拢中,数量不亚于同定位的天玑8000系列机型。 目前已经官宣用天玑8000系列芯片的品牌有Redmi、realme、OPPO、一加等,其中搭载天玑8100的Redmi K50、Redmi K50 Pro、realme GT Neo3已经上市,OPPO、一加天玑8000系列终端也已在路上。 Redmi K50 由此看来,搭载高通骁龙888旗舰处理器的终端产品不少于三款。其中有一款将由OPPO推
[手机便携]
高通总裁安蒙:期待和荣耀开展合作
在今日举行的“2020骁龙技术峰会”上,就荣耀从华为剥离一事,高通总裁安蒙表示,期待未来同荣耀开展合作。 安蒙表示,高通乐见市场上出现新的参与者,这将给市场带来更多活力和创新的潜力,消费者也能拥有更多选择。 上月中旬,高通方面表示,已经获得部分产品向华为供货的许可,其中包括4G产品。就对华为供货一事,安蒙表示,高通一直在申请向华为供货的许可,目前拿到了若干类别芯片方面的许可,包括一些4G芯片、计算类产品和WiFi产品。 “高通与华为的业务往来,目前只能在拿到许可的产品领域。”安蒙说。
[手机便携]
台积电5nm获得恩智浦大单
台积电5纳米制程12日新增大客户恩智浦。恩智浦未来新一代高效能汽车平台,将采用台积电的5纳米制程,台积电将在2021年交付首批5纳米制程样品给恩智浦。 台积电5纳米主要客户原本为苹果和华为的海思,受到美国扩大对华为禁令的冲击,外资认为今年第4季,台积电5纳米制程可能出现产能利用率下滑的情况,但现在看来台积电客户抢产能的热潮不减。 台积电表示,基于双方在16纳米制程合作的多个成功设计,扩大合作范围,新一代汽车处理器打造5纳米系统单晶片(SoC)平台,将采用台积电的5纳米制程,恩智浦产品将提供多种功能和工作负载需求,包含联网座舱(connected cockpit)、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网路、混合推进控制(hybrid p
[手机便携]
IAR的C-Trust安全开发工具支持NXP MCU
IAR Systems的C-Trust安全开发工具现在支持NXP的一系列MCU,包括K22 / 24/64 / V65 / V58和i.MX RT1064交叉设备。新增的支持使开发人员可以使用这些和其他NXP MCU来实现高级安全功能,并确保符合新兴的安全标准,例如EN 303645,SB 237,HB 2395和韩国互联网与安全机构(KISA)的“ IoT服务计划从个人信息角度”指南。 C-Trust是IAR Embedded Workbench的一部分,可为不具备深厚技术安全知识的开发人员提供保护,而几乎无需进行任何返工即可保护新的或现有的应用程序。它提供了针对IP盗窃,恶意软件注入,伪造,超额生产以及一系列其他威胁。
[工业控制]
恩智浦推出业界首款集成NFC和安全元件的单芯片
原标题:恩智浦推出业界首款集成NFC和安全元件的单芯片,引领5G和物联网eSIM设备步入新时代 巴塞罗那(世界移动通信大会)–2018年2月28日–恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)今日宣布在符合GSMA标准的eSIM解决方案领域取得突破,助力设备制造商更轻松地为消费者提供SIM卡远程配置和多个移动网络运营商(MNO)订阅的无线更新。恩智浦以最新的芯片创新迎合稳步发展的eSIM市场的需求。根据ABI Research的数据(2017年12月),该市场预计将增长近7倍,出货量将从2018年相对较小的2.24亿增加到2022年的6.96亿。 全新的恩智浦SN100U是全球首
[半导体设计/制造]
高通首款10nm服务器系列Centriq 2400商用出货
电子网消息,高通在加利福尼亚州圣何塞举行的新闻发布会上正式宣布,全球首款也是唯一的10纳米服务器处理器系列——Qualcomm Centriq™ 2400处理器系列商用出货。 Qualcomm Centriq 2400处理器系列是首个基于Arm的高性能处理器系列,旨在针对当今数据中心所运行的云工作负载提供前所未有的高吞吐量性能。专为云而设计的Qualcomm Centriq 2400服务器处理器系列可提供卓越的性瓦比和性价比。 Qualcomm Datacenter Technologies高级副总裁兼总经理Anand Chandrasekher表示:“今天的发布是一项重要的成就,也是四年多来大量的设计、开发和生态建设工作
[半导体设计/制造]
NXP中国团队重磅出击EDGE市场 突显本地化决心
由于亚洲供应商的竞争、中国大客户表现不佳以及公司自身重组等原因,过去两年恩智浦半导体(NXP)已经沦落为中国手机芯片二线供应商。不过,分拆独立一年后的NXP正重新焕发斗志,借助中国EDGE手机市场起飞、收购Silicon labs手机芯片产品线加强实力,以及NXP积级本地化和总结经验教训的心态,NXP正努力重回中国手机主流芯片供应商之列。 全球EDGE手机市场预测 中国EDGE手机市场开始起飞 9月末,NXP宣布推出全新EDGE手机解决方案系列,为入门级和中端EDGE手机提供全面的硬件/软件设计,并涵盖手机设计的所有步骤,包括广泛的验证和互操作性测试,从而帮助手机制造商在短短3-4个月内将新款手机投向市场。这个新
[焦点新闻]
首款5nm车机芯片,高通骁龙8295芯片性能秒杀8155
随着汽车电气化、网联化程度不断加深,汽车逐渐成为万物互联的重要入口之一,原本用于驾驶的时间及精力也将逐渐被高级辅助驾驶释放,数字智能座舱在汽车中显得越来越重要。 而作为其中硬件核心的处理芯片,需要处理包括多个摄像头的视频接入、神经网络加速器 NPU、车内语音的音频处理、多个显示屏的图像渲染和输出、蜂窝、蓝牙、 WiFi 数据传输等功能,因此高性能的芯片必不可少。而在这些高性能车机芯片曝光率最高的,应该就是高通骁龙8155了。 但在前天(6月8日)集度汽车发布的汽车机器人ROBO-01将搭载最新的高通骁龙智能座舱芯片8295,同时也是高通骁龙8295芯片在中国地区的首发。说到这里,相信有不少人“黑人问号”了,81
[汽车电子]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月13日历史上的今天
厂商技术中心