充沛银弹加持　中国芯片封测市场快速成长

   中国封测市场在中国政府大笔资金挹注，以及国际IC大厂携手当地厂商投入发展等因素的带动下，2016年产值预估将达到25亿美元，2020年更可望成长到46亿美元。此外，中国政府有意将原本由政府官僚分配资源的作法转换成透过资本市场来进行，也可望提升资源分配的效率，为当地封测市场带来更强劲的成长动能。
Yole Developpement先进封装与半导体制造科技与市场分析师Santosh Kumar表示，国际整合元件制造厂(IDM)在中国持续投资封装产能。另一方面，当地的专业封装测试业者(OSAT)也为了取得更好的封装技术与客户，持续进行研发投资或并购其他厂商。这两大因素使得中国封装产业快速发展。2016年中国封装产值将达到25亿美元，2020年可望达到46亿美元，复合年成长率(CAGR)为16%。

中国封装产业在这几年已实现相当大幅度的跃进。特别是江苏长电于2015年以7.8亿美元并购了新加坡的星科金朋，此一交易促使江苏长电正式成为全球第四大封测代工厂。Santosh Kumar进一步分析，江苏长电对星科金朋的并购，彻底改变了中国的先进封装版图，对经营、收入、资本支出三方面，皆产生了明显效应。

此外，中国政府一向采取多管齐下的方式，来支援当地的IC产业发展，期望能在2030年时，达成成为主要IC产业国际领导者的目标。事实上，在过去20年来，中国政府已透过直接补贴等方式支持当地IC产业，但收效甚微。Yole认为，过去中国政府扶植当地半导体业者的成效不佳，关键原因之一在于透过官僚体系来分配资源。有鉴于此，中国政府近年来改以资本市场操作的作法来取代官僚体系分配，可望促使资源分配更具效率。