英特尔计画明年上半年先推出代号为“Lake Crest”的AI芯片,来提供客户测试用在优化深度学习运算模型
英特尔近日宣布明年将全力布局AI,还要推出多个专用AI处理器晶片,包括代号为“Lake Crest”的AI晶片,以及搭配Xeon处理器代号为“Knights Crest”的AI晶片,都将专攻深度学习应用。至于Xeon Phi晶片也将会推出新产品。
一直以来,GPU的高度平行运算能力在AI应用获得很大关注,不过,在平行运算略占下风的CPU厂商近年来也开始提高CPU的运算能力,例如处理器大厂英特尔在新一代CPU处理器内,就陆续特别增加晶片核心数量,最近英特尔更宣布明年将全力布局AI,甚至还要推出多个专用的AI处理器晶片。
英特尔明年将推出多个专用AI晶片
有了之前布局行动晶片太晚而苦于追赶的惨痛经验,英特尔这次选择提早切入AI市场展开布局。英特尔近日更在美国旧金山举行的Intel AI Day活动上,首度正式提出他们了对于未来AI发展的蓝图和架构。英特尔执行长Brian Krzanich在会中表示,未来将全力发展AI,并且预告明年即将推出的新一代处理器也都将全面支援AI应用,希望能提供企业发展AI应用时能使用GPU之外的另一新选择。
英特尔计画明年上半年先推出代号为“Lake Crest”的AI晶片,来提供客户测试用在优化深度学习运算模型上。接下来,更将搭配Xeon处理器推出另一款代号为“Knights Crest”的AI晶片,透过结合AI应用加速机制,专攻类神经网路应用。Lake Crest和Knights Crest两者用的技术都是来自英特尔今年8月刚并购的一家深度学习引擎新创Nervana Systems,未来也将透过结合Xeon与Nervana的AI技术,让企业也可以采用英特尔AI晶片的伺服器来加快深度学习应用开发。
至于英特尔为超级电脑和HPC伺服器打造的超多核心协同处理器Xeon Phi,明年也将推出新产品。英特尔表示,明年推出代号名为“Knight Mill”的Xeon Phi处理器晶片,可以使用多核心处理器执行平行运算,并拥有大量记忆体,能利用记忆体内运算以训练各种机器学习模型。英特尔还为Knight Mill加入新的晶片设计方式,能符合需要非常多层的神经网路架构以达到训练的深度学习应用来使用。英特尔甚至宣称,在执行深度学习运算工作时,Knight Mill比现有代号为“Knight Landing”的Xeon Phi处理器速度,还要快4倍。
为了加强AI市场布局脚步,英特尔最近也动作频频,接连买下AI新创业者Nervana与电脑视觉新创Movidius,来加速发展AI专用硬体,最近更与Google联手强化企业云端应用,未来双方也将在AI应用项目上有更多的合作,例如Google将强化TensorFlow在英特尔处理器上的执行效能。TensorFlow是Google去年开源释出的最新机器学习技术,内建支援深度学习的能力。 Google将让TensorFlow可以用于所有英特尔CPU核心以改善平行运算、整合高效能函式库如Math Kernel library (MKL)到TensorFlow,并且优化不同网路拓墣的记忆体配置与资料层的运作。
上一篇:英特尔台积电先进制程对比
下一篇:奥巴马否决中企并购爱思强 德国:不关你事
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 15:59
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业