集微网 1月5日报道
近年来,随着中国科技产业和企业的快速崛起,越多越多的厂商都开始在国际大型展览上亮相,并成为了媒体的焦点。2017年国际消费类电子产品展在美国拉斯维加斯拉开序幕,众多国内一线品牌纷纷参展并亮出了自家的核心产品。
借助CES 2017 国内知名芯片厂商瑞芯微也向全球发布基于RK3399多芯片的高性能计算平台。最大亮点在于可采取芯片间高速互联总线,多芯片协同工作。
具体参数上,RK3399为瑞芯微Rockchip旗舰级芯片,采用ARM Cortex-A72内核架构,GPU为ARM Mali-T860MP4,高性能功耗更低,且多媒体性能与扩展性出众。支持HDMI2.0接口、H.264/H.265/VP9 4K 10bit@60fps视频解码,支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存储。相较X86架构,ARM架构具有天然功耗低和多媒体性能高的优势,可极大提升平台在大数据计算及深度学习的应用能力。
据了解,RK3399高性能计算平台具备四大技术特性:
1、搭载ARM A72内核,采用分布式计算,可无限叠加数颗RK3399芯片,按需提升数倍CPU运算能力与GPU性能;
2、功耗仅为5W,为同类系统级解决方案的30%;
3、具备超强的多媒体性能,可支持4K H.265/H.264/VP9视频解码;
4、具备强大的VPU编解码,同时支持2*N路Camera采集和图像处理,支持多芯片多LCD 2K分辨率同步显示和VR显示。
据分析,由于具备多芯片互联技术特性,原则上性能可实现无限叠加,CPU与GPU性能可获得N倍的提升,客户可无限量叠加RK3399芯片以满足对性能的需求,其计算和数据处理能力和应用能力将超出想象,堪称现实版“超体”,涉及领域可满足互联网、交通、教育、航天、医疗等高性能计算需求产品。
本次CES上Rockchip展示的“高性能计算解决平台”,不仅填补了国产芯片系统级解决方案的空白,也为全球中小型企业提供了更具成本优势、计算效率和性能优势新的选择。
上一篇:联手中移动华为 江西鹰潭率先建设全域覆盖NB-IoT网络
下一篇: 联发科本季手机芯片 出货估减15%至20%
- 热门资源推荐
- 热门放大器推荐
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度