FOWLP封装需求喷发，预计2020年估暴增12倍

集微网消息，日本市场研调机构富士总研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)17日公布调查报告指出，随着苹果于2016年在应用处理器(AP、Application Processor)上采用“扇出型晶圆级封装(FOWLP、Fan-out Wafer Level Package)”技术，带动该封装技术市场急速扩大，且预期2017年会有更多厂商将采用该技术，预估2020年FOWLP全球市场规模有望扩大至1,363亿日圆（约12.02亿美元）、将较2015年(107亿日圆，约0.94亿美元)暴增约12倍(成长1,174%)。

富士总研指出，目前FOWLP的应用主要以移动装置为主，不过只要今后其可靠度提升、Cost down、加上多pin化技术有进展的话，预估将可扩大至车用等移动装置以外的用途。

富士总研并预估2020年全球半导体元件(包含CPU、DRAM、NAND、泛用MCU等16品项；不含省电无线元件)市场规模有望较2015年(26兆1,470亿日圆)成长11%至28兆9,127亿日圆。

富士总研表示，在半导体元件市场上，市场规模最大的产品为CPU，其次分别为DRAM、NAND、泛用MCU。其中，CPU正饱受服务器虚拟化、智能手机市场成长钝化等因素冲击，且因低价格带智能手机比重上扬、导致CPU单价很有可能将走跌，故预估其市场规模可能将在2019年以后转为负成长。

富士总研预估，2020年NAND全球市场规模有望达5兆2,740亿日圆，将较2015年大增43.9%；可程式化逻辑阵列FPGA预估为7,550亿日圆、将较2015年(4,300亿日圆)大增75.6%；车用SoC预估为2,563亿日圆、将达2015年(1,211亿日圆)的2.1倍；下一代存储器(包含FeRAM、MRAM、PRAM(含3D Xpoint)、ReRAM)预估为923亿日圆、将达2015年(274亿日圆)的3.4倍。

另外，2020年作为半导体材料的晶圆(包含硅晶圆、SiC基板/氧化镓基板、GaN基板/钻石基板)全球市场规模预估为9,919亿日圆、将较2015年(8,841亿日圆)成长12.2%。