推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:08
三星以13.75亿美元将硬盘业务出售给希捷
4月20日消息,据国外媒体报道,三星和希捷当地时间周二公布了一项内容广泛的“战略协议”,扩大双方当前的合作关系,更有效地与西部数据竞争。 协议中最重要的元素包括:希捷整合三星的硬盘业务,三星获得部分希捷股份,巩固双方的交叉许可协议。 另外,三星和希捷还签订了一项NAND闪存芯片供应协议和硬盘供应协议。根据协议,三星将向希捷供应芯片产品,希捷将向三星供应PC、笔记本和其他消费电子产品用硬盘。 交易价值约为13.75亿美元,希捷将向三星支付50%的现金和50%的股份。 三星和希捷还将联合开发新的企业存储解决方案。近期,三星将指派一名高管进入希捷董事会。 业内人士指出,由于西部数据最近宣布将以43亿美元
[嵌入式]
AMD与GlobalFoundries修约 三星、台积电晶圆代工机会增
芯片大厂AMD于8月31日最新宣布,与多年合作的晶圆代工伙伴GlobalFoundries第六度达成多年期的合约修正协议,修改条款的其中一条,允许AMD向GlobalFoundries以外的晶圆代工厂商购买晶圆。
不过AMD必须支付一定额度现金给GlobalFoundries作为代价,但除了GlobalFoundries外,全球主要晶圆代工业者只剩台积电、三星电子(Samsung Electronics)及英特尔(Intel),因此AMD未来会与哪间非GlobalFoundries的晶圆代工厂合作,也成为此次业界关注此修正协议一大焦点。
允许AMD向GlobalFoundries以外代工厂购买晶圆
[手机便携]
三星西安储存芯片项目明年一季度投产
三星半导体西安储存芯片项目将在2014年1季度正式投产。昨日下午,“第四届中国陕甘宁三省区-韩国经济合作洽谈会”在西安举行。三星电子西安有限公司常务申在镐在会上介绍了三星项目在西安的基本进展。 此次洽谈会是由韩国驻西安总领事馆、陕西省商务厅、甘肃省商务厅、宁夏回族自治区招商局等单位共同举办。陕西省商务厅姚超英厅长在会上向与会代表介绍了我省的经济发展情况和在区位、交通、资源、人才等方面的比较优势,鼓励韩国企业把握陕西发展蕴藏的巨大商机,积极与陕西深化合作。三星半导体西安储存芯片项目表面部分将在今年8月份将完工,下半年将安装内部设备,并于2014年1季度正式投产。
[手机便携]
第三代iPhone SE跑分战胜三星旗舰Galaxy S22 Ultra
几天前,苹果发布了第三代iPhone SE,配备了苹果最新、最强的A15仿生芯片,这意味着,这款入门iPhone将提供与iPhone 13系列类似的卓越性能。 值得一提的是,在跑分测试中,iPhone SE 3击败了三星强大的Galaxy S22 Ultra。 新款iPhone SE 3的型号识别符是“iPhone 14,6”,Geekbench的跑分结果现已公布。iPhone SE 3跑分显示,单核得分为1695,多核得分为4021。这些分数与iPhone 13的单核和多核分数相当,分别为1672分和4481分。 更令人惊讶的是,苹果的入门iPhone SE在跑分比较中击败了Galaxy S22 Ultra。Galaxy S22
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从三星虎口夺食!台积电持续独占苹果订单的秘诀
1931年出生的张忠谋先生是半导体领域罕见的“奇才”,其开创晶圆代工(Foundry)模式,成就一批批IC设计厂商,张忠谋也由此一路见证了全球IC产业的兴起。虽然张忠谋于今年6月5号正式退休,但是他对半导体产业的发展趋势仍有着不可低估的预判。 数日前,在台积电一次内部沟通会上,张忠谋展望未来全球半导体产业发展有5个比较大的推动力量,分别为第一个是中国市场,第二个是光刻的EUV技术,第二是2.5D和3D的封装,第四个是AI,第五个是特殊材料和RI。其中也有台积电未来持续经营的方向。 台积电南京有限公司总经理罗镇球表示,台积电是一个对技术追求非常执著的公司,在过去30多年时间里,台积电一直在追求技术,从二零零几年开始进入了无
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土豪专属私人定制 24K镀金版三星Note5
如果你认为刚刚推出的三星Note5价格还不够昂贵,还不能够完全符合你“壕”的气质,不妨试试为它镀上一层24K黄金吧。最近一家名为Karalux的越南公司就为三星刚刚发布的Galaxy Note 5以及上半年登场的Galaxy S6 Edge推出了镀金服务,要知道其整个镀金工艺与劳斯莱斯所使用的镀金工艺可完全相同。
据了解,为了给Galaxy Note 5和Galaxy S6 Edge镀上24k黄金,工作人员不得不先将手机拆开,然后在其7000系列铝合金框架上覆盖一层基膜,接着镀上24k黄金层,最后在黄金层外再加一层保护膜,而整个过程需要多达10个工序,还是比较复杂的。
值得一提的是,Galaxy
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抗议7nm转产台积电,三星手机将减少使用高通芯片
今天韩国报道称,三星已经决定在明年的Galaxy S9中减少使用高通芯片,明显是在抵抗高通让台积电代工生产7nm手机处理器,进行垄断。据悉,在接下来的S9中,高通芯片的使用会少于总数的40%。 报道进一步指出,业内人士说到:“三星是高通的重要客户,目前也在利用未来的订单向高通施压” 三星当地供应商也可能根据S9调整生产计划,这也反映出在减少使用高通芯片。例如,三星计划在s9上应用一款类载板作为其特色,该类载板是一种先进的电路板科技,能容纳直立组件,更大利用设备的空间。而且S9将只会运行自己的Exynos芯片,据说该芯片供应商将会提供60%至70%的总交货量。 而另一边,因三星五月发给FTC的非当事人意见陈述,高通也拒绝对其出售产
[半导体设计/制造]
消息称三星电子本季度 NAND 闪存产能环比提升 30%,年内维持约 50% 规模上限
4 月 16 日消息,据韩媒《朝鲜日报》报道,三星电子本季度在韩国平泽和中国西安 NAND 生产线的晶圆投片量相较上季度提升约 30%。不过三星方面对进一步的增产持谨慎态度,以免影响到 NAND 价格的涨势。 在马力全开的情况下,三星电子 NAND 闪存生产线季度晶圆投片量可超 200 万片。 而目前三星内部对二至四季度的晶圆投片量均设下了 120 万片的红线,这意味着整体产能利用率维持在 50% 左右。 报道预计三星电子将在本月末的一季度财报电话会议上重申针对 NAND 进行减产的立场。在上次财报会议上,三星电子表示主要客户仍存在 NAND 库存积压问题,因此将延续高强度减产态势。 另据行业分析机构 Omdia 的最新数据,铠侠
[半导体设计/制造]