集微网消息,大陆手机品牌厂步入调整期,手机芯片供应链指出,目前以华为最严重,是否连带影响在台积电投片的芯片厂海思10nm进度和数量,目前尚待观察。
虽整体市场成长趋缓,但大陆手机品牌厂OPPO和Vivo去年呈现仰角式上扬,华为也有不错的支撑力道。 去年底,各厂在订定今年的销售目标时,也都是乐观看待,纷纷端出破亿台的高标。
就各厂今年销售目标来看,华为约1.6亿台,OPPO全年销售量上看1.4亿~1.6亿台,Vivo也可能达到1.4亿台,光是这三大厂就占去大陆手机市场约七到八成。
但到了1月,受强势美元等国际情势干扰,加上去年备货水平偏高,手机供应链开始感受到大陆手机品牌厂拉货放缓的气氛,三大厂对第1季的采购量约下修一成左右;农历年后的态势不变。 手机芯片供应链指出,目前看来,调整最明显的手机品牌厂还是华为。
业界认为,华为今年的手机策略和销售量,将牵动对海思的采购量,并间接影响海思在台积电的下单量;随着华为近期策略更为保守,对供应链的影响值得观察。
上一篇:领先全球 台积电5nm制程后年试产
下一篇:联发科Q1淡 朱尚祖:没有不跟进高端的本钱
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:11
- 消息称 AMD 将入局手机芯片领域,采用台积电 3nm 工艺
- 苹果搁置反垄断报告的请求遭印度监管机构拒绝,案件将继续推进
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 消息称 AMD 将入局手机芯片领域,采用台积电 3nm 工艺
- 英飞凌推出OptiMOS™ Linear FET 2 MOSFET, 赋能先进的热插拔技术和电池保护功能
- SGMII及其应用
- 贸泽开售用于机器人和机器视觉的 STMicroelectronics B-CAMS-IMX模块
- 三星 Exynos 2600 芯片前景堪忧:良率挑战严峻,有被取消量产风险
- 苹果搁置反垄断报告的请求遭印度监管机构拒绝,案件将继续推进
- 2024年Automechanika Shanghai海量同期活动刷新历届记录,汇聚行业智慧,共谋未来发展
- 企业文化分享 如何培养稀缺的硅IP专业人员?SmartDV开启的个人成长与团队协作之旅
- 恩智浦发布首个超宽带无线电池管理系统解决方案
- 北交大本科生探秘泰克先进半导体开放实验室,亲历前沿高科技魅力