继续打磨联发科 传魅族今年将弃用三星芯片

发布者:baiyuguoji最新更新时间:2017-03-03 来源: 泡泡网关键字:魅族  三星  芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

据韩国媒体Chosun Biz 2月28日的报导指出,中国手机厂商魅族将舍弃三星制芯片、今年(2017年)魅族智能手机所需的芯片将几乎全部由联发科供应,部分原因是因为去年采用三星高端Exynos 8890芯片的魅族PRO 6 Plus一直处于缺货状态,三星供应的芯片数量没有达到魅族的预期。而魅族跟高通刚签署专利合同不久,骁龙835魅族确定年内是用不到了。

  一直以来,魅族智能手机只采用联发科和三星的Exynos芯片,其中,中低端机型芯片由联发科供应、高端机型则采用联发科和三星的芯片,不过因魅族对三星Exynos 9(Exynos 8895)的供应时间和供应量不满,因此决定今年智能手机芯片改由联发科一家供应。

  据报导,针对魅族上述决定,三星正积极和魅族展开斡旋,且据悉三星已派遣30名人员至魅族总部,就调降供应价格等事项进行协商。

  2月23日三星正式发表最新款高端应用处理器Exynos 8895、且已进行量产。Exynos 8895将采用10纳米FinFET制程和进阶的3D电晶体结构,若跟14纳米制程相较,其运算效能高出了27%、耗电量则少了40%。

  MWC期间,联发科刚刚宣布曦力X30投入商用,目前正在进入大规模量产阶段,首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于今年年第二季度上市。据称,曦力X30采用10纳米制程工艺,搭配使用联发科10核三丛集架构。10纳米,10核与三丛集的结合,将使得曦力X30相比上代产品性能提升35%,功耗降低50%。

  根据Counterpoint Technology Market Research公布数据显示,2016年魅族于中国市场的智能手机出货量上升至2200万台,年增18%且实现了年度盈利。


关键字:魅族  三星  芯片 引用地址:继续打磨联发科 传魅族今年将弃用三星芯片

上一篇:距离耳机插孔的取消还早着呢 这几款旗舰都保留了
下一篇:三星Galaxy Xcover 4发布:支持三防 可戴手套操作

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:12

紫光国芯第四代DRAM存储器成功通过科技成果评价
2017年3月22日,受工业和信息化部电子科学技术情报研究所委托,北京中企慧联科技发展中心在北京主持召开由紫光国芯股份有限公司/西安紫光国芯半导体有限公司自主研发的“高性能第四代DRAM存储器”科技成果评价会。 北京中企慧联评价机构严格按照《科技成果评价试点暂行办法》的有关规定和要求,秉承客观、公正、独立的原则,聘请同行专家对该项科技成果进行了评价。评价委员会听取了项目完成单位的技术总结报告,对评价资料进行了审查,经严格质询和充分讨论形成了评价意见。 本项目所开发的DDR4 和LPDDR4 DRAM围绕国内移动主控、国产CPU芯片和整机厂商的需求,提供可配置的存储器产品,并进行产业化应用,填补我国第四代接口DRAM产品的空白,
[半导体设计/制造]
骁龙888为三星Galaxy S21带来顶级终端体验
三星电子正式在韩国发布了全新旗舰智能手机三星Galaxy S21系列。三星Galaxy S21系列共计三款产品,分别为三星Galaxy S21 5G、Galaxy S21+ 5G以及三星Galaxy S21 Ultra 5G。 三星Galaxy S21 5G配备了6.2英寸的屏幕,三星Galaxy S21+ 5G采用了尺寸更大的6.7英寸屏幕,同时配备了更大容量的电池,三星Galaxy S21 Ultra 5G是Galaxy S21 5G系列中屏幕最大的机型,其配备了6.8英寸第二代动态AMOLED屏幕,同时加入了前沿的AI技术。不仅如此,三星Galaxy S21 Ultra 5G也是三星首款同时支持120Hz自适
[手机便携]
骁龙888为<font color='red'>三星</font>Galaxy S21带来顶级终端体验
芯片同步降压DC/DC转换器减少面积60%
目前,不少电信及服务器架构标准(PCI、ATCA)对机架设备都有固定的尺寸和 电源 预算。不断增加的PCB密度支持设计人员实现更多的差异化设计,高效电源则支持更高的卡密度以及性能。德州仪器(TI)高级技术市场开拓 工程师 刘学超表示,目前,12V 电压 的总线仍是主流,更高的 电流 分布需要更小的 连接器 ,并且与3.3V MOSFET 栅极驱动电压相比效率更高,如何在不降低效率和性能的前提下提高POL密度是需要关注的问题。 与前一代 SWIFT 器件相比,TPS54620功率转换效率高达95%。 TI不久前推出一款号称业界最小的单 芯片 6A、17V同步 降压 DC/DC转换器TP
[电源管理]
单<font color='red'>芯片</font>同步降压DC/DC转换器减少面积60%
苹果自研电脑芯片M1亮相:5纳米工艺 有160亿个晶体管
11月11日凌晨消息,苹果公司举办今年秋季第3场活动。毫无疑问,这场活动的主角是苹果在WWDC开发者大会上预告的自研电脑芯片。时隔4个多月,搭载这颗苹果自研芯片的Mac终于来到我们面前。   苹果正式发布第一款用于Mac的自研电脑芯片M1。苹果公司表示,M1芯片实现了巨大飞跃,它能够让Mac成为完全不同的产品。这颗芯片采用5纳米制程工艺,CPU、GPU、缓存集成在一起,其中包含160亿个晶体管。   苹果M1芯片拥有8核CPU,其中4颗为高性能核心,另外四颗为高能效核心。此外,这颗SoC还具备8核GPU。
[手机便携]
苹果自研电脑<font color='red'>芯片</font>M1亮相:5纳米工艺 有160亿个晶体管
三星透露功能更齐全的S Pen Pro今年晚些时候上市
Galaxy S21 Ultra 虽然支持 S Pen,但需要单独购买,它不包括在包装盒中,它也不具备与 Galaxy Note 20 系列的 S Pen 相同的功能。三星表示,一款更大的手写笔 S Pen Pro 将于今年晚些时候上市,该产品具有更多功能。 据悉,S Pen Pro 比 Galaxy S21 Ultra 的 S Pen 要大得多。它实际上看起来像黑色的 Apple Pencil。 Galaxy S21 Ultra 的 S Pen 没有蓝牙功能,也没有隔空操作,但 S Pen Pro 将具备这些功能。S Pen Pro 将与兼容安装了 One UI 3.1 及以上版本的 Galaxy Note 10/20
[手机便携]
英特尔/三星晶圆代工再加码,台积电还好吗?
英特尔 在中国举办“精尖制造日”发布会,在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前,英特尔 晶圆代工 部门宣布与Arm达成合作,基于英特尔 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。 如今,英特尔将这一成果在中国展示,这里有全球25%的无晶园芯片企业,是英特尔开放代工业务之后的重要增长空间。 晶圆制造几乎是全球资金最密集、技术最尖端的领域。除了英特尔、 三星 等少数芯片公司可以自建晶圆厂之外,包括芯片巨头高通在内的诸多芯片公司均难以负荷独立建设晶圆厂的成本。 也正是因此,包括高通、苹果、联发科、华为、英伟达等企业大多把芯片设计方案交由 台积电 、联电、格罗方格等晶圆代工厂生产。台积电是全球最大的晶圆代工厂,根据知名分析
[嵌入式]
美国人撤梯子 中国“芯”如何化危为机
  陷入美国禁售 芯片 旋涡中的 中兴通讯 ,给中国信息技术产业敲响了警钟,也揭开了中国的“芯病”。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   近日,美国商务部宣布将禁止美国公司向中国IT企业 中兴通讯 销售零部件、商品、软件和技术7年,理由是中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。一系列禁售中,对中兴影响最大的是 芯片 。   对此,中兴董事长殷一民于4月20日表示,美国的禁令可能导致 中兴通讯 立刻进入“休克”状态,对公司8万名员工及遍布全球的运营商客户、数以亿计的终端消费者造成直接损害。另据媒体报道,美国商务部于4月21日透露,已经批准了中兴通讯提供更多材料的请求。   在 芯片 半导体领域,国产芯片所占市场份
[嵌入式]
电源管理芯片的困局 供应商该怎么办?
目前电源管理半导体供应商面临一个棘手的挑战:在其产品增长最快的应用领域,利润率却非常低。在电源管理半导体市场竞争加剧之际,供应商如何调整业务才能保证长期获利能力? 割喉应用 纵览电源管理半导体领域,可以发现一些大规模应用正在给专用标准产品(ASSP)带来较快的增长,这些应用是笔记本电脑,手机和液晶/等离子电视。 据iSuppli公司,2007-2012年总体电源管理半导体市场的复合年增长率将为8.2%。 相比之下,液晶/等离子电视市场中的电源管理半导体同期内的复合年增长率高达23%,主要是因为这些产品的单位销量增长强劲。笔记本电脑对于电源管理芯片的需求的复合年增长率将达19.7%,手机领域中的
[焦点新闻]
电源管理<font color='red'>芯片</font>的困局 供应商该怎么办?
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved