推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:14
魅族Pro6竟然改了20多版 背部各不相同
4月13日下午,魅族在北京751D Park举办发布会,正式发布了最新的“小而美”的5.2英寸旗舰产品魅族Pro 6,这次发布的魅族 Pro 6不过是众多工程机中的一款,因为原来魅族至少研发了20多版本的PRO 6工程机,从外观上看,每个版本之间的背部设计都有微妙的差异。 魅族至少研发了20多版本的PRO 6工程机(图片引自新浪微博)
从 这次曝出的图片来看,这次魅族Pro 6的工程机背面有的印有魅族Logo,有的则没有,有的天线是直线型,有的天线确实弯曲的形状,在摄像头和闪光灯上 同样下了不少功夫,可见魅族对这台Pro 6的用心之处,就连魅族老大黄章都说:“选择太多的时候,就是需要追随自己内心的时候”。
魅族P
[手机便携]
高通与微软合作利用端到端5G专网解决方案变革企业连接
高通与微软合作利用端到端5G专网解决方案变革企业连接 亮点: • 高通技术公司今日宣布与微软合作——面向企业专网提供独特的、行业领先的从芯片到云解决方案,旨在解决全球范围内企业采用5G专网过程中遇到的技术难题。 • 该合作结合了高通技术公司的5G技术和硬件生态系统,以及包含Azure Private 5G Core在内的Azure专用多接入边缘计算(private MEC)。 • 已预验证的端到端5G专网解决方案旨在大幅降低采用成本,提供行业终端和RAN硬件选择,并助力运营商和系统集成商加快部署速度,以更好地服务其企业用户。
[网络通信]
Exynos芯片性能表现翻车 高通包揽三星Galaxy S23处理器订单
7月11日消息,分析师郭明錤透露,三星Galaxy S23系列全部使用高通芯片,放弃自家的Exynos。以往三星Galaxy S系列旗舰一部分使用高通芯片,一部分使用Exynos芯片。比如Galaxy S22系列国行版使用高通骁龙8,欧版使用Exynos 2200。 对此,科技媒体Android Police指出,欧洲用户会因三星Galaxy S23放弃Exynos芯片而欢呼,因为这会避免S22系列上尴尬情况重演。 三星Galaxy S22系列欧版使用Exynos 2200 此前有网友反映Exynos 2200版本的Galaxy S22系列出现了卡顿、GPS失灵等Bug,而骁龙8版本的Galaxy S22系列没有这
[手机便携]
梅赛德斯-奔驰和高通合作,通过骁龙数字底盘赋能即将推出的梅赛德斯车型
梅赛德斯-奔驰和高通合作,通过骁龙数字底盘赋能即将推出的梅赛德斯车型 — 梅赛德斯将采用骁龙座舱平台及骁龙汽车智联平台以提供领先驾乘体验 — 2022年9月23日,纽约—— 梅赛德斯-奔驰公司(Mercedes-Benz AG)和高通技术公司今日宣布,双方将利用骁龙®数字底盘™解决方案为即将推出的梅赛德斯-奔驰车型提供最新的先进数字化功能。 基于双方跨多代技术的长期合作关系,梅赛德斯-奔驰将在其即将推出的车型中,利用骁龙®座舱平台赋能数字座舱,以及利用骁龙®汽车智联平台打造车载网联系统。结合梅赛德斯-奔驰在汽车创新方面的专长与高通技术公司不断扩展的汽车解决方案及产品组合,双方旨在携手为消费者带来更加个性化、直观和安全的驾
[汽车电子]
高通挥军全球智能语音装置市场 有请百度作军师
高通(Qualcomm)新推出的骁龙(Snapdragon)845晶片平台正式将智能语音装置列入重点支持的应用产品,并利用公司最新的Aqstic等音效晶片及软件资源,搭配百度的DuerOS对话式人工智能(AI)系统,针对全球智能手机与物联网装置来提供完整的AI语音与智能助理解决方案。高通资深副总裁Keith Kressin表示,公司研发资源持续性的推动AI应用的研究,并致力于开发包括语音在内的智能装置内建AI。百度Duer事业部总经理景鲲表示,透过与高通的合作,百度将可为全球各地智能手机与物联网装置等OEM厂商,提供创新的AI语音体验。 高通指出,以语音作为第一操作介面的智能助理,在人机互动方面已掀起一波颠覆性变革,骁龙晶片平
[半导体设计/制造]
高通、联电密谋抢地盘,暗中研发18nm制程
眼见中低阶手机市场成长趋缓,高通正积极与联电投入十八奈米制程研发,力图投产更低成本的中低阶手机处理器,这宗合作案,无论是高通或联电,双方都各打如意算盘。 联电位于南科的12寸晶圆厂12A P4厂房内,几名联电与高通(Qualcomm)的工程师正在开会讨论一条产线的制程细节,以及如何克服量产的关卡。这条产线并不是2014年第2季联电正式投产的28奈米制程,也不是联电一五年第2季试量产的14奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程,而是18奈米制程。 抢市占 高通携手联电突围 这是一件联电与高通达成协议的祕密任务,根据内部员工称,已经悄悄的进行约3个月。 事实上,18奈米制程与20奈米制程算是同一节点,因为机台设备
[半导体设计/制造]
Qualcomm Wi-Fi为合作伙伴创造全新机遇并支持当今最智能的家居
2018年2月26日,巴塞罗那——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)通过子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布,其Wi-Fi技术创新正引领行业增长,重新定义客户体验,并帮助支持更智能的家居。通过其开创性的Qualcomm®网状网络平台(Qualcomm® Mesh Networking Platform),公司正引领行业向网状网络转型。根据NPD集团数据显示,网状网络在美国零售家庭Wi-Fi市场中的占有率从18个月前的仅5%增长到了目前的近40%,而Qualcomm Technologies在其中占据领先的市场份额。与此类似,Qualcomm Technologie
[物联网]
高通推出——汽车行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统的可扩展系列SoC
高通推出Snapdragon Ride Flex——汽车行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统的可扩展系列SoC 要点: • Snapdragon Ride Flex系统级芯片(SoC)系列产品基于高通技术公司在数字座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)计算平台的领先优势打造 • Snapdragon Ride Flex SoC支持混合关键级工作负载,可基于同一硬件协同部署数字座舱、ADAS和自动驾驶(AD)功能 • Snapdragon Ride Flex SoC预集成Snapdragon Ride™视觉软件栈——凭借面向计算机视觉、AI、高能效计算的软硬件协同设计,在混合关键级环境中带来最佳性能 •
[汽车电子]