英特尔首批3D XPoint存储产品出货 速度是闪存的千倍

发布者:数字驿站最新更新时间:2017-03-20 来源: 凤凰科技 关键字:英特尔 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

凤凰科技讯 据外媒北京时间3月20日消息,英特尔将在当地时间周日开始出货首批基于3D XPoint新技术的产品,希望借此重塑计算机内存市场,协助公司从科技行业的数据爆炸中获得更多利润。

英特尔在周日开始大范围出货新的存储驱动器,它基于一项名为3D XPoint的技术。英特尔称,公司花费了十多年时间开发这项技术,将其标榜为一种新的内存类型,填补了传统内存和闪存之间的缺口。传统内存速度快,能够存储立即使用的数据。闪存则可以用于更长时间的存储数据。

“它模糊了系统内存和存储之间的界限,”负责英特尔数据中心集团的执行副总裁黛安·布莱恩特(Diane Bryant)称。她表示,3D XPoint可以协助加快欺诈检测、零售购买推荐以及自动驾驶等任务。

英特尔称,处于发展初期3D XPoint技术要比NAND闪存快1000倍,但是速度仍只有DRAM内存的大约1%。考虑到它们与计算机的连接方式,英特尔首批出货的存储驱动器无法充分利用新技术的速度。

英特尔的核心PC和服务器处理器业务面临挑战,希望借助新技术扩大其存储业务。去年,英特尔存储业务营收为26亿美元。半导体市场研究公司Objective Analysis分析师吉姆·汉蒂(Jim Handy)称,去年全球存储市场销售额约为800亿美元,英特尔占据其中3%。

英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)在1月份表示,公司预计3D XPoint产品将在今年占据存储部门营收的10%,“2018年的占比将大幅提升”。

英特尔CEO科再奇

不仅如此,英特尔还希望3D XPoint能够刺激公司所有业务实现增长。英特尔寄望于人工智能等数据密集型任务来推动处理器芯片和其它产品的销量,赌定3D XPoint能够让这些产品更具吸引力。

不过,英特尔要想实现这些目标,就需要以一个具有吸引力的价格、能够盈利的方式制造这项技术。英特尔已经表示,3D XPoint芯片能够在传统芯片制造工厂生产。但是汉蒂表示,要想大规模量产使其成为一项平价技术,困难不小。他表示,英特尔已经表示,3D XPoint需要新材料,还得把它放在层内,这两项在量产过程中都具有挑战性。

英特尔3D XPoint芯片相对便宜,每375GB的售价为1520美元,约为每GB 4美元。汉蒂称,这低于DRAM芯片的价格,后者每GB售价介于4.50美元至5美元之间。但是,3D XPoint的售价远高于NAND闪存,后者每GB售价介于20美分至25美分之间。

尽管英特尔声称3D XPoint的速度要比NAND闪存快出几个数量级,但是该公司出货的首批产品只比NAND固态硬盘快5倍至8倍,原因是受到了连接存储器和计算机的传统接口的限制。英特尔计划在今年晚些时候推出其他3D XPoint产品,使其更加直接地与处理器连接在一起,以最高速度运行。

布莱恩特称,英特尔的最终目的是希望它能够推动计算机系统的创新,因为要想充分利用3D XPoint这项技术,厂商需要新的硬件和软件设计。

知情人士称,戴尔正在测试这项技术。英特尔称,阿里巴巴集团正在使用它协助执行互联网搜索,哈佛大学正在云计算服务中使用它。

英特尔与长期合作伙伴美光联合开发了这项技术,目前正在使用Optane品牌展开营销。美光将使用QuantX品牌进行营销,计划在今年销售基于这项技术的产品,但尚未宣布针对这项技术的具体产品计划。

3D XPoint的技术原理是英特尔和美光的商业机密,引发了许多猜测。尽管DRAM和NAND芯片使用硅中经过蚀刻的晶体管来存储代表数字0和1的电荷,但是英特尔已经表示,新技术没有使用晶体管,也不存储电荷。相反,它使用电流在一种专有材料中做出物理变化。英特尔和美光尚未公开为这种材料命名。


关键字:英特尔 引用地址:英特尔首批3D XPoint存储产品出货 速度是闪存的千倍

上一篇:都别抢了,传日美将联手吃下东芝半导体
下一篇:人民日报:和传统零售业相比,小米新零售好在哪?

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:15

英特尔为大数据应用定制芯片
英特尔大数据解决方案总经理Ron Kasabian表示,软件已经成为芯片设计中的重要组成部分,定制化将帮助应用程序更快地收集、管理和分析数据。 通过硬件和软件方面的改善,该公司正在试图提高其芯片在预测分析、云计算数据手机和具体任务处理等方面的能力。该公司已经推出了自己的Hadoop发行版,Hadoop是处理大型数据集的可扩展计算环境。 该公司正在吸取软件部署中的经验教训,试图提高芯片能力来填补软件差距,Kasabian表示,这个芯片设计过程需要两年时间左右。 服务器制造商一直在定制服务器专门用于处理大数据工作负载,而芯片和指令集方面的改进将会加快这个任务的进行。 这个计划包括为大数据类型的工作负载开发加速器或内核。例如,英特尔正在
[嵌入式]
AMD否认双核性能低下 称英特尔曲解评测结果
  新浪科技讯 2月28日下午,AMD公司就英特尔的系列指责做出回应,表示“此测试结果的出现纯属软件原因,AMD无意攻击竞争对手。英特尔公司引用的数据是断章取义。”   上周末英特尔指责“AMD抨击英特尔是假双核根本没有道理”,并拿出一家第三方评测数据,证明AMD双核处理器在执行多任务时性能非常低。   2005年6月,国外硬件站点tomshardware对英特尔P840EE和AMD A64 X2 4800+的进行了对比评测,其中Divx测试项目中,AMD测试成绩不敌英特尔。   AMD公司高级产品经理唐志德表示出现此结果的原因在于Divx的测试对英特尔HT(超线程技术)进行了优化。当关闭了HT后,AMD的测试成绩超过了英特
[焦点新闻]
DigiTimes:英特尔代工仍是新手,难对台积电三星构成威胁
从英特尔的 IDM 2.0 计划来看,他们希望自己能够在未来五年内成为最先进的制造厂,还计划与台积电和三星展开竞争。   DigiTimes 认为,虽然台积电只是一个纯粹的代工厂,但三星除代工外也会为自己生产移动 SOC,另一方面,英特尔主要还是用于生产自己的处理器。考虑到这一点,许多业内人士声称,英特尔恐很难在制造市场参与竞争。   一位消息人士称,英特尔是代工模式的 “新手”,他认为英特尔不会像台积电、三星电子、联电等现有市场领导者那样具有竞争力。   他们认为,除非英特尔能够提供比竞争对手更具吸引力的报价,否则客户不太可能去英特尔寻求服务,而由于英特尔仍在整合其供应链和生态,该公司短期内将难以削减报价,英特尔作为汽
[手机便携]
消息称英特尔与苹果正洽谈芯片合作协议
新浪科技讯 北京时间3月8日凌晨消息,据路透社周四报道,有熟知内情的消息人士称,英特尔和苹果正展开谈判,内容是由前者为苹果生产芯片。   消息人士透露,过去一年时间里英特尔和苹果一直都在展开谈判,内容是苹果将其移动芯片生产从三星转向英特尔,但到目前为止一直都未能达成协议。   英特尔代工业务副总裁兼总经理桑尼特·里克希(Sunit Rikhi)上周称,该公司正在提高产能来满足一名大型移动客户的需求,但他拒绝透露该客户是否苹果。   加拿大皇家银行资本市场分析师道格·弗里德曼(Doug Freedman)在几个月前发布报告称,苹果和英特尔可能正计划建立新的合作关系,由英特尔负责生产苹果智能手机ARM芯片,而苹果则将在下一
[手机便携]
英特尔联合全国智标委发布《数智园区行业参考指南》,推动产业转型升级
2023 年 1 2 月 6 日, 北京 ——为助力园区数智化转型,英特尔与全国智能建筑及居住区数字化标准化技术委员会 (SAC/TC426)(简称:全国智标委)联合众多合作伙伴,发布《数智园区行业参考指南》白皮书,旨在通过总结中国数智园区发展特征,整理出数智园区的技术趋势和参考架构,帮助园区更好地利用数智技术创新成果,持续拓展其能力范围与服务边界,实现园区全状态实时化和可视化、园区管理决策协同化和智能化。 数智园区作为产业升级转型的重要载体正在稳步增长,市场规模由2019年的1,191亿元增至2021年的1,394亿元。2022年数智园区市场规模约达1,543 亿元, 预计2024年将进一步增至1,941亿元
[网络通信]
​<font color='red'>英特尔</font>联合全国智标委发布《数智园区行业参考指南》,推动产业转型升级
英特尔全面推进车载创新
    2014年6月3日,北京 — 为加速车载创新,让真正的无人驾驶汽车早日成为现实,英特尔公司今天宣布,由一系列软硬件产品组成的英特尔®车载解决方案(Intel® In-Vehicle Solutions)全面上市,同时宣布的还有多项投资以及多个前瞻技术研究项目,以全面加速车载系统从提供信息、辅助安全驾驶到自动驾驶的发展进程。 受到市场对车载信息娱乐系统强劲需求的驱动,英特尔物联网解决方案事业部2014年第一季度收入达到4.82亿美元,同比增长32%。影响未来驾驶模式的技术正在快速变化。英特尔相信,通过技术研究、投资和新产品的推出,英特尔可以帮助汽车行业重塑未来的驾乘体验,助力新车型更快上市。 英特尔公
[手机便携]
英特尔任命新CEO释放改革信号
导语:美国咨询公司J.Gold Associates创始人兼首席分析师杰克·古尔德(Jack Gold)今天撰文称,英特尔提拔COO为CEO的举动表明,该公司将加强对运营能力的关注,不仅会扩大代工业务,还将减少产品内讧。而新总裁的人选也表明,该公司将通过加强软件和服务业务来全面打造英特尔的生态系统。   以下为文章全文:   改善运营能力   我们一直在等待英特尔宣布新CEO的人选,接替即将退休的保罗·欧德宁(Paul Otellini)。在此之前,业内人士一直在就英特尔新CEO应该来自内部提拔还是外部空降争论不休。今天早晨,此事终于尘埃落定:英特尔任命布莱恩·克兰尼克(Brian Krzanich)为新CEO。我从
[嵌入式]
Intel的“阳谋”:牵手瑞芯微背后的意图
早在5月初,业界就传出了Intel要投资瑞芯微的消息,这一传言在5月28日得到了证实。尽管Intel和瑞芯微都没有公布资本层面的具体投资信息,但是两家公司达成了战略合作已是既定事实。而两家针对入门级Android平板的Intel四核处理器平台(含通信模块)也将在2015年上半年面市。一些人认为这是双赢的局面,一些人认为瑞芯微找到了一个强大的靠山……而就我们看来,这次合作或许对Intel在平板市场站稳脚跟有着更多积极正面的意义。 Intel急需渠道资源 Intel近年来在平板市场多次试水,但结果总是不理想。2014年Intel将IDF放在深圳,很大程度上就是看中了广深南方厂商在平板市场的影响力和销量。事实上,从这段时间
[半导体设计/制造]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved