周末烩:小米MIX现货/安卓8.0新功能人性

发布者:数据舞者最新更新时间:2017-04-08 来源: 手机中国 关键字:小米  MIX  三星 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

刚刚从清明小假期中回过神来就结束了一周的工作,虽然本周只有3天工作日,但行业内仍然发生了不少事情,别急,待小编一一为大家梳理。

  清明正是春暖花开的季节,除了祭奠亲人之外,大部分人选择了外出踏青,然而在整个假期中最火的话题并不是“堵车、赏花、扫墓”,而是“前任”。这源自于二手平台转转举行的一次话题活动“如何处理前任送的礼物”。

  网友们的处理方式千奇百怪,但总结起来不外乎留下、丢弃、退还,此外还有在二手平台中出售,转转就是一个不错的选择。在礼物分类中我们发现,手机占据了相当一部分份额,是数码产品分类中排名第一的物品,这不但意味着人们生活水平提高,礼物的价值也相应提高,此外,也从侧面说明了手机已经成为了消费品,换手机是一件很平常的事。

  当前厂商发布新机的步伐不断加快,旗舰机从一年一款,到现在的一年两款,而中低端机型则为一年多款,换个颜色、改个配置就又是一款新机,用户可选择的余地非常多。大部分品牌都有千元机、百元机,且无论是从外观还是配置来看,即便是低端机也能拥有流畅的使用体验,可以说是相当不错的礼物了,正在发愁送礼品的朋友不妨把目光转向手机。

  从本周开始,小米米粉节正式开幕,一年一度的大促销再次开启,小米将通过送出打折券、五折、秒杀等活动为消费者送上优惠,力度非常大,是一年中最佳的购机机会。此外,一直抢不到的小米MIX、小米Note2等旗舰机也在此期间现货开售,此外大家发现这次的现货准备十分充足,并没有“耍猴”的情况发生,还算是良心。

米粉节

  除了手机之外,小米在系统上同样开始发力,借着小米7周年,网友们回顾了从MIUI 1到MIUI 8的图标,并表示当初有不少用户就是因为MIUI而选择了小米手机。雷军则向小米用户承诺到:MIUI 9的设计目标是更流畅、更稳定、更省电。

  说完了MIUI咱们再来看看Android,到目前为止距离Android 7.0发布已经过去了半年的时间,然而它的升级率仍然仅有4.5%,而Android 7.1则更低一些,仅有0.4%。究其原因一是由于其推出时间并不长,二是还有相当一部分国产手机还没有升级7.0。不过预计今年下半年Android 8.0即将大面积推送,这版新系统被誉为能秒杀iOS,新功能人性化且实用,因此预览版推出时就吸引了大量关注,其升级率有望提升,至少比Android 7.0会高一些。

Android 7.0

  3月底刚刚发布了新机,三星目前还是行业内最火的手机品牌,本周三星发布了第一季度的财报预告,内容显示三星今年第一季度的营业利润将创下三年来的最高,甚至超过了此前的预期,达到9.9万亿韩元。这主要得益于智能机、服务器对存储芯片的需求强劲,而存储芯片的产能却十分有限,这在一定程度上拉高了三星生产存储芯片的利润率,这种势头可能保持到今年年底。在S8发布之后,三星业绩或将再上一个新台阶。预计三星正式财报将在近期发布。


关键字:小米  MIX  三星 引用地址:周末烩:小米MIX现货/安卓8.0新功能人性

上一篇:提速降费 电信联通联合推广六模全网通
下一篇:LG G6全球200多个国家地区发货 中国不在其中

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:20

超高速低功耗的DDR5震撼上市
作为一名资深的“懒癌”患者,你可能已经习惯对着三星Galaxy S9丨S9+“只动嘴不动手”了。 Hi,Bixby,帮我识别这个东西。 转眼间,眼前这辆本来十分陌生的自行车,你就对它了如指掌了。品牌、特点、价格、购买信息都显示在了手机屏幕上,这种使用体验不仅改变了传统的信息获取模式,而且还具有“病毒式”的传播特点。当图像识别与机器学习愈演愈烈的时候,我们的知识结构与认识世界的方式都会随之发生改变。 提到三星Bixby的图像识别功能,无论是像自行车这种具象化的物体,还是红酒这样小而精的食品,甚至是地标建筑,三星Galaxy S9丨S9+内置的Bixby都可以准确识别出来,这背后其实是一套极为严谨的判断过程。
[家用电子]
超高速低功耗的DDR5震撼上市
三星S8要配8GB RAM?知道真相的我有点失望了
骁龙821、835、653都会支持最大8GB的RAM,而三星在今年的10月就正式宣布推出首款8GB LPDDR4 DRAM成片,看来8GB内存的手机在2017年就能和我们见面了。   而据外媒报道,三星明年年初推出的新机皇Galaxy S8不会率先使用上8GB RAM,而原因当然是6GB RAM已经完全够用。当然,三星在RAM容量的选择上远远没有国内厂商来的激进。   而ROM方面,据悉Galaxy S8会支持最高256GB的容量,另外,三星高管还透露S8的屏占比会达到90%以上,更是会取消物理Home键设计。
[手机便携]
小米的智能座舱,可能会比汽车更早问世
距离雷老板信誓旦旦地发布他「赌上全部荣誉,人生的最后一次创业」已经过去两个多月了。 跟行业里的朋友们聊起小米造车这事,有个共同的观点总会被提到。我觉得有点儿意思,于是进行了一番思考和分析,这也是今天这篇文章成文的原因。 我们认为, 小米造车的众多优势中, 最有可能大放异彩的必定是智能座舱。 那么,小米汽车的智能座舱究竟会有什么不同? 思考小米汽车的智能座舱之前,我们先考虑一个问题:什么是智能座舱? 看完今天的文字,大家可以告诉我们,你们是否同意我我们的观点,或是更多更有意思的想法也可以一起交流。 座舱里面有什么? 对智能网联汽车的释义,我们这里引用一下中国工程院孙逢春院士主编的《电动汽车工程
[汽车电子]
<font color='red'>小米</font>的智能座舱,可能会比汽车更早问世
三星与LG关于QLED的争端或将持续到明年
三星电子和LG电子之间关于QLED电视的争端预计将持续到明年。 LG电子向韩国公平贸易委员会(FTC)提出申诉,称三星电子的QLED电视广告是虚假和夸大的。但是,由于缺乏人力,联邦贸易委员会无法立即调查这个问题。因此,两家公司之间的纠纷预计会延长。 LG电子辩称,三星电子违反了《广告法》,因为它将其电视宣传为 QLED电视 ,而后者实际上是使用LED背光的液晶电视。 原则上,联邦贸易委员会将在三个月内调查投诉。公平贸易监督机构必须结束案件的调查和审查程序,并在90天内作出决定。 但问题是,FTC没有行政能力在90天内处理LG电子提出的投诉。 首尔办事处的相关部门每年收到6000份报告,联邦贸易委员会一位官员
[嵌入式]
<font color='red'>三星</font>与LG关于QLED的争端或将持续到明年
小米洪锋确认!MIUI 10正式开拔
在去年7月26日,小米推出了MIUI 9正式版,而许多网友关心的MIUI 10开发信息在近日得到确认。MIUI内部人士透露,小米在MIUI 2017年度总结大会上举行了MIUI 10的开拔仪式。小米联合创始人、高级副总裁、MIUI业务负责人洪锋进行了发言讲话。 根据上图内容,启动MIUI 10项目开拔举行日期就在1月23日,但现场并未公布MIUI 10的任何具体的特性或功能。开拔仪式的举行也意味着小米MIUI团队接下来将把主要精力放到MIUI 10的设计和开发上。 IT之家此前报道,在1月17日,小米官方宣布,MIUI 9完成了40款小米机型升级适配,包括久远的小米2、小米2S、红米1S、小米平板1等设备。 另外,MI
[手机便携]
又一大5nm杰作:三星5G SoC Exynos 2100即将亮相
1月8日消息,三星官方推特发布预告片,预告2021年Exynos首场新品发布会将于1月12日举行,届时Exynos 2100正式登场。 根据披露的信息,三星Exynos 2100使用了5nm工艺制程,而且该芯片有超大核(ARM Cortex X1)、大核(ARM Cortex A78)和小核,采用“1+3+4”三丛集架构。 其中ARM Cortex X1是Exynos首次引入的超大核,与前代Cortex-A77相比,Cortex-X1的性能提升了 30%;与同步推出的Cortex-A78相比,性能提升了22%;机器学习性能更是较Cortex-A77/78提升了100%。 值得注意的是,Cortex-X1的设计遵
[嵌入式]
又一大5nm杰作:<font color='red'>三星</font>5G SoC Exynos 2100即将亮相
小米Max证件照首遭曝光 似曾相识的背影
     小米将于5月10日发布旗下首款巨屏手机——小米Max,近日关于该机的预热已是密集如雨,但是一直没有该机的完整外观被曝出,现在,有网友曝出了小米Max在工信部的定妆照。 网友曝小米Max定妆照(图片引自新浪微博)   从定妆照的正面来看,该机边框较窄,手机正面上方为听筒,听筒两侧对称设计了前置摄像头和距离传感器,手机正面底部为三大金刚键。 网友曝小米Max定妆照(图片引自新浪微博)     从定妆照的背面来看,该机背部设计为三段式,圆形的背部指纹识别、主摄像头与闪光灯位于左上角,小米的Logo被安放在了“老位置”,背部整体看起来有些空荡。   据悉,小米Max采用6.4英寸的1080P显示屏,搭载高通六核
[手机便携]
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单
4 月 8 日消息,据韩国电子行业媒体 TheElec 报道,三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露,三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer(中间层)和 I-Cube,这是其自主研发的 2.5D 封装技术,高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。 据IT之家了解,2.5D 封装技术可以将多个芯片,例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等,水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS,而三星则称之为 I-Cube。英伟达的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特尔的 Gaudi 系列都采用了这种封装技术。 三星从去年开始积极争取
[半导体设计/制造]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved