不用进口了 中科院斥资3000万自研5G芯片！

瑞萨科技(Renesas)宣布推出R2J24020F Group IC，适用于支持智能型电池系统(SBS)之锂电池。这款新开发的R2J24020F Group SiP在单一封装中结合了控制器MCU芯片及模拟前端芯片，并提升了瑞萨科技原有R2J24010F Group产品的功能。 控制MCU采用高效能16位CPU核心，并整合高精密度、高能源效率之A/D转换器，用于测量电流与电压。单一封装的SiP组态结合了8位MCU芯片及模拟前端电池保护控制芯片，可提供较小的安装面积，降低外部组件的数量，初始校正作业所需的人员工时较少，因此可降低电池组的生产成本。 瑞萨科技量产R2J24020F Group SiP产品，适用于支持智能型电池系统标

    由于各大芯片厂商在“口水仗”中频频被“曝光”，芯片厂商也就乐于看到智能手机各厂家之间的“互掐”。在“千元智能机”市场竞争已经白热化的当前，价格的比拼已不只是在终端厂商之间，也逐渐开始向产业链上下游蔓延。 今年5月以来，奇虎360和小米手机之间的“口水仗”成为IT业界持续关注的话题。 双方争论的焦点集中在产品性价比的孰优孰劣上。业内普遍认为，无论是小米、360还是华为，在硬件上进行争吵无非是希望各自的手机能够热卖，但争论各自的手机硬件配置谁更高、哪款处理器跑得更快没有太多意义，一款手机能不能被用户接受，还是要看操作系统、软件、制造工艺等方面的配合。 特别推荐：小米手机数据造假 商业模式受压难承载雷军梦想 由于各大芯片厂商在

概伦电子(股票代码：688206.SH)宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice™被SK海力士所采用以加速图像传感器(CIS)芯片的仿真验证，帮助SK海力士的客户验证其芯片设计，并在缺省模式下即可达到高效的CPU资源调配，更好的收敛性和准确性。 随着CIS芯片容量及性能的不断提高，需要快速准确的电路仿真和验证工具来实现先进IC设计。NanoSpice™提供了良好的仿真收敛性和准确性，帮助SK海力士客户提升仿真验证的信心并缩短设计周期。 NanoSpice™是概伦电子推出的新一代大容量、高精度、高性能并行SPICE电路仿真器，特别对高精度模拟电路和大规模后仿电路的电路仿真进行优化，同时满足高精度、大容量和高性能的高端电路仿

据台湾《电子时报》昨天报道，苹果的下一代iPhone 13系列将使用高通公司的5G基带骁龙 X60，由三星公司负责芯片制造。 X60采用了5纳米工艺，与 iPhone 12中使用的7纳米制程的骁龙 X55相比，X60可以做到体积更小的同时，功耗更低，这有助于延长电池续航。有了 X60基带，iPhone 13系列还可以同时支持 mmWave 毫米波和 Sub-6Ghz（低于6Ghz 频段的5G 信号），以实现高速和低延迟的网络信号，将5G 网络性能进一步强化达到全新水平。 5G 网络有两种：mmWave 毫米波和 sub-6GHz 技术。mmWave 毫米波就是大多数人谈论的具有更快更高速5G 技术，其技术特性就是短距离超快速，

11 月 8 日消息，根据华尔街日报报道，英特尔会成为美国芯片法案补贴下的最大赢家。报道指出英特尔将会获得 30-40 亿美元（当前约 218.4 - 291.2 亿元人民币）的补贴，在所有 390 亿美元（当前约 2839.2 亿元人民币）的补贴占比会超过 10%。 美国总统于 2022 年签署了《芯片法案》，计划为美国半导体产业提供总计 527 亿美元（IT之家备注：当前约 3804.94 亿元人民币）的补贴。 在 527 亿美元中，美国商务部会拿出 390 亿美元（当前约 2815.8 亿元人民币）制造业补贴项目的申请计划；110 亿美元（当前约 794.2 亿元人民币）将用于建立国家半导体技术中心，将服务于美国公司的半导体

美国移动运营商Sprint新总裁、即将出任CEO的米歇尔·康贝斯(Michel Combes)本周表示，如果与T-Mobile的合并进展顺利，预计5G网络将具备更快的速度和更低的价格。 在宣布与T-Mobile合并之前，即将离职的Sprint CEO马塞洛·克劳尔(Marcelo Claure)曾经对用户表示，5G价格预计会有所增长，而T-Mobile也在努力弱化市场对5G技术初期速度的预期。 康贝斯是在本周的摩根大通全球科技、媒体和通讯大会上发表这一观点的。他对分析师称，此次合并是在鼓励竞争，而不会削弱竞争。他解释道，合并后的公司“有能力大规模投资5G技术，从而降低数据成本，进而降低价格。”合并后的公司可以通过合并

目前，湖北省5G基站建设全面复工，预计今年将建设完成5万个5G基站，实现5G网络武汉市城区室外全覆盖、市州中心城区室外连续覆盖。 据湖北日报报道，湖北省通信管理局相关负责人表示，今年全省5G计划投资总额约64.4亿元（不含广电网络），计划新建5万个5G基站，包括5G宏站1.9万个，微站和皮站共计3.1万个，届时将实现5G网络武汉市城区室外全覆盖，其他市州中心城区室外连续覆盖、县城及乡镇有重点覆盖、重点场景室内覆盖，省内机场、大型高铁站、部分5A景区等重点场所全覆盖。 截至目前，湖北省已建成5400个宏基站，7600个微基站，一共开通4000多个5G宏站和微站。此外，根据计划，6月底，湖北铁塔公司将向三家运营商交付50

　　银牛微电子重磅推出“3D机器视觉模组C158”，立足3D视觉 + SLAM + 算法，为机器人产业提供全球先进的3D机器视觉产品 　　全球先进的芯片上3D深度感知引擎，深度分辨率可达1280 x 800 @60fps，感知距离达到6m，深度感知精度误差仅为1%； 　　NU4000集成3D深度感知、SLAM实时定位建图引擎、及人工智能算力于一体，以单芯片实现多颗芯片功能； 　　C158模组搭载银牛的NU4000芯片，赋予机器终端“人眼 + 人脑”的能力，并针对中国市场调优，为客户提供高效、优质的本地化支持。 　　中国，北京——2021年11月25日，全球3D芯片的引领者银牛的母公司，银牛微电子宣布，面向机器人