SK集团拟垂直整合业务，积极打入半导体材料和零件领域-电子工程世界

集微网消息，据韩媒消息，SK集团抢攻半导体市场，欲以 SK 海力士为中心，采取一条龙式的经营模式，积极打入半导体材料和零件领域，垂直整合各项业务。

韩媒报导，SK 海力士原本向日本信越化学（Shin-Etsu Chemical）、SUMCO、韩国 LG Siltron、美国 SunEdison Semiconductor 等购买晶圆。今年年初 SK 集团并购原属 LG 集团的晶圆生产商“LG Siltron”，未来可能会向 LG Siltron 采购更多晶圆。

业界人士表示，SK 集团会长崔泰源（Chey Tae-won）早在2015 年提出计划，宣布半导体和相关材料业务将是未来营运重点，预估 2020 年可带来 1770 亿美元营收。

同时，SK 集团的炼油塑化厂 SK Innovation 也转入半导体材料领域，研发晶圆曝光过程所需的光阻剂（photoresist），以便供应给 SK 海力士。SK 开发用于 3D NAND flash 的二氟化氪（krypton difluoride）光阻剂，并送交样品给 SK 海力士，听取意见，打算进入量产。

此外，据传 SK 海力士也将跨足晶圆代工，争取更多订单。

存储器需求旺，SK 海力士今年第一季财报交出佳绩，该公司不以此自满，野心勃勃抢攻晶圆代工市场，更传出将拆分晶圆代工部门成立子公司。

另外，SK 海力士还出资3000亿日元，与日本和美国企业机构组成财团对东芝存储器业务提出收购报价，以反击美国博通（Broadcom）提出的200亿美元报价。

引用地址：SK集团拟垂直整合业务，积极打入半导体材料和零件领域

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