悲情联发科：市场遭对手蚕食 面临高低端夹击压力

   饱受“毛利低下”之苦的台湾联发科技股份有限公司（以下简称“联发科”），手机芯片市场份额正逐渐被对手蚕食了。

　　日前，据第一手机界研究院数据显示，在5月中国畅销手机TOP 20中，高通芯片占有率持续保持55%左右的份额，而其竞争对手联发科的市场份额则从2016年6月的35%下滑至今年5月的15%。值得注意的是，在第一手机界研究院提供的数据中，在售价超过2000元的中高端手机机型中，华为和苹果采用自主研发的芯片，其余手机芯片处理器基本上都采用高通芯片，第一手机界研究院院长孙燕飙认为，联发科在中高端手机市场上进一步失语。

　　《中国经营报》记者从联发科2017股东会获悉，今年全球智能手机整体市场需求偏淡，这是包括联发科在内的整个供应链所面临的挑战。此外，由于产品规划上的问题，联发科今年有一些市场占有率的流失，其下半年的目标是先稳住毛利率，再逐步夺回市场占有率。

　　市场遭遇滑铁卢？

　　近两年来，伴随着手机行业竞争激烈，上游的芯片厂商也因风而起，格局骤变。一个值得关注的变化是，今年以来，采用高通骁龙芯片的手机越来越多，而采用联发科Helio系列芯片的机型越来越少，据第一手机界研究院数据显示，在2017年5月中国畅销手机TOP 20中，采用高通骁龙芯片的有11款，联发科 3款，海思3款，苹果3款。高通芯片占有率持续保持55%的份额，而联发科从去年6月的7款滑落至今年5月的3款，市场分额也下滑至15%。

　　为何2016年风光无限的联发科今年却遭遇了滑铁卢？2016年，联发科两大客户OPPO、vivo在手机行业中异军突起，分别挤进了全球手机市场第四、第五的宝座。受此影响，联发科的全年营收也大幅增长29%，但其却因毛利率下滑，净利润创近4年来新低。2015年，联发科的毛利率为43%，到了2016年则下跌至35.6%。

　　毛利破底的背后，联发科自身战略性的失误也被外界解读为“哭着数钱”。

　　一直以来，联发科在芯片设计商中一直被贴着“中低端”的标签，以“薄利多销”保持利润，国内众多中低端手机都离不开其处理器。而高通一直是全球移动芯片市场的霸主，主营中高端手机芯片，联发科也因推出Helio（中文名曦力）品牌希望树立其高端芯片形象，从第一代的X10（HelioX10）到现在的X20却被小米、乐视等品牌用于千元机身上，难以摆脱低价标签。在联发科新推出曦力X30时，又频频被曝出上游公司台积电出现产能下滑、10nm工艺良品率不足的消息。而高通骁龙的新品皆已发售，联发科错过了众多手机终端的订单。

　　近段时间，由于专利问题，出货量占据优势的OPPO、vivo就因与高通的专利协议将订单转向高通。“此前，中国移动要求2016年10月入库的手机均需要支持LTE Cat7技术或以上，而联发科此前的芯片不符合中国移动的要求，这对于联发科来说是一部分损失。”中国手机联盟秘书长王艳辉直言，联发科市场份额缩小主要还是由于其自身发展错误，由于联发科芯片设计能力偏弱，基带能力更迭速度慢，工艺成本比不过高通，产品本身的技术问题导致的，下半年调整过来之后，相信会有所反弹。

　　高低端夹击压力

　　在激烈的竞争之后，除了苹果、三星、华为都在加强芯片方面的内制化外，目前全球手机芯片市场已逐渐形成了高通、联发科、展讯三分天下的格局——高通占据中高端市场，联发科占据中低端市场，展讯占据低端市场。

　　值得注意的是，联发科在高端方面又因专利、成本等问题而饱受诟病，低端方面还遭受到了高通和展讯的蚕食。联发科正面临着“前有劲敌，后有追兵”的压力。

　　今年5月，在高端市场占据主要优势的高通发布了骁龙660和630两款智能手机芯片，目标直指中端机型芯片市场。业内认为，此次高通公司在中端市场发力，将对以往市场格局造成冲击。

　　在低端市场方面，中国大陆的展讯也异军突起，市场研究公司Counter Point估计，2016年，展讯4G芯片出货量同比暴涨574%，达到1亿片；手机芯片出货量同比增长13.4%，达到6亿片。另据第一手机界研究院数据显示，2017年5月中国热销千元机TOP 20中，采用联发科芯片的手机有8款，海思芯片机型手机占2款，展讯芯片机型手机占2款，高通机型芯片占8款。其中，使用展讯芯片的智能手机首次进入上述千元机热销榜。

　　此外，今年5月中旬，高通与联芯科技联手进军中低端芯片市场。孙艳飙指出，高通此举是有意识把自己的芯片分为高、中、低端，全面渗透，这对于中低端市场的老大联发科而言处境不妙。但王艳辉指出，高通联合联芯科技短期内不会对联发科的低端市场有影响，长期来看，联发科或受影响。

　　对于联发科所处的自身战略及外界变化压力，在日前联发科举行的年度股东会上，董事长蔡明介坦言，去年联发科手机芯片缺货，但今年上半年市场需求偏淡，加上内存和面板涨价，还有本身的产品规划和执行有小缺失，市场份额有一些流失。

　　上述联发科2017股东会披露信息称，下半年联发科发布的曦力Helio P系列及4G入门级产品量产，将改善Cat7和Cat4的基带modem成本，目前已经获得大陆一线手机厂商采用，目标是下半年内先稳住毛利率，再逐步夺回市场份额。明年起，联发科会将新成本架构的基带推向全产品线，进而改善整体毛利率。

　　王艳辉直言，对于手机厂商而言，哪家上游芯片厂商的优势更明确，更优惠些，便会成为第一货源，对于联发科而言，需要加强研发能力，找准定位，推出更合适的产品。

　　面对高通市场份额的持续上升，被挤压的联发科也一直在寻找新的业务增长点。近日，半年没出新品的联发科决定向中国大陆手机企业推出16nm Helio P23芯片，支持LTE Cat7技术。据称，其价格低于高通的骁龙450产品，今年年底才能出货。据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料，联发科还拉拢中国移动，目前OPPO、vivo均在测试这款芯片，再加上魅族、小米，预计第四季度即可看到相关产品和营收。

　　此前，由于联发科业绩表现欠佳，原定2017年7月1日上任的蔡力行也提前上任。蔡力行曾以“大刀阔斧改革”而闻名，为此，联发科也陷入了裁员风波。对于此事，蔡力行也回应称不会进行裁员，目前已招募 400~500名员工，下半年将持续招募。

　　另据联发科近期公布的2017年近6个月的运营情况显示，除了2月份，其余5个月的营业收入额同比都出现下滑。其中，5月份营收同比大幅下滑25.2%，营收仅为184.37亿新台币。不过，联发科表示，目前其正在布局智能语音助手设备、物联网、电源管理与ASIC（专用集成电路），这些领域的营收占比达20%~25%，未来还将持续专注发展下一代的新技术。