华为消费者BG CEO、终端公司董事长余承东近日公开指出,人工智能(AI)将使行动互联网进入到智能互联网时代,从App时代发展到智能助理+API时代。端、云、芯片的协同智能化体验十分重要。他透露,华为已投入人工智能处理器的研发工作,将于2017年底前选择适当时机发布。
因应智能网路时代 华为将推出人工智能处理器
华为在芯片领域是最强的两家公司之一,同时也是少数具备高阶SoC芯片大厂。余承东日前在中国互联网大会上发表《打造智能互联网时代的极致体验》主题演讲。他说对芯片这一块,会在今年适当的时候推出人工智能处理器,可望在未来与Google、苹果(Apple)在这块新兴技术领域一较高下,届时在华为单一AP中,将同时具有CPU、GPU,也会有人工智能的处理器。
外界则猜测,与台积电晶圆代工紧密合作的海思很可能延续华为的合作战略,继续双方在物联网(IoT)芯片、人工智能专用处理器领域的合作关系。
余承东也提到,在华为自家的桌面主题应用EMUI中,已具备有机器学习能力的智能演算技术,华为独家的压缩技术使华为手机的3GB存储器,在使用体验上优于他厂的4GB存储器。
华为云端服务涵盖多国 行动支付、智能网路产品将持续推出
对于端-云-芯战略,余承东也进行了详细解释。在终端方面,华为终端已经是全球第三大智能终端机,并且覆盖了全球近200个国家;云方面,华为面向用户提供了应用市场、基础云服务、天际通、Huawei Pay、主题商店等行动互联网云服务。
他也强调,华为基础云服务在全球排行前三名,覆盖全球80多个国家,拥有700多万名用户。此外,刚开通的Huawei Pay支持大陆50多家银行,覆盖多座城市的公共交通系统。
服务方面,全球使用华为手机的使用者,若不幸丢失手机,可使用华为云服务寻回,也可在云端储存中找回硬体装置上遗失的文件、照片、音乐等内容。
具体到华为应用市场,目前已成为全球Top 3应用市场。华为在全球已经部署了三大区域中心、15个数据中心,服务200多个国家和地区。
另在芯方面,华为也自主研发了麒麟芯片。余承东提及未来麒麟970AP的安全特性,将采金融等级的安全等级设计,支持银行转帐支付。
而华为芯片上,也会内置安全芯片,防伪基站等。华为也与BMW、宾士、Audi、保时捷等车厂合作,未来华为手机可直接作为上述车厂新车的车钥匙,透露了华为在车联网方面也有所布局。
华为也正打造各类使用情境的智能行动网际网路的体验,包含Huawei Pay、华为云端服务、华为智能家居、运动健康等。其中在智能家居部分,华为自家的HiLink得到大陆多家家电厂的支持,如海尔、美的、长虹、TCL等。余承东强调,华为提供HiLink的共通协议、处理器、解决方案等,但不碰家电类的硬体研发,避免与合作伙伴发生竞争关系,以提供应用服务为导向,这部分即由华为的智能型手机来完成。另外,华为智能型手机上的运动健康模组更得到美国哈佛医学院的认证,可让使用者连接其他厂商的健身硬体与应用平台。
人工智能驱动异构计算崛起
此外云端也将向智能演进,产业数位化转型驱动智能终端机连接数激增,因此计算需要改变传统模式,从服务器本身到数据中心内部再到数据来源,打破限制计算效率提升的桎梏。
在此背景下,华为也正式发布了“无边界计算”服务器战略,以实现无边界计算,规划了未来5年计算创新路线图。
华为IT服务器产品线总裁邱隆表示,未来的计算形态将更加丰富、更加多样化,同时计算平台也面临巨大挑战。包括:面向应用优化,让计算靠近数据,充分释放计算潜力;打破服务器边界,实现资源池化和按需供给,提升整体计算效率;打破边界,使能智能接入,计算走进数据来源,让数据在远端智能起来。
邱隆指出,“云、大数据和人工智能正驱动计算重构,华为计算产业从释放计算潜力、到打破服务器边界、再到打破数据中心边界,实现计算效率的持续提升。”邱隆介绍,根据Gartner统计数据显示,2016年华为服务器发货量已居全球第三。
上一篇:ZEALER遭员工微博讨薪近50万 这个锅谁来背?
下一篇:DIGITIMES:2017年全球手机芯片大厂市占版图变动小
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:50
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- 【EEWORLD第二十四届】2011年03月社区明星人物揭晓!
- 助人为乐,打榜领奖: EEWORLD月度问答榜换新推出~
- 温故知新:回顾 ST 2017 Roadshow,洞悉电子界技术新潮流!
- 让是德科技带我们一起 了解汽车电子车载系统解决方案 看视频答题赢好礼!
- 希望一月 爱上EEWORLD——论坛推广月(恩智浦全程赞助)
- ELEXCON 2022 深圳国际电子展11月6日(新档期)开幕,速领门票!更有N重好礼等你拿!
- “西北模电王”新概念模拟电路3——《运放电路的频率特性和滤波器》
- 2021 STM32全国巡回研讨会!
- 你敢评,我敢送! 点评《越控越有趣-TI C2000 LaunchPad炼成记》尽享精彩好礼!