SoC大战从未停歇：常青树高通/摇摇欲坠联发科

　　别看智能手机就那么巴掌大一块地方，背后的战火与硝烟可是堪比三国争霸。不仅是手机厂商之间有着各种各样的冲突，上游的供应商和技术厂商战况同样残酷。回想起多少年前我们还能用到搭载德州仪器SoC的Android手机，而现在手机SoC的战局早已物是人非，新玩家们最熟悉的面孔变成了高通、联发科、华为麒麟和三星猎户座。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。

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　　而事实上，在竞争最为白热化的“主战场”上，这份名单里还要再少两个名字。华为麒麟是仅供华为和荣耀品牌手机的SoC;而三星猎户座，除了每年供应给“干儿子”魅族做旗舰外，也就只有在早年间几款老iPhone身上见到点影子了。因此，商用SoC市场“正面硬肛”的两家厂商，只剩下高通和联发科。

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　　这两家厂商里，高通算是正规军起家，从整整十年前的骁龙S1到现在的骁龙835，高通骁龙经历了德州仪器的兴衰、英伟达英特尔的浅尝辄止，依然焕发着前所未有的活力;称高通是智能手机SoC界的常青树绝不过分。

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　　而联发科同样是在十年前开始被人们所熟知，但那会儿它的名声可以说惨到不行。2007年发改委和工信部一纸通告取消了手机生产核准制，自从那时起深圳的华强北就涌现出无数的小作坊生产低成本山寨机，一时间在国内市场掀起了山寨狂潮。据保守估计，山寨机鼎盛时期深圳有不止一万家手机作坊，而这一切的始作俑者都是联发科，是他们的单芯片手机解决方案。

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　　十年前的事早已成为尘封的历史，只不过今天的高通和联发科依旧差距不小：前者已经在5G连接技术的攻坚战打头阵，后者还在想办法解决自家旗舰级SoC卖不出去的问题。如果说2015年我们还能看到诸如HTC One M9+这类旗舰级手机搭载联发科SoC，现在的联发科更不如说是处在一个苟延残喘的状态。

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　　HTC One M9+

　　随便说说联发科的近况：OPPO、vivo这两家产品极其能走量的手机厂商曾为联发科带来30%的年利润，但他们都在2016年下半年开始选择全面投奔高通。曾经因为专利协议签署问题跟高通闹不和的魅族也在去年年底与高通和解，今年年内我们就有望见到搭载高通骁龙SoC的魅族手机。而根据第一手机界研究院的调查数据，今年5月国内市场销量前20的热门机型中，只有3款搭载联发科SoC;与之形成鲜明对比的则是11款配备了骁龙SoC的手机。

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　　重重压力之下，联发科已经接近崩溃的边缘。玩过《王者荣耀》的都知道，在1V1的战场上，你每送出一个人头都是在给唯一的对手直接增加经济;而在手机SoC战场上，面对唯一的对手高通，联发科的“操作”可以说相当不够专业：因为他们现在仍然在孜孜不倦地送着“人头”。

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　　Helio X30是联发科今年的旗舰级SoC，可以说是以他们的水平能拿出来最好的东西。不过，在旗舰上把A73、A53 和A35核心全都用到，恐怕是只有联发科才能做出的奇葩事。相比高通骁龙835定制的Kryo 280核心架构，联发科2*A73+4*A53+4*A35这种解决方案无异于以卵击石。

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　　高通骁龙835测试机跑分

　　此外，在高通骁龙方面早已实现千兆级LTE连接的今天，联发科Helio X30仅仅能够支持到Cat.10级别的LTE连接速率——要知道，去年年初的高通骁龙820就已经玩到了更高的Cat.12。

　　另外，由于联发科自行作死“送人头”，Helio X30发布之后鲜有厂商感冒，联发科苦苦等待也就只等来了老朋友魅族的一纸订单。更是因为Helio X30惨淡的市场表现，联发科只好把之前满怀信心准备好的Helio X35产品直接砍掉，可以说哭都没地方哭去。

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　　至于说为什么大家到现在还见不到搭载联发科Helio X30的手机，其实真的很好理解。目前已知采用10nm制程工艺的SoC一共有三款，分别是高通骁龙835、联发科Helio X30和苹果即将应用在iPhone 8上的A11 Fusion。其中高通骁龙835的代工厂是三星，后面两款则都由台积电来负责生产。虽然台积电的10nm生产线几个月前就开始忙活，但很显然生产的都是苹果的SoC;这背后的原因非常简单，第一是苹果的货量大利润高，第二就是联发科的货除了魅族没人要。

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　　综合联发科现在能够出货的定位较高产品(Helio X25)和马上就要在魅族PRO 7上亮相的产品(Helio X30)，不难看出联发科自家看好的“高端”SoC早已无法和同级别的高通骁龙相比，甚至连后者的中高端定位骁龙6xx都“够不着”。

　　比如说，最新的骁龙660和骁龙630在Modem上全面采用去年下半年旗舰骁龙821的“明星同款”，这意味着连8颗A53的骁龙630都能拥有Cat.12级别的LTE连接速率，这点上就轻松秒杀联发科Helio X30的Cat.10。

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　　此外，骁龙660和骁龙630也都采用了骁龙821同款的Spectra 160 ISP，采用这颗ISP配合高通提供的算法，可以让手机拍照的画面素质大幅度上升;同时，骁龙660的Hexagon 680 DSP还支持向量扩展技术，对于连拍、多张合成和双摄效果的提升非常之大。

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　　不久前发布的OPPO R11就搭载了骁龙660处理器，而它也成为了3000元价位成像素质数一数二的手机。隔壁联发科方面，以彩噪和不科学涂抹著称的一股“联味拍照”依然在;魅族手机多年未能在拍照上有所建树，和多年“打磨”联发科SoC之间的关系密不可分。

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　　搭载Helio X25的魅族PRO 6s

　　如果说Helio X30的表现依然是个未知数，那么我们可以来看看现在能用到的Helio X25和P25。这是联发科目前最流行的两款SoC，而它们所集成的Modem都仅仅达到了Cat.6级别的LTE连接——确切的说，根本就是同一款。

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　　从中端P20到高端X25/27均采用同款Modem似乎又是一件只有联发科才能实现的牛X事迹，不仅如此，自从中国移动去年对入库的新机提出“至少达到Cat.7”的要求之后，联发科除Helio X30外所有的SoC都落后于移动的标准。说句不好听的，您的手机要是搭载联发科SoC，那恐怕连走中移动渠道卖给大妈都成问题。而高通最新的“千元旗舰”骁龙630已经出货，今年下半年到明年上半年的一众性价比机型也都能享受到X12 LTE Modem带来的快感。

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　　总的来说，凭借产品的技术过硬和竞争对手走向末路的现实，越战越勇的高通已经坐稳了商用智能手机SoC战场的头把交椅，并且这样的现象还会在未来持续很长一段时间。

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