Cadence推出针对最新移动和家庭娱乐应用的Tensilica HiFi 3z DSP架构

楷登电子(美国 Cadence 公司)今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片(SoC)设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。

其应用包括智能手机、增强现实(AR)/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒(STB)等。比较在业界音频DSP内核发货量站主导地位的前一代产品HiFi 3 DSP ，新的HiFi 3z架构将可提供超过1.3倍的更强语音和音频处理性能。 有关Tensilica HiFi 3z DSP的更多信息，请访问www.cadence.com/go/hifi3z。

更高的语音采样率需要更复杂的语音预处理，增强型语音通话服务编解码器(EVS)是最新的4G高清语音VoLTE的移动语音编解码器，它支持高达48kHz的采样率，而以前的AMR-WB编解码器的采样率为16kHz。新的HiFi 3z DSP处理EVS的性能比HiFi 3 DSP提升1.3倍以上 。类似的计算工作量的增加也体现在家庭娱乐系统上面，比如杜比AC-4和MPEG-H等音频编解码器从基于声道转换到基于对象的音频。此外，诸如Waves Nx的3D/AR音效算法，可支持杜比Dolby Atmos如身临其境的音效电视机，其所需的音频后处理功能正在推动更高复杂度的信号处理。与HiFi 3 DSP相比，HiFi 3z DSP对处理可支持Dolby Atmos的电视机的性能提高了1.4倍以上。

“Waves不断发展的技术组合和Cadence新一代高效的HiFi 3z DSP内核的结合，使我们能够持续履行我们的使命，将尖端的音频能力随时随地提供给消费者”,Waves Audio消费电子部的执行副总裁及总经理Tomer Elbaz表示。“Waves的算法在HiFi 3z DSP 上运行效率提高了20%。结合我们的多功能音频处理算法组合，可为那些希望为其客户提供卓越的音频体验的制造商提供了极有吸引力的解决方案。”

HiFi 3z DSP与前版的HiFi 3 DSP相比，提供了许多架构和指令集(ISA)的改进，包括：

·双加载/储存(load/store )

·高阶 FLIX 组合(每周期执行多条基本操作指令)

·双倍的 16x16 MAC (八路 MAC)

·增强了用于加速FFT，FIR，及IIR计算的指令集

·新的指令扩展，提升移动应用编解码器(尤其EVS)性能

·四路八位加载用于提升语音触发性能

·八路八位加载以减少神经网络应用所需的存储器

“为追求更好的消费者体验， 新的音频和语音编解码器以及前后处理功能算法应运而生， 信号处理和控制代码工作负荷随之显著增加，” Cadence公司音频/语音IP市场部总监Larry Przywara表示。“我们设计了HiFi 3z DSP以有效地支持这些新的音频和语音计算需求。 HiFi 3z DSP已经授权到用户，其移动SoC已流片并预期在2018年量产 。”

Tensilica HiFi DSP系列是最广泛使用的音频/声音/语音处理器，支持超过200个经过验证的软件包，在Tensilica Xtensions™合作伙伴计划中超过95个软件合作伙伴。 超过75家顶级半导体公司和系统OEM厂商选择了Tensilica HiFi DSP，将其用于音频、声音和语音产品。如需了解Tensilica HiFi DSP系列产品的详细信息，请访问http://ip.cadence.com/ipportfolio/tensilica-ip/audio.

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