小米MIX 2的渲染图是真的吗？官方回应：P的不错

1，stm32的I2C总线既可以作为主模式也可以作为从模式 作为主模式和作为从模式在CUBE中的配置是一样的，只是i2c设备的地址不一样 Timing是时序，是在配置的时候生成的，不需要修改 当总线的频率设置为100KHZ的时候，rise time 和fall time 要设置为100ns ownAddress就是指的i2c总线的设备地址，该地址可以选择7bit 或者10bit 2，测试的时候使用两块开发板，一块作为master另一块作为slave，主机向从机发送 I2C ，当从机收到之后然后发给主机，主机收到之后才能向下运行，然后循环打印收到的内容。 主机代码如下： /** ********

    小米6今年才发布三个多月，很多米粉就已经在期待小米下一代旗舰了，虽然距离小米7发布还有一年左右的时间，但是我们不妨来畅想一下小米7是什么样子。 　　近日YouTube频道TechConfigurations制作了小米7的渲染视频并详细列出了该机的规格参数，“爆料”得有模有样。 　　如视频所示，小米7延续了米6上的双面玻璃+金属中框的设计风格，正面采用了全面屏设计，屏占比达到了惊人的97%，仅仅在顶部中央预留了前置摄像头的位置。 　　背面是一块3D曲面玻璃，并配备了双摄像头，底部是Type-C接口，有黑、白、亮银、蓝四种颜色可选。 　　配置方面，小米7采用了5.7英寸18：9全面屏，搭载骁龙845处理器，6/8GB内存+6

随着社会的进步和工业技术的发展，许多产品对温度范围的要求越加严格，尤其在工业发展方面，如冶金、钢铁、石化、水泥、玻璃等行业。而目前市场上温度检测仪器大多是单点测量，不能适应当今社会生产高效率要求，且温度信息精度不高。因此设计一种能够同时测量多点温度，测量精度高，能够综合处理多点温度信息的测量系统很有必要。这里提出一种能多路采集、显示的温度采集系统设计。 1 系统硬件设计 1．1 系统整体结构 该系统设计采用I2C总线，单主机多从机的工作模式，实现多点温度的采集、读取与显示。主机由主控制器、数码管显示、电源、报警、键盘等模块组成，完成以下功能：1)主机通过按键确定进入温度测量状态以及即将读取温度的节点：2)主机从总线上读取

受寒潮影响，美国德克萨斯州出现大面积断电。 2月17日凌晨，三星电子位于德州奥斯汀（Austin）的晶圆厂受到供电短缺影响，导致工厂暂时停工，奥斯汀厂主要向英特尔（Intel）等美国客户供货。 三星发言人Michele Glaze表示，奥斯汀能源通知三星厂房须断电停产后已逐步暂停所有产线，并针对生产中的设备和晶圆探取安全防护措施以防损坏，未来一旦恢复供电将恢复生产，不过何时能复工仍为未知数。 根据TrendForce旗下半导体研究处调查，三星Line S2月产能占全球12英寸总产能约5%，这次受影响产能将占全球12英寸总产能约1~2%。 TrendForce指出，该厂主要14/11nm产能以生产Qualcomm 5G RFIC为主

风向 2月正值国内新春年节，苹果却并没有发挥出以往的"功力"，国内高端市场占有率非但没有上升，反而环比下滑了0.7%至78.4%。 对比同样处于春节的2017年2月，当时苹果在4000元以上的中国高端手机市场上堪称一骑绝尘，市场占有率高达84.3%。 第一手机界研究院认为，iPhone X的价格，哪怕是在新春佳节也难以让人产生"剁手"购买的欲望，消费者更倾向于选择中国主流手机品牌厂家的产品作为替代品。华为于2月的高端市场占有率上升至12.6%恰恰证明了这一点。 此外，中兴天机7系列和Axon M带动了中兴在高端市场的份额增长。 值得注意的是，凭借奢华的自拍神器美图V6，美图在高端市场也占有一席之地。

最近在学习STM32，在BZ上一篇关于的串口通信文章里有这么一段代码：RCC_APB2PeriphClockCmd(RCC_APB2Periph_GPIOD | RCC_APB2Periph_AFIO,ENABLE); 当初是参考开发的里子写的一直对GPIOD或上 RCC_APB2Periph_AFIO 这句话的意思没搞懂，通过这几天在网上查找资料和看手册，终于高清楚了，不敢独享，希望能对跟我一样的新手有所帮助吧o( _ )o... STM32上有很多I/O口，也有很多的内置外设想I2C,ADC,ISP,USART等，为了节省引出管脚，这些内置外设基本上是与I/O口共用管脚的，也就是I/O管脚的复用功能。但是STM32还有一特

引言 近几年来，不对称数字用户线（ADSL）作为网络“最后一公里”问题的理想解决方案在世界范围内得到了广泛运用。在我，ADSL业务已成为运营商收入的主要增点之一。但由于现有电话线路专门为传送低频语音信号所设计，不利于高频信号传输，线路周边环境恶劣且复杂多变，无论ADSL业务的开通还是正常的运营维护，都需进行一系列复杂的测试工作。 现有测试仪表多为国外品牌且价格昂贵，国内产品普遍存在测试频段有限，测试结果片面的问题；而且由于核心芯片处理能力有限，嵌入式操作系统不先进，软件包功能不够完善，对测试结果的管理也比较混乱。随着市场不断壮大，尤其是基于ITU G.992.3/ G.992.5标准的ADSL2/ 2+推出后，价格合理、功能完

美国当地时间4月24日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。 据了解，台积电在此次的北美技术论坛中，首度公开了台积电A16（1.6nm）技术，结合领先的纳米片晶体管及创新的背面供电（backside power rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及性能，预计于2026年量产。 台积电还推出系统级晶圆（TSMC-SoWTM）技术，此创新解决方案带来革命性的晶圆级性能优势，满足超大规模数据中心未来对AI的要求。 台积电指出，适逢台积电北美技术论坛举办30周年，出席贵宾人数从30年前不到10