高通联发科价格战倒逼联发科砍价台积电

集微网消息，根据半导体业界指出，高通为反制联发科于中端智能手机芯片逆袭，直接以价格焦土战响应，大打价格战，8核中端系列芯片首次杀到10美元，甚至更低，其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元。

联发科原预期新推出的P23芯片推出价格可守稳在12至13美元，如今高通打出10美元低价策略，联发科策略再度面临考验。 业界预估，面对高通价格战，联发科不会死守价格，仍会以市场份额为优先，芯片价格恐落至8美元上下水平，为此，联发科紧急于北京与媒体进行产品分享沟通，与高通正面驳火烟硝味浓厚。

不过，联发科今年将部分产品转投晶圆代工大厂格罗方德生产以降低成本，且新任CEO蔡力行上任后，熟悉老东家台积电作业模式，据悉做出成本结构分析予台积电，可望提高联发科对台积电议价能力，是否对联发科未来的成本控制带来神助，值得观察。

业界分析，虽然联发科在光罩数及开发设计成本优于高通，但P23芯片采用台积电16nm制程生产，每片晶圆报价约7,000美元左右，而高通骁龙450采用三星14nm制程生产，当初三星为吸引高通下单，价格压低至6,000至6,500美元上下，相较于高通低生产成本，联发科每片生产成本仍有改善空间，尤其在新任CEO蔡力行熟悉台积电成本结构， 极可能对台积电报价做出检讨与降价要求，藉以降低生产成本。

17日传出联发科将于8月29日在北京举行Helio P23、P20芯片发布的媒体沟通会，集微网将第一时间带来详细报道。