3D传感器全面掀战 高通找台积电力抗苹果

苹果(Apple)新机iPhone 8在所有新增功能中，备受业界关注的包括导入3D传感器，以脸部辨识取代指纹辨识，此项创新技术恐将再度撼动整个产业，而除了苹果之外，高通(Qualcomm)亦看好3D深度感测技术，更找来台积电、奇景进行制程与CMOS影像感测技术合作开发，近期高通与苹果不单是专利战激烈开打，在创新技术的交锋上亦是火力十足。

苹果在iPhone 5导入指纹辨识功能，当时不仅颠覆全球消费者的使用习惯，更让全球快速冒出数十家指纹辨识IC设计公司，正当指纹辨识功能从高端智能手机渗透进入中、低阶机种之际，苹果再度传出iPhone 8极可能导入脸部辨识技术，让不少IC设计公司颇为讶异。

不过，该项新技术不只是苹果打算大展身手，高通亦投入巨大资源在各种生物辨识技术，试图摆脱只会做通讯芯片的刻板印象，朝全方位创新技术领先者迈进，高通这样的布局其实与苹果越来越像，难怪两家公司既合作又竞争，连打个官司都吵得难舍难分。

目前高通在生物辨识芯片领域，不仅有超声波指纹辨识技术，计划取代市面上主流的电容式技术，更有3D深度感测(3D Depth Sensing)技术，不让苹果iPhone 8人脸辨识技术专美于前。

值得注意的是，高通在3D深度感测技术布局上，与台湾半导体业者紧密合作，除了同步与台积电制程技术进行开发外，由于3D感测技术开发过程中，必须有CMOS影像传感器的相关技术做搭配，高通在这方面则是找奇景合作。

高通指出，3D深度感测属于结构光3D传感器技术，需要用雷射来当反射以辨识物体的深浅，加上许多光学元件、IC制程技术，整个系统的专利技术十分复杂，但未来运用在科技产品上，将可改写创新的定义，应用范畴包括智能手机、无人机、虚拟实境(VR)、汽车等领域。

另外，苹果iPhone 8采用OLED面板、移除HOME键，以及无边框设计，却不得不舍弃指纹辨识功能的另外考量，传出是指纹辨识功能要整合到面板玻璃下方的难度非常高，苹果测试了许多指纹辨识技术都不满意，甚至传出高通的超声波指纹辨识技术亦曾送交苹果测试，但高通对此表示不予评论。

事实上，高通布局指纹辨识技术许久，非常看好超声波技术可取代目前市场上的电容式技术，率先采用该技术的是大陆手机厂乐视，采用高通Snapdragon 820和超声波Sense ID技术。

高通超声波技术的优势在于即使消费者的手指有污垢、潮湿或油脂，辨识能力亦不会受到影响，超声波系利用指纹上高低的部份来辨识身分，且可穿透玻璃、铝、不锈钢等材质，因此，很适合放在面板下让手机直接拿掉HOME键，符合未来发展趋势，且能够侦测手势方向，安全性亦更胜电容式技术。

从高通近期布局来看，凸显其极力跳脱通讯芯片的刻板印象，朝不同的创新技术领域发展，全面投入资源领先开发，这样的发展方向与苹果不谋而合，近期两家公司的专利官司战打得如火如荼，但苹果iPhone 8的基频芯片仍少不了高通支持，双方未来在各种生物辨识芯片上将再度进行交锋。