推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 17:07
英特尔与美国国防部签署协议:助力美国芯片制造生态系统
北京时间8月24日上午消息,据报道,英特尔与美国国防部签署协议,为美国国内的商业芯片生产生态系统提供支持。 这个项目名为“商业微电子原型快速保障项目”(RAMP-C),目的是强化美国国内的半导体供应链建设力度,英特尔则会负责该项目的第一阶段。 英特尔最近成立的芯片生产服务部门将会领导这个项目。作为RAMP-C的一部分,英特尔将与IBM、Cadence、Synopsys等公司一同在美国国内建设商业化芯片生产生态系统。英特尔称,该项目是为了按照美国国防部的要求创造定制集成电路和商业化产品。 “RAMP-C项目能让商业芯片生产客户和美国国防部充分利用英特尔在顶尖工艺技术领域的重大投资。”英特尔芯片生产服务总裁兰迪尔·塔
[半导体设计/制造]
哄抬芯片价格遭严查 车企缺芯阵痛何时能解
8月3日,中国市场监管总局在其官网发布公告称,针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题,已根据价格监测和举报线索,对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查。 笼罩在汽车业头顶的“芯片荒”乌云还未完全散去,一则与汽车芯片有关的消息就已暗示出该事件的新动向。 8月3日,中国市场监管总局在官网发布公告称,针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题,已根据价格监测和举报线索,对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查。 公告表示,市场监管总局将持续关注芯片等重要商品市场价格秩序,并进一步加大监管执法力度,严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为。 有网友惊叹说,原来汽车芯片制造和采购流程中还有这么
[汽车电子]
苹果发布iOS 14.4.1的更新:修复重大安全问题
今天苹果正式发布了iOS 14新版更新,而它就是iOS 14.4.1。 除了上述系统外,一同发布的还有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3,用户可以通过OTA直接更新。 本次更新,iOS 14.4.1主要是修复了一些安全问题,同时也让系统变得更加稳定,同时苹果也建议用户都要去升级。 苹果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本,增加了包括 “查找我的物品 ”和改进的HomePod mini Handoff在内的功能。 2月25日的macOS 11.2.2更新包括一项修复,以防止某些不符合USB-C集线器和底座损坏特定的MacBook Pro和Mac
[手机便携]
华为将联手ST,共同设计移动和汽车芯片?
《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)今日援引两位知情人士的消息称,华为正与芯片制造商意法半导体(STMicroonics)合作,共同设计移动和汽车相关芯片。 报道称,此举有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术。在此之前,意法半导体只是华为的一家芯片供应商。此外,这一合作还有助于华为摆脱对特定芯片供应商的依赖。 报道还称,与意法半导体的合作将使华为能够获得Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司的软件产品。
[嵌入式]
HTC One一代下月升级Sense 6.0
HTC One下月升级Sense 6.0
新浪手机讯 4月16日上午消息,HTC北美区总裁Jason Mackenzie昨日在推特上表示美国以及加拿大地区的HTC One一代用户即将于5月底收到Sense UI 6.0升级。
HTC上一代金属旗舰One虽然早已经用上了Android 4.4系统,但是其UI依旧是之前的Sense 5.5。而Sense 6.0 UI目前已经用于最新的HTC M8旗舰手机,基于Android 4.4.2 KitKat版本,采用更为简洁的设计风格,可关闭BlinkFeed资讯整合、新增了一些手势及快捷操作并加入了Zoe拍照增强应用。(基德)
[手机便携]
iSuppli:高端CE芯片开发费用持续上升
市场研究机构iSuppli的最新预测报告指出,消费类电子终端设备市场与相关半导体市场,都将在2010年经历强劲的反弹成长;估计今年度消费电子设备销售额可达2,590亿美元,一扫该市场去年营收下跌幅度超过3%的阴霾。 该机构并预期,消费电子设备市场营收将在接下来几年持续成长,估计2011年至2013年将陆续有6.7%、7%与1.2%的成长,但2014年将小幅衰退0.6%。至于消费性电子应用半导体市场营收,估计2010年规模可达572亿美元,较09年的448亿美元成长27.7%;该市场在09年衰退幅度达15.7%,但接下来也可望持续成长,并在2014年达到694亿美元规模。 “消费类电子营收的增长,目前的主要推力是来自
[手机便携]
联发科发布天玑7200芯片,采用台积电第二代四纳米工艺
2月16日,联发科发布了旗下的天玑7000系列首款产品——天玑7200芯片,这一款产品采用了天玑第二代4nm工艺制造,和旗舰产品的天玑9200采用同款工艺。 据了解,联发科目前拥有定位于旗舰的天玑9000系列芯片、定位于中高端的天玑8000系列新品,此次发布的天玑7000系列芯片应该是定位于主流市场的产品。 根据官方公布的规格,联发科天玑7200采用了 两个2.8GHz 的 Cortex-A715 内核和六个 Cortex-A510 内核组成CPU,GPU方面则是采用Mali G610 MC4的配置,支持FHD分辨率下的144Hz输出,并且支持HDR10+的内容显示。 其他方面,天玑7200将配备14位HD
[半导体设计/制造]
拆解荣耀手机,美国芯片占比大增
据日经报道,荣耀最新型号智能手机的拆解显示,美国公司制造的零部件占产品制造成本的 40%。这家原本属于华为技术公司的品牌自从脱离出来以后,转向了美国供应商。 日经在东京研究专家 Fomalhaut Techno Solutions 的帮助下拆开了这款手机。计算内部组件的估计价格,以计算不同国家在生产该设备中的相对份额。 在 2021 年 12 月推出的 5G 智能手机荣耀 X30 中,美国组件的份额从 2020 年发布的华为制造的 30S 机型的 10% 飙升至 39%。 X30 的大部分核心组件,包括处理器和 5G 芯片组,都是由高通等美国制造商提供的,而不是由华为的芯片开发部门海思等中国供应商提供。调查结果表明,中
[手机便携]