有高通才能叫青年良品 魅蓝Note 6拆解

发布者:SereneVoyage最新更新时间:2017-09-02 来源: 新浪综合关键字:魅蓝  Note  6  拆解  高通  双摄 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

    北京时间8月23日,魅族科技在北京演艺中心正式发布魅蓝Note 6。而魅蓝Note 6也是魅蓝、魅族分拆后运营的首款产品。魅蓝Note6 没有搭载了被用户吐槽的万年联发科,而是采用了广受好评、性能功耗又很均衡的高通骁龙625平台,搭载后置双摄1200w+500w的组合,这也是魅蓝产品首次搭载后置双摄,其中3G+16GB售价1099元,3G+32GB版售价1299元,4G+64GB版本售价1699元,魅蓝Note6着实给魅友带来了不小的惊喜,今天我们就来拆解这款搭载骁龙的魅蓝Note6。

  首先我们需要对手机进行关机,并且取出卡槽和底部的螺丝,方便后续的拆解。

  关闭电源

  由于搭载骁龙625集成的是骁龙X9 LTE调制解调器,让魅蓝手机也前所未有的支持了Cat.7,也是因为这颗调制解调器,双卡双待全网通也终于走进了煤油,对了这卡槽还支持与或卡槽。

  移除底部螺丝后,我们将手机后盖撬开就可以看到手机的内部结构

  魅蓝Note6 内部采用三段式结构,我们由上至下进行拆解

  首先我们需要对手机进行断电处理,在电池BTB上方有金属板进行固定,移除两颗固定螺丝即可拆卸下来。

  在移除所有BTB和RF插头后就可以移除主板固定螺丝来移除主板了。

  拆卸下主板后,在屏幕支架上还有一个听筒单元,由于使用泡棉固定,强行取出即可。

  主板细节

  魅蓝Note6 由于搭载高通625处理器,让它支持了双ISP图像传感处理器以及魅蓝前所未有的最高支持 4K 每秒 30 帧超高清视频拍摄

  接下来拆卸电池,拉出一条易拉胶即可拆卸这个4000毫安的大电池。

  接着拆卸底部的副板,底部被扬声器BOX包裹,移除后即可看到副板

  移除主板上的所有BTB和RF插头即可取出副板

  副班细节图

  在副板下方还有魅族标志性的mBack,小心取出即可

  mBack指纹识别模块

  全家福

  别以为拆完装不回去哦,是真的装的回去的哦!

  总结:

  终于配上骁龙的魅族Note 6将会更加完善,高通自家的处理器整合能力远超联发科,不仅让魅蓝手机首次在自家产品上实现了4K拍摄,网络一直是魅族的弱项,得益于高通骁龙625的加持,得到了进一步的提升,虽然魅蓝Note6 定位中低端的产品,但其网络、拍照、功耗比还是有点打自家旗舰的意思。

  那为什么骁龙625甚至要比联发科的P25还要强?

  魅蓝Note6 所搭载的高通骁龙625采用14nm FinFET制程,相比较联发科 P20采用16nm FinFET制成,可以将CPU的功耗发热降低,从而让手机的续航表现增强。得益于14nm全新的制程,骁龙625可以将发热控制在一个理想的条件下。众所周知,为了保证续航能力,当机身温度上升到一定水平时,大多数手机系统会自动触发保护机制,降低处理器的运行频率,这也是为什么很多跑分漂亮的处理器实际使用效果不佳的原因。

  而高通骁龙625搭载自家的Adreno 506图形处理器,与联发科 P25则是Mali-T880 MP2相比,联发科的万年T880也显得过于陈旧,进而注定二者图形处理能力的差异。但作为魅蓝而言,青年良品实至名归。


关键字:魅蓝  Note  6  拆解  高通  双摄 引用地址:有高通才能叫青年良品 魅蓝Note 6拆解

上一篇:正面硬刚iPhone 8!小米MIX 2外观再曝光
下一篇:iPhone8发布时间确定 历年苹果邀请函都藏着哪些秘密

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 17:09

高通服务器芯片:英特尔移动芯片的重演?
近日,高通在其年度投资者会议上给出了公司未来五年的营收增长目标。由于在中国面临反垄断调查以及不少其他新兴市场更倾向购买价格更低廉的智能手机产品,其未来增长预期则略显黯淡。事实的确如此,高通在2014财年的总营收仅增长了6.5%,大幅低于近几年平均增长30%的水平。 为此,分析师预计,高通在2015财年的营收增长将在5%左右。也许正是基于高通在自身核心业务的移动芯片市场前景的暗淡,在此次投资者会议上,高通CEO史蒂夫 莫伦科波夫(Steve Mollenkopf)称,高通正在为一直被英特尔所垄断的数据中心市场研发低功耗芯片。即高通未来将进入服务器芯片市场。此言一出,立刻在业内引起强烈反响,就像当年英特尔宣布进入高通占优的以智能
[网络通信]
<font color='red'>高通</font>服务器芯片:英特尔移动芯片的重演?
我国工业机器人应用市场连续6年居首,利好连接器企业
在工业4.0和智能制造的浪潮下,“机器换人”热度不减,更多劳动力得以从枯燥重复的生产中解脱。工信部副部长辛国斌日前发布的《加强创新引领 深化开放合作 推动机器人产业高质量发展》指出,中国已连续6年成为全球最大的工业机器人应用市场。预计2019年全球机器人市场规模将达294.1亿美元,其中中国市场占86.8亿美元。 显然,工业机器人成为了朝阳产业。除了利好埃夫特、拓斯达、埃斯顿、快克股份等制造商之外,也为核心零部件带来积极影响。 这其中,作为用于在供电点和机器人之间传送和信号的零部件,的作用是在机器人头部插入连接,使接口通过通信控制器将机器人和工厂内部网络连接。 由此可见,尽管连接器只是智能控制过程中的一个小部件,但却是保障整体品质
[机器人]
博通反击 指责高通与中国公司有联系
本月,美国财政部的外国投资委员会(CFIUS)采用非常规操作,插手博通收购高通,使得这次的收购交易尚未通过。 对此,美国的外国投资委员会对外发布称,博通在研发预算方面削减成本的行为或将威胁国家安全,这听起来更像是一家证券公司发布的研究报告。 我们知道,博通的总部设在新加坡,但它希望成为一家在美国特拉华州注册的美国公司。尽管如此,美国立法者仍担心,如果高通被收购,将迫使美国在5G开发中的地位难敌亚洲公司。 今日,博通给出反击,指责高通与中国公司和中国政府有联系,其中提到了华为公司。 这对美国来说是个敏感的问题,因为政府曾警告美国消费者禁用华为设备。当时议员们表示,华为设备或将手机数据传输给中国政府。早在2012年,有传言说华为和中兴
[半导体设计/制造]
聚焦Wi-Fi 6应用,贸泽联手Qorvo推出全新电子书
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Qorvo联手推出一本全新电子书,探索Wi-Fi 6的到来及其所具有的巨大优势。在Next-Gen Wi-Fi Applications and Solutions(下一代Wi-Fi应用和解决方案)中,来自Qorvo和贸泽的行业专家将讨论Wi-Fi标准的演变以及新标准对通信和物联网 (IoT) 等应用带来的影响。 Wi-Fi在过去几年里经过多次升级,每一代的推出都大大提高了原始数据速率和其他性能指标。虽然Wi-Fi 6在原始数据速率方面略有改善,但该标准在频谱复用和多信道容量上的改善,却可以将实际吞吐量提升高达4倍。Wi-Fi
[网络通信]
聚焦Wi-Fi <font color='red'>6</font>应用,贸泽联手Qorvo推出全新电子书
详细解读Wi-Fi 6的特别之处
什么是Wi-Fi 6 ? Wi-Fi 6,是Wi-Fi联盟给IEEE Std. P802.11ax起的别名。 众所周知,以前我们的Wi-Fi都是叫作802.11a/b/n/g/ac/ax之类的名字。这种命名方式实在容易让人混乱,无法轻易看出先后顺序。所以,从802.11ax开始,以数字的方式进行命名。 目前负责Wi-Fi 6标准制定的,是IEEE标准协会的TGax工作组。当前版本是Draft 4.20(D1,D2 都曾经分别提交但是投票没通过,D3通过了小组投票,又回炉重造了一次)。 从目前来看,802.11ax标准并未正式完成提交,不过大概框架已经确立,正处于赞助商投票阶段。 预计TGax项目组2
[网络通信]
详细解读Wi-Fi <font color='red'>6</font>的特别之处
联发科跟进高通 拟三星流片换订单
     联发科抢下三星手机订单,有利于明年手机晶片出货量续增,上游台积电、联电等代工厂,以及日月光、矽品、京元电等封测夥伴都受惠。然时值代工厂产能吃紧、产品缺货之际,法人关注未来联发科是否跟进高通的脚步,将一部分代工订单分散至三星。 前两年,三星因为Galaxy S6转用自家手机晶片,取代原本在旗舰手机使用高通最高阶处理器的模式,让高通受伤惨重。高通去年将骁龙820处理器转至三星采14奈米投片,今年再度拿回三星S7订单,被视为下单换订单。 目前联发科代工厂以台积电为主,联电、格罗方德为辅,尤其先进制程,大多下在台积电,可说是台积电忠诚的合作夥伴。 农历年前南台湾强震震伤台积电南科厂,联发科因此成为缺货的受害
[手机便携]
三星Note9保护壳曝光:指纹识别位置有变/有神秘按键
三星备受期待的Galaxy Note9最近一直有相关消息流出,今天网上又流出了该机的保护壳,显示了该机的一些新设计。   从保护壳来看,三星Note9看起来采用了Note8的水平相机设计和S9的垂直指纹排列设计的结合,这种设计要比目前Note8的设计好很多,因为指纹识别位于手机中间使用起来更加方便。   另外值得一提的是,手机左下角有一个神秘的按键,看起来这并不是Bixby按键,因为该按键在手机右侧,那么这个按键是干什么的呢?IT之家猜测最大的可能是专用的快门按键。   至于Galaxy Note9的其他信息,目前了解到其尺寸为161.9 x 76.3 x 8.8毫米,内置更大的3,850毫安时电池,有Exynos 9810和
[手机便携]
高通携手中国汽车生态伙伴亮相2024北京车展, 高阶智驾、舱驾融合成果瞩目
4月25日,2024北京国际汽车展览会(以下简称“北京车展”)开幕。智能化是本届车展讨论最广泛的议题之一,高通作为赋能汽车智能化的技术创新者,携手不断壮大的汽车生态带来最新发布与创新成果,共同开启智慧出行新时代。 今年北京车展参展企业中,约有70家是高通的汽车生态伙伴。 汽车智能化正开启汽车产业变革的下半场,高通不仅提供智能驾驶、智能座舱的软硬件解决方案,还通过舱驾融合平台推动电子电气架构的演进。北京车展作为重要的行业平台,集中展现了行业最新产品和技术趋势,也凸显了高通与中国汽车生态的最新合作与创新成果:ADAS和舱驾融合新合作、新产品接连发布,基于骁龙座舱平台的新车型、新功能纷纷亮相。 Snapdragon Ride平台
[汽车电子]
<font color='red'>高通</font>携手中国汽车生态伙伴亮相2024北京车展,  高阶智驾、舱驾融合成果瞩目
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved