北京时间9月2日晚,华为在德国柏林的IFA展上正式发布麒麟970芯片。麒麟970采用10nm工艺打造,CPU、GPU以及Modem全面提升,全球首次内置神经元网络单元(NPU)完成人工智能计算。预计将在10月16日德国慕尼黑发布的Huawei Mate 10上首用。
图为华为消费者业务CEO余承东进行以“终端智能”为主题的演讲
在麒麟970芯片上,总计包含55亿晶体管(骁龙835是31亿颗,苹果A10是33亿颗),面积约100平方毫米(骁龙835约为153平方毫米)。
CPU以及GPU大大提升
CPU方面,麒麟970最大的改变则是,由之前台积电的16nm工艺直接提升到了10nm,这也看出了华为想要与竞争对手一比高下的决心,毕竟无论是高通骁龙835,还是联发科X30处理器都已经采用了10nm的制作工艺。
核心配置上,麒麟970与麒麟960基本相同,进行了小小的提升。采用4*Cortex-A73+4*Cortex-A53的大小核设计,其中A73大核主频为2.4GHz,A53小核主频为1.8GHz。
GPU为Mali-G72 MP12,在视频方面首次支持HDR10,支持4K@60fps视频解码,4K@30fps视频编码。相机双ISP,支持人工智能场景识别、人脸追焦、智能运动场景检测,夜拍效果增强。
人工智能芯片NPU秒杀苹果三星
同时,麒麟970也是全球首款内置神经元网络单元(NPU)的人工智能处理器,NPU运算能力达到1.92TFP16 OPS。内部测试显示,这种性能允许麒麟970每分钟处理2005张图像,而在没有NPU的情况下每分钟只能处理97张图像。
从现场演示来看这种处理数据远胜三星S8以及iPhone7。
余承东表示,麒麟970在AI任务下完成比正常CPU内核快25倍的特定任务,并且能够减少50倍的功耗。同时华为也将开放其人工智能的处理平台。
支持4.5G LTE,下载速度达1.2Gbps
基带方面,麒麟970也进行了较大提升,支持LET Cat18,最高下载速度达到1.2Gbps(骁龙835为1Gbps)。同时麒麟970还将搭载嵌入式安全引擎,支持TEE和inSE。
华为表示,麒麟970芯片预计将在10月16日发布的华为Mate10新机上首用。麒麟970的官方宣传片上也出现了一款全面屏手机的轮廓,而Mate 10极有可能将采用这样的外观设计。
今天麒麟970正式发布,且不说其具体跑分如何,至少从全球首次搭载的NPU芯片上来看,已经完胜骁龙、联发科、苹果、三星等处理器。而在这个十条手机新闻八条都是iPhone8的时候推出麒麟970芯片,也可以看出华为要做行业老大的决心。
麒麟芯片的历史回顾——十年磨一剑
2004年,任正非立志华为要做自己的手机芯片,之后不久便创立于华为集成电路设计中心改制成为海思半导体有限公司。
2009年,K3v1发布,这是海思成立以来发布的第一款智能手机芯片。由于第一款产品还有一些不成熟,这款芯片最终没有走向市场化。但是这款芯片无疑在关键的节点迈出了历史性的一步。
2012年,华为发布K3V2芯片,采用1.5GHz主频四核Cortex-A9架构,集成GC4000的GPU,采用40nm制程制造。这款芯片用在了华为D2、P2、Mate 1和P6手机上,这是华为第一次把自家的海思芯片用在华为自家手机上,但因K3V2的40nm制程落后和GPU兼容性不好,导致最终体验不好。
2014年5月,华为发布麒麟910的升级版麒麟910T,主频从1.6GHz升级到1.8GHz。这款芯片用于华为P7 上,以2888价位开卖,销量破700万台。
2014年6月,华为发布麒麟920,采用业界领先的big.LITTLE结构,28nmHPM工艺制造,集成了音频芯片、视频芯片、ISP,集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带,使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机。当年搭载麒麟920的荣耀6一出来,就飙升到各跑分软件的第一名,使海思麒麟芯片第一次达到与行业领袖高通对飙的地位。
2014年9月,麒麟925芯片发布,相较于麒麟920,大核主频从1.7GHz提升到1.8GHz,并首次集成了命名为“i3”的协处理器。这款芯片用在华为Mate 7和荣耀6 Plus上,创造了华为Mate 7在国产3000价位上高端旗舰的历史,全球销量超750万。
2014年10月,麒麟928发布,相较于麒麟925,大核主频从1.8GHz提升到2.0GHz。
2014年12月,中低端芯片麒麟620发布,后期发布麒麟620升级版,主频从1.2GHz提升到1.5GHz,采用28nmHPM工艺制造,集成自研Balong基带、音视频解码等组件,它是海思旗下首款64位芯片。这款芯片陆续用在荣耀4X,成为华为旗下第一款销量破千万的手机。
2015年11月,麒麟950发布,采用16nm FinFET Plus工艺制造,集成自研Balong720基带,首次集成自研双核14-bit ISP,首次支持LPDDR4内存,集成i5协处理器,集成自研的音视频解码芯片,是一款集成度非常高的SoC手机芯片。麒麟950也是全球首款采用A72架构和采用Mali-T880 GPU的芯片,该芯片的综合性能再次飙至第一,凭借性能优势和工艺优势,赢了高通差不多半年的时间差,打了又一个翻身仗。
2016年4月麒麟955 发布,把A72架构从2.3GHz提升到2.5GHz,集成自研的双核ISP,助力徕卡双摄加持的P9和P9Plus、荣耀V8顶配版和荣耀 NOTE 8手机上。徕卡双镜头,摄影新潮流,麒麟955将带领P9系列成为华为旗下第一款销量破千万的旗舰机。
2016年10月,麒麟960发布,首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心为A53,组成四大四小的big.LITTLE组合,GPU为Mali G71 MP8。与上一代相比,CPU能效提升15%(单核10%、多核18%),同时,图形处理性能提升180%,GPU能效提升20%。
接下来是一图读懂系列
上一篇:刘江峰:我将转型做投资人 暂时不会回归手机行业
下一篇:金砖合作:展讯手机芯片印度排名第一;海信南非电视冠军
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 17:09
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业