集微网消息,展讯通信(以下简称“展讯”),作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,近日在2017展讯全球合作伙伴大会上与北京移动金融产业联盟、中国银联、中国金融电子化公司、北京中清怡和科技有限公司、国美通讯共同开启了国产移动金融安全终端解决方案。
智能手机及移动设备的广泛普及已令电子支付无处不在,人们的生活已进入移动支付的时代。在我们享受便捷生活的同时,安全问题不容忽视。展讯移动金融安全终端解决方案基于自主可控的展讯芯片平台,联合国内产业链各方,综合运用TEE、SE和生物识别等技术优势,结合MTPS平台,实现从终端到云端全方位的数据安全,为用户的支付安全保驾护航。
该解决方案由北京移动金融产业联盟支持开发,实现了银联TEEI和生物认证多级证书认证体系,具有开放、安全、便捷的特点。它集成了中国人民银行金融电子化公司推出的国家级移动金融安全可信公共服务平台(以下简称“MTPS”) ,MTPS作为整个安全系统中“云端”的重要组成部分,提供了统一的移动金融终端接入及管理的基础平台。通过采用银联的可信执行环境技术(以下简称 “TEE”),在展讯芯片平台嵌入安全部件(下简称“SE”)加密,并结合生物识别的前瞻性技术,保护密匙安全以防止外部恶意解析攻击,从而为从终端到云端的支付业务数据提供安全保障。
此外,北京中清怡和科技有限公司的SE/NFC模组以高集成度、高性价比为普通不具备NFC功能的智能终端增加了NFC功能,其模组已通过了中金国盛、CC等国内外安全检测机构的检测认证。作为终端厂商,国美通讯将支持国产移动金融安全终端解决方案的终端落地。
“展讯移动金融安全终端解决方案产业化的落地,将大力推动基于移动终端的可信支付环境带来有序发展,同时安全移动金融终端软硬件的日趋完善也将带来颠覆性的产业联动和升级。”展讯董事长兼CEO李力游博士表示:“展讯将联合产业上下游各方,共同积极推进国家金融服务体系的建立,坚持开放、合作、服务的理念,不遗余力地为未来金融风险防控、普惠金融等方面发挥积极的作用。”
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展讯携手合作伙伴开启国产移动金融安全终端解决方案
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展讯的野心:撮合深圳手机产业与TD及中移动携手
由于2G到3G的产业变迁、正规厂商大规模进入低端市场以及市场需求变化等原因,深圳华强北经历了由门庭诺市到门可罗雀的转变,深圳“山寨机”厂商的生存状态堪忧。展讯通信总裁兼CEO李力游看到了双赢的希望,他希望深圳完备和庞大的手机产业链条能够在TD上发力,推动TD终端产业发展。 展讯希望深圳庞大的手机产业链能够发力TD,推动TD终端规模化,以解中移动终端之困,并带来运营商、芯片厂商和终端商三方共赢。 “我们想对深圳做‘水货’的‘水军司令’和‘山寨机’老板们讲,做TD是将来唯一的生存之道。” 在日前召开的“2011展讯TD客户大会暨手机产业高层圆桌论坛”上,展讯通信总裁兼CEO李力游做出上述表示。 来自深圳手机产业链条的上下游企业们云集此次
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中国芯评选出炉:展讯、汇顶、瑞芯微等获奖
集微网2016年11月24日消息,2016中国集成电路产业促进大会在成都成功召开。大会由工业和信息化部电子信息司、成都市人民政府指导,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,成都市经济和信息化委员会、成都高新技术产业开发区管理委员会、成都市双流区管理委员会、芯谋市场信息咨询(上海)有限公司协办。 2016中国集成电路产业促进大会 本次大会是在当前我国电子信息产业持续高速增长,集成电路产业飞速发展,信息安全备受关注的大背景下召开的,今年大会的主题是打造安全可靠中国芯生态体系。 成都市市委副书记、代市长罗强,国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武,工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任卢山,四川省经信委副
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展讯通信CFO高晓宁:专注研发
尽管中国作为全球头号制造业大国的地位早已成为常识,然而在“从中国制造到中国创造”的全民热情激发之下,2011年中国专利申请数量首次超过美国跃居全球之冠,不出所料地震撼了全球市场。
根据世界知识产权组织(WIPO)公布的最新数据显示,2011年国际专利申请数量达到18.19万件,比上年增长10%,创历史新高。2011年美国、日本、德国的专利申请数量占全球总量的58%,但中国是专利申请数量增长速度最快的国家,2011年的专利申请数量比2010年增长了33.4%。
企业方面,中兴通讯、松下、华为提交的国际专利申请数量排名全球前三位。其中中兴通讯提交国际专利申请2826件,排名第一位;松下提交国际专利申请 2463件,
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展讯LTE芯片平台SC9820被印度首款4G功能手机采用
印度新德里2017年4月10日电 /美通社/ -- 展讯通信(以下简称“展讯”),作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日宣布其LTE芯片平台SC9820被印度首款4G功能手机Lava Connect M1采用,该手机已于2017年2月份在印度全面上市。 Lava Connect M1搭载展讯28纳米双核1.2GHz LTE芯片平台SC9820,可支持VoLTE高清语音通话及双卡双待功能。它配备512MB运行内存及4GB存储内存, 可通过MicroSD卡扩展至32GB 并预装Facebook Lite,为功能机用户提供卓越的智能体验。 作为全球首款4G功能机芯片平台,展讯SC9820集成了双核1
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高通、联发科、展讯纷出招 5G芯片前哨战弥漫火药味
目前包括美、日、韩及大陆电信营运商纷将5G技术商用化时程押宝在2020年,甚至有部分北美及韩系电信营运商喊出2018年便可以抢先试行5G相关应用,随着5G基础建设如火如荼地展开,5G相关芯片解决方案包括产品规格、通讯协定、技术标准及芯片效能等发展,亦开始加快脚步,近期包括高通(Qualcomm)、联发科、展讯、苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)等,台面下纷进行卡位、合纵连横策略,全面抢攻5G商用化大饼。
国际芯片业者表示,尽管目前5G基础建设及生态环境尚无法大范围支援,5G最新通讯规格恐要等到2020年才会正式鸣枪起跑,5G世代来临仍有4~5年的准备期,然因5G相关芯片解决方案必须
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展讯WCDMA SoC平台被三星Z3 Tizen智能手机采用
展讯WCDMA SoC平台集成其首颗三合一无线连接芯片SC2331S SC7730SI芯片内置展讯首颗800万像素图像处理器(ISP)
上海,中国 – 2015年11月10日– 展讯通信(上海)有限公司(以下简称"展讯"),作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日宣布其WCDMA SOC平台已被三星最新发布的Z3智能手机采用。
三星Galaxy Z3智能手机拥有5.0” SAMOLED屏幕,采用了展讯WCDMA 28nm四核SoC平台,支持1GB RAM / 8 GB存储, SD卡最高扩展至128GB,内置2600mAh电池,支持1080p高清视频和1个800万像素摄像头
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GALAXY S III采用展讯TD基带芯片
上海2012年6月19日电 /美通社亚洲/ 展讯通信有限公司展讯通信今日宣布其TD-SCDMA基带芯片-SC8803G与RF收发器-SR3200被三星选定,用于中国移动定制款最新顶级TD-SCDMA智能手机GALAXY S III (GT-I9308)。 “对于支持三星在中国移动的顶级智能手机市场持续发力,我们感到非常荣幸,”展讯通信董事长兼首席执行官李力游博士表示,“三星在世界一流的智能手机系列领域已经取得了全球性的成功,而三星GALAXY S III高端智能手机再次提升用户体验。此次,三星选择我们一流的基带芯片,再次验证展讯在TD-SCDMA市场所取得的领导地位。”
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新华社:展讯通信扎根印度成“中印榜样”
京东方 科技集团股份有限公司(下称 京东方 )创立于1993年4月,是一家物联网技术、产品与服务提供商。 京东方 核心业务包括显示器件、智慧系统和健康服务。其产品广泛应用于手机、平板电脑、显示器、电视、数字信息显示、健康医疗、金融应用、可穿戴设备等领域。1997年6月,京东方在深圳证券交易所成功发行境内上市外资股(B股)。2001年1月,京东方在深圳证券交易所成功增发A股。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。 根据2017年1月的市场数据,京东方智能手机液晶显示屏、平板电脑显示屏、笔记本电脑显示屏、显示器显示屏出货量均位列全球第一,液晶电视显示屏出货量居全球第三。在全球经济下滑、市场增长乏力的状况下,京东方却能
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