随着代号Coffee Lake的第八代桌面酷睿处理器即将登场，配套的Z370主板近来也是频频曝光，现在终于看到具体版型的规格了。
Coffee Lake处理器依然是LGA1151封装接口，和最近两代Skylake、Kaby Lake保持一致，但是不再兼容100、200系列主板，Z370就是专门为此而生的，但规格上和如今的Z270几乎没有任何区别，主要就是支持二代傲腾(Optane)，明年的Z390才是真正全新主板。
从泄露的一张幻灯片上看，技嘉准备了五款隶属于Aorus系列的Z370主板，型号分别是Aorus Gaming 7、Aorus Gaming 5、Aorus Ultra Gaming、Aorus Gaming 3、Aorus Gaming K3。
图片质量不是很高，基本如下：
- 内存：四通道DDR4——这个应该是笔误，从来没听说过Intel要把四通道内存下嫁到主流平台
- 显卡插槽：都有一条PCI-E 3.0 x16，7/5看上去还有一套PCI-E 3.0 x8，其他是x4
- 扩展插槽：7/5/Utra一条PCI-E 3.0 x4和三条PCI-E 3.0 x1，其他两款是四条PCI-E 3.0 x1
- SATA接口：六个SATA 6Gbps
- RAID：0/1/5/10
- M.2：7/5三个，其他两个
- USB 3.1：7有后置一个Type-C、一个Type-、一个前置扩展Type-C插针，其他都是后部Type-C/A各一个
- 声卡：解码器都是Realtek ALC1220，最顶级的7还支持ESS Sabre Audio
- 网卡：最顶级的7配备Killer E2500、Intel i219V，其他只有一个Intel i219V
- RGB Fusion：都有信仰灯
- Optane傲腾：都支持
- 板型：均为ATX
确实没啥惊喜的，Z370纯粹就是为了支持Coffee Lake而出来的。
关键字：Intel Z370
引用地址：
Intel Z370主板规格曝光：了无惊喜
推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 17:13
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈
英特尔率先在产品级芯片上实现背面供电技术，使单元利用率超过90%，同时也在其它维度展现了业界领先的性能。 英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backside power delivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。作为英特尔业界领先的背面供电解决方案， PowerVia将于2024年上半年在Intel 20A制程节点上推出 。通过将电源线移至晶圆背面，PowerVia解决了芯片单位面积微缩中日益严重的互连瓶颈问题。 英特尔技术开发副总裁Ben Sell表示：“英特尔正在积极推进‘四年五个制程节点’计划，并致力于在2030年实现在单个封装中集成 一万亿个 晶体管，PowerVia对这两大目标而
[半导体设计/制造]
Intel和AMD处理器品牌混乱 常被张冠李戴
5月25日消息，国外媒体报道，据最新一项调查结果显示，由于英特尔和AMD的处理器品牌越来越多，很多用户根本分不清这些产品到底是哪家公司生产的。 ? 据In-Stat日前公布的调查报告显示，消费者将处理器及其厂商“张冠李戴”的情况高达50%以上。 当初，“奔腾”可以说是英特尔的代名词。而如今，英特尔的处理器品牌有Core Duo、Core 2 Duo、Centrino、Centrino Pro和Extreme Edition等，用户几乎分不清这些产品到底是哪家公司的产品。 AMD也是如此，以“Fusion”平台为例，很容易与威盛的“CoreFusion”品牌相混淆。同样，“CoreFusion”又于英特尔的“Core”品牌相像。
[焦点新闻]
医生就在你身边 英特尔为智能医疗注入新活力
如果住在偏远山区的你急需一个心脏支架，那将面临何种挑战？最近的大医院都位于远在天边的大城市，只有乘坐长途汽车、花费数小时车程才能到达，并搭上不菲的车票开支。而对一个普通的心脏支架病人来说，在医生实施手术之前，至少需要经历3次这样的看病行程。 智能医疗正在解决人们就医过程中遇到的各种难题。简单来说，智能医疗是一个以患者为中心的信息系统，通过创新的信息技术优化现有的医疗信息服务平台，实现病患、医生、医疗设备以及医院之间更好的互联互通，以改善疾病的预防、诊断与治疗情况，让整个医疗系统充满智慧。 远程医疗跨越地域藩篱 现在，即使你住在不通公路的山区或者更加偏远的地方，也不用像以前那样为就医发愁了。因为远程医疗技术能够使医
[医疗电子]
传台积电，苹果联手攻克2nm工艺，Intel或将下单3nm
据外媒报道，台积电正与苹果一道联合推进2nm工艺的研发，预计2nm将于2023年开始试生产。另外，鉴于苹果和intel等美国公司对于3nm工艺的期待和巨大需求，台积电正在进一步上调3nm工厂的生产能力。 据WCCFTECH报道，苹果已占据先机获得了台积电3nm工艺的首批订单，新工艺会使用在iPhone、iPad和Mac产品线的芯片上，预计2022年开始量产。 消息人士认为，英特尔和台积电尚未就英特尔core CPU/GPU IP的3nm晶圆分配达成协议。这一决定将由英特尔CEO帕特·盖尔辛格在未来几个月内做出。不过，英特尔部分core IP的5nm订单已经向台积电下单，并得
[半导体设计/制造]
Intel 14nm制程技术优于台积电？ LG 自主芯片 Nuclun 2 转单 Intel
集微网消息 文/刘洋
台湾经济日报新闻指出，LG 第二款自有处理器产品 Nuclun 2 交由台积电与 Intel 进行试产，分别以 16nm、14nm 制程技术制作。从实际结果表现来看，Nuclun 2 可能交由Intel负责代工生产，同时将直接整合 Intel XMM 7360 数据芯片。
至于此次转单理由，业内认为可能因 Intel 14nm 制程技术让 LG 自主芯片 Nuclun 2 有较高的性能表现，所以交付 Intel 负责代工生产，同时可能直接整合 Intel XMM 7360 数据芯片。
由于第一代 LG 自主芯片 Nuclun 处理器仅 ARM Cortex-A1
[手机便携]
英特尔踩足油门加速自动驾驶
今日，2017全球汽车AI大会在上海举办，英特尔公司人工智能产品事业部业务拓展及解决方案部署负责人Fiaz Mohamed在会上发表主题演讲。Fiaz详细阐述了自动驾驶催生了乘客经济及其带来的巨大经济效益和社会价值；分享了英特如何通过端到端的人工智能技术支持自动驾驶，以应对其所带来的数据挑战；阐释了实现标准化和产业协作是加速自动驾驶的关键。 Fiaz Mohamed表示：“人类社会的交通出行方式正面临深刻变革，这一切皆源于自动驾驶，它也将带来经济、社会的重构。机器视觉和深度学习等人工智能技术正在促进自动驾驶水平的升级，推动自动驾驶汽车的技术完善和路测。英特尔正在积极引领自动驾驶的科技创新，结合自身人工智能优势，推动自动驾驶从愿
[汽车电子]
从Supercomputing看Intel的AI战略实施
产业界一直在期待英特尔的机器学习计画，究竟处理器晶片龙头将端出什么AI方案？ 英特尔(Intel)正于近日在美国举行的Supercomputing 2016大会上展示其两款新型Xeon处理器，以及支援深度学习的新型FPGA卡；从该公司的技术展示，能窥见其准备推出的完整机器学习方案之一角。 产业界一直在期待英特尔的机器学习计画，这也是近几年半导体产业界最热门的技术领域之一；对此专长人工智慧(AI)处理器设计的新创公司Graphcore共同创办人暨执行长Nigel Toon表示：“我认为Brian Krzanich (英特尔执行长)会在相关技术上投注很大。”Graphcore最近才向包括英特尔竞争对手三星(Samsung)在内的投资人
[嵌入式]
大联大世平集团推出基于Intel产品的移动式智能超声波方案
大联大世平集团推出基于Intel产品的移动式智能超声波方案 2022年7月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（Intel）第11代Tiger Lake芯片的移动式智能超声波方案。 图示1-大联大世平基于Intel产品的移动式智能超声波方案的展示板图 在肺部检查的过程中，医生会使用超声波的方法对患者进行扫描，以减少放射性。但传统的超声波设备不具备便携性，患者必须到医院才能进行相关检查，这不利于偏远或医疗资源匮乏的地区使用。除此之外，由于超声波具有难解释性的缺点，这意味着不同医生对于超声波影像的解读会存在主观判读的歧异性，很不利于医生之间或医生和患者之间的沟
[医疗电子]
电力工程设计手册 09 火力发电厂电气二次设计
控制系统计算机辅助设计 — MATLAB语言与应用
京公网安备 11010802033920号